光電融合破局，協同創新領航！2026 慕尼黑上海光博會暨協同創新論壇重磅啟幕

當 AI 算力需求呈指數級增長，6G 布局加速推進，半導體與光電子產業正迎來前所未有的變革機遇與技術挑戰。

2026 年 3 月 18-20 日，上海新國際博覽中心將見證一場產業盛典 —— 慕尼黑上海光博會攜超 1200 家全球頭部企業重磅來襲，同期由半導體行業觀察與光博會聯合主辦的《從器件到網絡的協同創新論壇》，更以“產業協同、通信升級”為核心，打造國產化攻堅與技術融合的高端對接平臺，為全產業鏈注入創新動能。

展會核心亮點

規模與專業度雙標桿

作為亞太地區激光、光學及光電行業的年度旗艦盛會，慕尼黑上海光博會歷經二十余年積淀，已成為全球產業生態鏈的核心樞紐。

本屆展會覆蓋上海新國際博覽中心 N1-N5、E7-E4 九大展館，聚焦激光器與光電子、光學制造、紅外技術與應用、檢測與質量控制、集成光電與光通信、生物醫學光子學等六大核心領域，集結大族激光、佳能、相干高意等行業巨頭與細分賽道領軍企業，展示從基礎材料、核心器件到系統集成的全鏈條創新成果。

展會創新推出 X Match 商貿配對計劃，為具備采購決策權的特邀買家提供定制化對接服務，涵蓋專屬洽談區、雙語指引、免費住宿交通補貼等十一重禮遇，通過 "精準匹配 - 高效洽談" 的閉環服務，大幅提升供需對接效率。觀眾組團福利同步升級，團長邀請 5 人及以上團員預登記即可解鎖運動套裝、快充充電寶等專屬禮品，30 人以上團隊更可享受免費班車接送與專人接待服務，讓觀展體驗更具價值。

論壇重磅看點

技術落地與供需對接雙驅動

3 月 18 日同期舉辦的《從器件到網絡的協同創新論壇》，是本次光博會的重磅看點。論壇以 200 人精準圈層規模，匯聚學界泰斗、企業領軍者與需求端巨頭，構建“趨勢 - 基礎 - 核心 - 器件 - 應用 - 協同”的全鏈路交流生態，三大亮點值得重點關注：

硬核技術盛宴：量產級方案直擊 "卡脖子" 痛點

論壇演講拒絕概念化輸出，聚焦可落地的實戰成果。包文中教授的：二維半導體在未來延續摩爾定律路線中的機會和挑戰；國科光芯董事長劉敬偉將分享氮化硅硅光芯片量產進展，400G/800G 數通芯片已通過阿里云測試，1.6T 產品即將送樣，可幫助光模塊企業降低成本 30%；上海朗矽科技總經理汪大祥將拆解薄型化硅電容在 AI 光模塊中的應用，其自研產品實現“百萬小時無故障運行”，破解算力中心穩定性難題。

此外，光鑒科技的納米光子芯片 3D 視覺方案、曦智科技的光電融合算力集群、硅芯科技的 2.5D/3D EDA 全流程工具、萬里眼的 90GHz 超高速示波器等重磅成果將集中亮相，覆蓋從核心器件到測試設備的全產業鏈技術突破，其中多項產品已批量應用于華為、中興、阿里云等頭部企業場景。

供需精準對接：萬億級市場需求現場釋放

論壇定向邀約中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商及阿里云、騰訊云、華為云等頭部云服務商組成“需求端天團”，現場發布明確采購需求：運營商聚焦 6G 空天地一體化通信，尋找國產化光芯片、高功率化合物半導體器件供應商，年內有千萬級訂單落地計劃；云服務商則面向 AI 算力集群建設，采購 1.6T 光模塊、低功耗硅光芯片等產品，優先選擇快速交付的國產企業。

專屬設置的閉門對接環節將實現供需雙方一對一洽談，去年同類活動中已有 8 家企業通過該環節達成超 5000 萬元訂單。參會企業可提前提交技術方案，由組委會精準匹配需求方負責人，高效打通商業化落地渠道。

全鏈協同生態：國產化力量精銳集結

論壇匯聚的參會企業中，營收超 10 億元的行業龍頭占比達 45%，技術研發投入平均超 15%，涵蓋化合物半導體、EDA 工具、光芯片、測試設備等關鍵領域的國產化標桿。從 8 英寸 GaN 外延片的自主突破，到 EDA 工具國產化率從 5% 提升至 18%，再到 1.6T 高速硅光芯片量產率達 30%，國產化企業正從單點突圍邁向集群協同。

圓桌討論環節將圍繞“800G/1.6T 光模塊規模化與 CPO 技術落地節奏”“SOI 晶圓與 EDA 工具國產化突破路徑”“邊緣 AI 與衛星通信對半導體器件的差異化需求”三大核心議題，匯聚學界、企業與需求端代表深度對話，共探產業協同發展路徑。

參會價值

三重收益解鎖產業新機遇

對于行業從業者而言，本次光博會暨協同創新論壇是不可錯過的年度盛會：技術層面可獲取量產級解決方案與前沿趨勢洞察，直擊光電融合、先進封裝、量子計算等核心賽道；商業層面能對接三大運營商與頭部云廠商的明確需求，拓展高端供應鏈資源；生態層面可融入 200 人精準圈層，與產業鏈上下游核心決策者深度交流，搭建長期合作橋梁。

目前，展會預登記通道已全面開放，12 月底前注冊可享早鳥福利；論壇席位限量搶占，線下參會可通過半導體行業觀察官網或微信公眾號報名，咨詢電話：13167968615。

2026 年 3 月 18-20 日，上海新國際博覽中心，讓我們相約慕尼黑上海光博會，在這場集技術展示、供需對接、生態共建于一體的產業盛典中，共探光電融合新路徑，共筑國產化創新生態，攜手書寫半導體與光電子產業的協同發展新篇章！