2026年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI驅(qū)動(dòng)下，全球PCB行業(yè)正步入新一輪增長(zhǎng)周期，全產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。服務(wù)器、高速交換機(jī)等核心場(chǎng)景對(duì)高階HDI、高速多層板的需求持續(xù)擴(kuò)容，PCB價(jià)值量提升邏輯清晰。

一、PCB定義

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)來(lái)分，PCB可分為單面板、雙面板、多層板。具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、PCB行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，政府主管部門出臺(tái)了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策，主要目的在于促進(jìn)印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備，支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺(tái)，將對(duì)行業(yè)所在的公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

全球PCB市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整后，自2024年起已開(kāi)啟新的增長(zhǎng)周期，AI技術(shù)的爆發(fā)是這一輪增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)PCB行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到750億美元，較上年增長(zhǎng)2.7%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約778億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到814億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)作為全球電子制造業(yè)的核心引擎，近年來(lái)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)韌性。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)PCB行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，中國(guó)已成為全球最大的PCB市場(chǎng)之一，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2901億元，2025年市場(chǎng)規(guī)模約3075億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3259億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前，PCB市場(chǎng)主要以多層PCB為主，占整體市場(chǎng)的38.1%。其次分別為封裝基板、HDI PCB、FPC、單層和雙層PCB，占比分別為17.2%、17.1%、17.1%、10.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.下游應(yīng)用情況

PCB的應(yīng)用已滲透到幾乎所有電子設(shè)備中，但其市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變化，傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求趨穩(wěn)，達(dá)到47.9%。其次是數(shù)據(jù)通訊、汽車、工業(yè)控制，分別占比29.1%、12.3%、3.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、PCB行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.鵬鼎控股

鵬鼎控股(深圳)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是各類印制電路板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售與服務(wù)。鵬鼎控股的主要產(chǎn)品是通訊用板、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板、汽車服務(wù)器及其他用板等。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入268.55億元，同比增長(zhǎng)14.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)24.08億元，同比增長(zhǎng)21.99%。2025年上半年印制電路板占營(yíng)收整體的99.22%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.東山精密

蘇州東山精密制造股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是電子電路產(chǎn)品、精密組件、觸控顯示模組、LED顯示器件等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。東山精密的主要產(chǎn)品是電子電路、精密制造、光電顯示。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入270.71億元，同比增長(zhǎng)2.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.23億元，同比增長(zhǎng)14.62%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括電子電路產(chǎn)品、觸控面板及液晶顯示模組、精密組件產(chǎn)品，營(yíng)收分別占整體的65.23%、17.98%、13.93%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.深南電路

深南電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。深南電路的主要產(chǎn)品是印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入167.54億元，同比增長(zhǎng)28.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)23.26億元，同比增長(zhǎng)56.32%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)，營(yíng)收分別占整體的60.01%、16.64%、14.14%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.滬電股份

滬士電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是印制電路板的生產(chǎn)、銷售及相關(guān)售后服務(wù)。滬電股份的主要產(chǎn)品是印制電路板、房屋銷售、物業(yè)、銷售廢品、廢料。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入135.12億元，同比增長(zhǎng)49.95%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)27.18億元，同比增長(zhǎng)47.08%。2025年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)收入營(yíng)收占整體的95.98%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.健鼎科技

健鼎科技作為全球領(lǐng)先的PCB制造商，已構(gòu)建起橫跨兩岸并積極向東南亞拓展的全球化產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)。其戰(zhàn)略核心是聚焦于高增長(zhǎng)、高附加值的服務(wù)器與存儲(chǔ)器用板市場(chǎng)，并持續(xù)強(qiáng)化在高階HDI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)。通過(guò)積極的資本開(kāi)支推進(jìn)越南新產(chǎn)能建設(shè)，健鼎科技旨在響應(yīng)客戶供應(yīng)鏈多元化的需求，并鞏固其在全球高端PCB制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.高端化與精密化技術(shù)突破幫助行業(yè)提升產(chǎn)品附加值

中國(guó)PCB行業(yè)正從大批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)多層板，向攻克高頻高速、高密度互連、類載板以及集成電路封裝基板等高端領(lǐng)域邁進(jìn)。通過(guò)研發(fā)更先進(jìn)的微細(xì)線路加工、新型材料應(yīng)用與堆疊技術(shù)，企業(yè)能夠滿足5G通信設(shè)備、高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)汽車電子等對(duì)信號(hào)完整性、散熱性和可靠性的極致要求。這種向技術(shù)金字塔頂端的攀登，幫助行業(yè)擺脫中低端產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)入以技術(shù)驅(qū)動(dòng)的高價(jià)值市場(chǎng)，顯著改善盈利結(jié)構(gòu)并構(gòu)建長(zhǎng)期的技術(shù)壁壘。

2.與下游電子產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同幫助行業(yè)增強(qiáng)市場(chǎng)響應(yīng)能力

行業(yè)與終端品牌、芯片廠商、設(shè)計(jì)公司的合作模式正從單純的訂單加工，轉(zhuǎn)向早期研發(fā)介入與聯(lián)合創(chuàng)新。在智能手機(jī)、服務(wù)器、新能源汽車等產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期，PCB企業(yè)就參與討論電路布局、散熱方案與可制造性設(shè)計(jì)。這種深度綁定幫助行業(yè)更精準(zhǔn)地把握前沿技術(shù)路線與客戶需求變化，能夠快速響應(yīng)迭代，提供定制化解決方案，從而將自身從被動(dòng)執(zhí)行者轉(zhuǎn)變?yōu)閮r(jià)值鏈中不可或缺的合作伙伴，穩(wěn)固訂單來(lái)源并提升議價(jià)能力。

3.綠色智能制造升級(jí)幫助行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

面對(duì)全球環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)與客戶對(duì)碳足跡的要求，PCB行業(yè)正全面推進(jìn)生產(chǎn)過(guò)程的綠色化與智能化改造。通過(guò)采用環(huán)保型基材、推廣沉銅、電鍍等環(huán)節(jié)的減排工藝，并引入自動(dòng)化生產(chǎn)線、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)及AI驅(qū)動(dòng)的生產(chǎn)優(yōu)化系統(tǒng)。這些舉措不僅幫助行業(yè)大幅降低能耗、物耗與污染物排放，滿足國(guó)際綠色供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn)，更通過(guò)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，降低了綜合成本，塑造了負(fù)責(zé)任的企業(yè)形象，為進(jìn)入高端市場(chǎng)和實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展掃清了環(huán)境與社會(huì)責(zé)任障礙。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。