北京
三星在 2026 年 GTC 大會上展出了 HBM4E 內存，IO 速率達到16Gbps，單棧帶寬最高4TB/s，采用 16 層堆疊（16-Hi），單棧存儲密度達48GB。
這款下一代產品專為英偉達 Rubin Ultra 平臺量身打造。該平臺在現有 Rubin 芯片基礎上性能翻倍，集成 4 個 GPU 小芯片與 16 個 HBM 存儲位。
據此推算，Rubin Ultra 平臺若搭載 16 層堆疊 HBM4E，內存容量最高可達384 GB；若速率維持 16 Gbps，總帶寬最高可達64 TB/s。對比現有 Rubin 平臺（288 GB HBM4、最高 22 TB/s 帶寬），這組數據堪稱恐怖。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
