玻璃基板，競爭激烈

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隨著人工智能（AI）的廣泛應用，一個行業(yè)正變得炙手可熱：玻璃基板。主要元器件制造商正紛紛涌入玻璃基板的商業(yè)化領域。

歷史上，半導體基板通常由塑料制成。然而，近年來玻璃基板已取代塑料，使其即使在高溫下也不易變形，并能實現(xiàn)更密集的電路，從而提升性能。玻璃基板被認為是下一代人工智能（AI）基板的關鍵材料，能夠處理海量數(shù)據(jù)。

隨著各大科技公司紛紛著手研發(fā)各自的人工智能加速器，力圖超越主導人工智能芯片市場的英偉達，這為韓國企業(yè)帶來了機遇。預計韓國本土企業(yè)的產品將于2027年或2028年實現(xiàn)商業(yè)化。市場研究公司Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)顯示，今年全球玻璃基板市場規(guī)模為74.2億美元（約合10.9萬億韓元），預計到2031年將增長至90.1億美元（約合13.2萬億韓元）。

與大型科技公司合作，準備大規(guī)模生產

在韓國，大型企業(yè)正與大型科技公司展開合作。據(jù)報道，三星電機正在向包括博通和AMD在內的多家大型科技公司供應玻璃基板樣品。LG Innotek正與大型科技公司合作開發(fā)玻璃基板，而SKC的玻璃基板子公司Absolix目前正在與全球IT公司進行測試。

大規(guī)模生產也在加速推進。SKC正通過其子公司Absolix在美國佐治亞州科文頓市建設一家工廠，并為大規(guī)模生產做準備。SKC計劃將近期增資籌集的資金（約5900億韓元）的60%用于Absolix的產品研發(fā)。三星電機計劃在今年上半年與日本住友化學集團成立一家合資企業(yè)，生產玻璃基板的關鍵材料“玻璃芯”，并盡快建立大規(guī)模生產體系。合資企業(yè)的總部將設在住友化學旗下子公司東宇精細化學位于平澤的工廠，預計將作為玻璃芯的初始生產基地。

韓國元器件制造商也紛紛加入供應鏈，加速玻璃基板的研發(fā)。三星電子投資的JWMT公司擁有TGV（玻璃通孔電極）技術。TGV是一項關鍵工藝，它通過在玻璃基板上鉆出垂直孔洞來建立數(shù)據(jù)交換通道。該公司擁有在易碎玻璃上鉆出微孔的先進技術。同樣獲得三星電機投資的Extol公司正在推進其玻璃基板電鍍技術。與塑料不同，玻璃表面光滑，難以電鍍，但這項技術通過在TGV鉆孔中填充銅來允許電信號的傳輸。

有可能擺脫英偉達顯卡嗎？

受中國企業(yè)進入市場的推動，玻璃基板市場的競爭日趨激烈。其中，中國顯示器制造商京東方（BOE）是最活躍的參與者之一。據(jù)報道，京東方正在運營一條試生產線，并憑借其TGV技術取得了初步成果。該公司尤其專注于人工智能芯片，并計劃最早于今年開始量產。維信諾（Visionox）、AKM Midville和云天半導體等中國企業(yè)也在積極研發(fā)玻璃基板并建立供應鏈。

科技行業(yè)將“去英偉達”運動視為加劇玻璃基板市場競爭的催化劑。英偉達目前在高性能人工智能芯片市場占據(jù)主導地位。像AMD、博通和英特爾這樣的后起之秀需要取得新的突破才能超越英偉達，而這項突破就蘊藏在玻璃基板領域。

該計劃旨在通過使用玻璃基板大幅提升人工智能芯片的性能，從而打破英偉達目前的壟斷地位。一位半導體行業(yè)人士表示：“目前尚未納入英偉達人工智能芯片供應鏈的韓國企業(yè)也將能夠利用玻璃基板開拓新市場。”

（來源：編譯自zdnet）

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