HBM 4，正式量產(chǎn)

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美光科技宣布，其專為英偉達 Vera Rubin GPU 平臺設(shè)計的 36GB 12-Hi HBM4 顯存已實現(xiàn)量產(chǎn)。在 GTC 2026 大會上，這家內(nèi)存巨頭同時宣布了業(yè)界首款 PCIe 6.0 數(shù)據(jù)中心 SSD 和全新 SOCAMM2 模塊的量產(chǎn)消息，使其成為首家同時為 Vera Rubin 生態(tài)系統(tǒng)提供這三款量產(chǎn)產(chǎn)品的內(nèi)存供應(yīng)商。

這款 HBM4 36GB 12H 堆疊的引腳速度超過 11 Gb/s，帶寬超過 2.8 TB/s。根據(jù)美光內(nèi)部功耗計算器的數(shù)據(jù)，與相同 36GB 12H 配置的美光 HBM3E 相比，帶寬提高了 2.3 倍，能效也提升了 20% 以上。

“下一代人工智能將由整個生態(tài)系統(tǒng)通過聯(lián)合工程創(chuàng)新開發(fā)的緊密集成平臺定義。我們與英偉達的緊密合作確保了計算和內(nèi)存從一開始就能協(xié)同擴展，”美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Sumit Sadana 在一份新聞稿中表示。“隨著 HBM4 36GB 12H 顯存的推出，以及業(yè)界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量產(chǎn)，美光的內(nèi)存和存儲構(gòu)成了釋放下一代人工智能全部潛能的核心基礎(chǔ)。”

美光科技已向客戶交付了48GB 16H HBM4芯片堆疊樣品。與36GB 12H產(chǎn)品相比，新增的四層芯片使16H配置的單顆HBM容量提升了33%，這一里程碑式的進步預示著未來AI加速器將采用更高密度的配置。

上個月，該公司宣布9650 SSD 已進入量產(chǎn)階段，這是 PCIe 6.0 SSD 首次進入量產(chǎn)階段。該硬盤支持高達 28 GB/s 的順序讀取速度和 550 萬隨機讀取 IOPS，在每瓦性能提升 100% 的情況下，讀取性能比 PCIe 5.0 提升了一倍。不出所料，它面向液冷環(huán)境下的 AI 推理、訓練和智能體工作負載，并針對英偉達 BlueField-4 STX 參考架構(gòu)進行了優(yōu)化。

同時，192GB SOCAMM2 內(nèi)存模塊專為 Nvidia Vera Rubin NVL72 系統(tǒng)和獨立 Vera CPU 平臺設(shè)計，Micron 的 SOCAMM2 產(chǎn)品組合涵蓋 48GB 至 256GB 的容量。Vera Rubin 平臺使用該模塊后，每個 CPU 最高可支持 2TB 內(nèi)存和 1.2 TB/s 的帶寬。

三星和SK海力士，同臺競技

三星電子和 SK 海力士共同參加了英偉達年度開發(fā)者大會“GTC 2026”，并展示了下一代內(nèi)存技術(shù)，重點介紹了其在高帶寬內(nèi)存 (HBM)、服務(wù)器內(nèi)存和存儲方面的核心能力——這些都是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組件。

三星電子于當?shù)貢r間16日在加州圣何塞舉行的發(fā)布會上首次公開了其新一代HBM芯片——HBM4E。這是第七代HBM，三星計劃支持每引腳16Gbps的傳輸速度和4.0TB/s的帶寬。三星表示：“基于HBM4量產(chǎn)積累的技術(shù)優(yōu)勢，我們正在加速采用1c DRAM工藝開發(fā)下一代HBM4E。”

三星還展示了用于英偉達下一代人工智能平臺“Vera Rubin”的內(nèi)存和存儲設(shè)備。該平臺并非完全采用三星的HBM4顯存，而是集成了多種三星產(chǎn)品，包括連接到中央處理器（CPU）的SOCAM2內(nèi)存模塊和用于服務(wù)器的PM1763存儲設(shè)備。三星在展位上的“NVIDIA展廳”中，將這些組件與英偉達的Vera Rubin平臺一同展出。三星電子的一位消息人士表示：“我們是唯一一家能夠通過連接和提供人工智能服務(wù)器中的多個核心組件（而不僅僅是HBM顯存）來提供‘整體解決方案’的公司。”

SK海力士在GTC 2026大會上舉辦了以“聚焦AI內(nèi)存”為主題的展覽，展示了其AI內(nèi)存技術(shù)和產(chǎn)品。展出的產(chǎn)品包括此前搭載于NVIDIA圖形處理器（GPU）的HBM4和HBM3E等內(nèi)存產(chǎn)品。此外，SK海力士還展出了NVIDIA的AI超級計算機“DGX Spark”（該計算機采用了SK海力士的LPDDR5X內(nèi)存）以及與NVIDIA合作開發(fā)的液冷eSSD固態(tài)硬盤。

包括SK集團董事長崔泰源在內(nèi)的多位高管出席了2026年全球技術(shù)大會（GTC 2026）。SK海力士計劃安排其高管與全球大型科技公司會面，分享人工智能技術(shù)進步和基礎(chǔ)設(shè)施變革方面的見解，并探討中長期合作計劃。SK海力士表示：“基于我們涵蓋人工智能所有領(lǐng)域的存儲技術(shù)實力，我們將與全球合作伙伴攜手共創(chuàng)人工智能的未來。”

（來源：編譯自tomshardware）

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