半導體界的 “打光師”：Ushio（牛尾電機）

光的綜合解決方案商

半導體界的 “打光師”：Ushio（牛尾電機）

Ushio（牛尾電機）深耕“光”技術60年，是半導體制造中不可或缺的“打光師”，其光源技術決定芯片精度與良率。

2026年攜三大光刻方案亮相SEMICON China，并以“復興2030愿景”推動半導體光學革新，從晶圓制造到先進封裝，以光驅動產業未來。

注意：Ushio投資Rapidus，深化先進封裝布局，助力2nm芯片量產

一、以光為芯：Ushio 的半導體 “打光師” 定位

Ushio（牛尾電機）是全球領先的 “光的解決方案公司”，1964 年創立于日本東京，深耕 “光” 技術近 60 年，是半導體領域低調卻關鍵的 “打光師”。

其核心價值在于將光轉化為半導體制造的核心能源，憑借獨創光學設計與精密光源技術，深度滲透光刻、加熱、鍵合等關鍵環節，支撐功率半導體、MEMS、先進封裝等領域的技術迭代。

在半導體制造中，光刻是決定芯片精度的核心工序，而光源與光學系統是光刻設備的 “心臟”。

Ushio 不直接生產光刻機整機，卻以工業光源、光學組件、專用加熱系統為核心，為全球半導體產線提供 “精準打光” 能力。

其產品覆蓋從晶圓制造到先進封裝的全流程：從準分子燈、鹵素加熱燈管提供的高精度曝光與溫控，到為光刻機配套的特殊光學顯微鏡，再到數字光刻系統的核心光學模塊，Ushio 的技術決定著芯片線路的分辨率、套準精度與生產良率。

憑借在光源領域的技術壁壘，Ushio 在功率半導體、光半導體、IC 封裝基板等細分市場占據高份額，是臺積電、三星、應用材料等巨頭的核心供應商，也是全球半導體設備供應鏈中不可或缺的 “隱形冠軍”。

二、復興 2030 愿景：戰略收購重構與產業擴張

2024 年，Ushio 啟動 “復興 2030 愿景” 戰略，以重塑業務組合、推進結構性改革、提升資本效率為核心，目標到 2030 年實現 12% 以上的股本回報率（ROE），鞏固在高端工業光源與半導體光學領域的全球領先地位。

該戰略的核心動作是整合優質資產、聚焦高增長賽道。2025 年 7 月，Ushio 宣布以 1.14 億歐元（約 9 億元人民幣）收購艾邁斯歐司朗旗下娛樂與工業燈具（ENI）業務，預計 2026 年 3 月完成交割，500 名員工隨業務轉入。

ENI 業務涵蓋半導體晶圓制造設備（WFE）所需的高端特種燈具，與 Ushio 現有技術高度協同，將大幅提升其在半導體工業光源領域的市場占有率與技術實力。

同時，“復興 2030 愿景” 明確三大方向：

一是強化半導體光學核心技術，加大光刻光源、數字光刻系統的研發投入；

二是拓展先進封裝、功率半導體、光通信等新興賽道，匹配 AI 與物聯網帶來的芯片需求升級；

三是優化全球產能布局，通過技術整合降低成本，提升資本回報率（目標超 10%）。

這一戰略不僅是 Ushio 的業務升級，更是其從傳統光源企業向半導體光學解決方案商轉型的關鍵一步。

日本頂級半導體封裝聯盟JOINT3

三、SEMICON China 2026：三大光刻方案重磅亮相

2026 年 3 月 25 日，SEMICON China 將在上海新國際博覽中心開幕，Ushio 攜全場投影光刻機 UX-4 系列、數字光刻系統 DLT 系列、步進式光刻機 UX-5 系列三大核心產品亮相 N3 館 3675 展位，集中展示其在半導體光刻領域的最新突破。

1. UX-45114SC：大晶圓高精度全場投影光刻

作為 UX-4 系列最新機型，UX-45114SC 于 2026 年 Q1 開啟訂單，支持 φ6/φ8 英寸大晶圓，分辨率達 L/S=2.8μm，套準精度行業領先。該產品針對功率半導體、MEMS、光半導體的高性能化需求，解決晶圓大口徑化與線路細小化的矛盾，在保持高產速的同時，實現與傳統產品同等甚至更高的生產效率與成品率，適配物聯網、5G 等下一代電子元器件制造。

2. DLT 系列：先進封裝數字光刻標桿

Ushio 與應用材料合作推出的 DLT 系列，是面向先進封裝的數字光刻系統，曝光分辨率 1μm、對位精度 0.35μm。其核心優勢在于數據動態連接功能（DDC），可解決 CoWoS-L 硅橋位移難題；同時具備單元對位與實時自動聚焦功能，完美應對基板翹曲導致的圖形形變，是 Chiplet、2.5D/3D 封裝的關鍵設備，被 Ushio 視為先進封裝開發的核心技術支撐。

3. UX-5 系列：IC 封裝基板光刻巔峰

UX-5 系列聚焦 IC 封裝基板光刻，其中UX-59113計劃 2026 年上市，實現世界頂尖分辨率 L/S=1.5μm，套準精度大幅提升，匹配 Chiplet 時代封裝基板小型化、高密度化需求。而 UX-58112SC 作為全球高占有率機型，已廣泛應用于 PC、智能手機等消費電子的半導體封裝基板生產，是 Ushio 在封裝光刻領域的標桿產品。

四、光啟未來：Ushio 的半導體生態價值

Ushio 的核心競爭力，在于將 “光” 技術與半導體制造深度融合，構建從光源到光學系統、從晶圓制造到先進封裝的完整解決方案生態。

其鹵素加熱燈管可將 85% 以上輸入功率轉化為紅外輻射，實現 ±5% 的平面溫度分布精度，為半導體光刻、材料改性提供非接觸式精準加熱；

準分子燈發射的 172nm、222nm 等單色紫外線，支撐光刻、LASIK 手術與 Photobonding?直接鍵合技術，拓展光技術在半導體與生命科學的應用邊界。

在 AI 算力爆發、半導體市場邁向萬億美元的時代，Ushio 以 “復興 2030 愿景” 為指引，通過技術創新與產業整合，持續強化 “打光師” 角色，為全球半導體產業的高精度、高效率、高集成化發展提供核心動力。

從日本本土到全球市場，從傳統光源到半導體光學，Ushio 正以光為媒，驅動半導體產業的下一輪創新浪潮。

—— 芯榜 ——

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