2025Q4晶圓代工市場：中芯國際第三，晶合集成第九！

3月12日，根據市場研究機構TrendForce最新的調查，受益于人工智能（AI）等應用的先進制程需求持續供不應求，以及智能手機新品拉貨帶動，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，達到約463億美元。

報告指出，2025年第四季度的增長主要動力來自兩方面：

先進制程：AI服務器GPU、Google TPU等需求持續強勁。此外，新款智能手機的發布也提振了移動應用處理器 (AP) 的晶圓訂單，從而支撐了穩健的出貨量。

成熟制程：服務器和邊緣AI設備所需的電源管理芯片訂單，維持了8英寸晶圓產線的高產能利用率，部分產品甚至醞釀漲價；12英寸產能利用率也大致保持穩定，共同推升了整體產值。

總結2025全年，前十大業者合計產值創下新高，達1,695億美元，同比增26.3%。

臺積電穩居第一，高塔半導體躍升第七

從2025年四季度各晶圓代工廠商的表現來看，頭部廠商格局保持穩定。臺積電以超過七成的市占率穩居第一。

盡管第四季度整體晶圓出貨量略有減少，但受益于以iPhone 17為主的手機旗艦應用處理器（AP）出貨，帶動了3nm制程晶圓出貨，整體平均銷售價格（ASP）得以提高。臺積電2025年四季度營收環比增長2%至337億美元，全球市占率高達70.4%，穩居榜首。

三星2025年第四季度營收季增6.7%，接近34億美元，實現扭虧為盈，市占率也從6.8%微幅上升至7.1%。這主要得益于其2nm制程開始貢獻營收，以及其HBM4產品所使用的邏輯晶圓（logic die）開始產出，抵消了整體產能利用率微幅下滑的影響。

中芯國際2025年四季度營收環比增長4.5%至近24.9億美元，排名第三，市場份額也環比增加了0.1個百分點至5.2%。其增長動能來自本地化需求紅利，推動總晶圓出貨增加、ASP略微提升，以及當年底光罩出貨量的增加。

聯電（UMC）和格芯（GlobalFoundries）分列第四和第五，營收分別為約20億美元和18億美元。第六名為華虹集團（HuaHong Group），營收近12.2億美元。

值得注意的是，受惠于硅光子（SiPho）、硅鍺（SiGe）等服務器相關的利基型應用出貨穩健成長，高塔半導體（Tower）在2025年第四季度營收季增11.1%，達到4.4億美元，市占排名一舉超越世界先進（Vanguard）與合肥晶合（Nexchip），躍升至全球第七位。

世界先進與合肥晶合則分別滑落至第八和第九名，力積電（PSMC）排名第十。

如果以2025年全年來看，前十晶圓代工廠商的排名與2025年四季度相同。其中，僅三星出現了營收同比下滑，下滑幅度為3.9%。

TrendForce還對2026年的市場前景提出警示，盡管上半年部分消費電子產品可能提前備貨，有助于穩定產能利用率，但存儲器價格高漲已導致主流終端產品出貨承壓，需求下滑的陰霾正在形成，可能為下半年的訂單和產能利用率帶來不確定性。

編輯：芯智訊-浪客劍