湖南
雖然現在大家都說，IDM企業越來越少，現在的主流是芯片設計和制造分工，芯片設計有專業的設計公司來做，芯片制造有專業的代工企業來做。
但是，從現在的情況來看，頂尖的IDM企業，依然是最頂尖的，比如目前全球的IDM企業中，就有兩家能夠設計2nm芯片，還能夠制造2nm芯片，而所謂的專業的代工企業中，只有一家能制造2nm芯片。
目前這兩家能夠自己設計2nm芯片，又能自己制造2nm芯片的第一家是intel。
intel以前是太老實了，想要芯片工藝不摻水，所以一直落后于三星、臺積電，當三星、臺積電都搞定了7nm時，intel還在打磨14nm，搞出了14nm+、14nm++……
后來看到三星、臺積電們拿著注水的工藝突飛猛進，把intel遠遠的甩到身后了，于是打不過就加入，intel也不再堅持了，直接改名為intel7、intel4、intel18A等。
2026年，intel已經實現了18A的設計、制造，也就是1.8nm，或者2nm芯片的設計制造。
第二家能夠設計、制造2nm芯片的廠商，則是三星。
三星之前已經亮出了這顆2nm芯片，那就是Exynos2600，采用自己家的2nm工藝制造，其性能表現不錯，還有三星自己的黑科技，那就是HPB技術（Heat Pass Block）。
這個HBP技術，是將銅基 HPB 散熱器，直接與處理器核心直接接觸，據說能夠有較好的控溫效果，相比于沒有這種技術的芯片，可以降溫16%。
目前除了三星、intel之外，臺積電有2nm芯片制造技術，但沒有設計技術。
還有一些廠商，比如蘋果、高通、聯發科等，有設計技術，但沒有制造能力，所以說，目前真正最厲害的，還是intel、三星這兩家，不管是設計，還是制造都達到了2nm。
可見，國內的企業，不管是在設計，還是在制造方面，與國外的頂尖水平還是有差距的，我們還需要努力加油才行。
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