2026年晶圓代工，產值年增24.8%

2026年臺積電晶圓代工產值將年增32%，幅度最大。

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，2026年由于北美云端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI領域競逐，預期AI相關主芯片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，約2,188億美元，預計TSMC（臺積電）產值將年增32%，幅度最大。

根據 TrendForce 的數據顯示，去年第四季度臺積電在代工市場的市占率達到 70.4%，而排名第二的三星電子市占率為 7.2%，兩家企業的差距擴大至 63.2 個百分點，創下歷史最大紀錄。

臺積電的行業影響力同樣體現在其盈利結構上，去年第四季度該公司毛利率高達 62.3%。AI 產業的崛起進一步推動了供應鏈的集中化，巴塞羅那超級計算中心（Barcelona Supercomputing Center）主任馬特奧?瓦萊羅（Mateo Valero）表示：“中國臺灣地區的代工模式已成為全球芯片設計企業的重要基礎；隨著 AI 時代的不斷深入，中國臺灣地區作為科技樞紐的地位將愈發重要。”

業界預計，在先進制程領域，這一差距更為顯著。5 納米及以下制程的先進邏輯芯片中，超過 90% 產自中國臺灣地區；用于AI服務器的圖形處理器（GPU）、智能手機應用處理器（AP）以及軍事系統的核心芯片，大多采用相關制程生產。分析師指出，隨著 AI 芯片需求持續增長，先進制程訂單不斷向頭部企業集中，這也賦予了臺積電極強的定價話語權。

2026年先進制程需求除了由NVIDIA（英偉達）、AMD（超威）等廠商的AI GPU拉動，Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI芯片，且陸續于今年進入量產與出貨階段，成為5/4nm及以下先進制程的成長關鍵。

據悉，臺積電已通知客戶，自2026年1月起，5納米以下的先進制程將執行連續四年的漲價計劃，平均報價漲幅約3%-5%。這一舉措被認為是臺積電應對日益增長的AI與高效能運算（HPC）需求，以及在全球晶圓代工市場中持續保持技術領先地位的策略體現。

成熟制程方面，由于臺積電（TSMC）、三星（Samsung）兩大廠商加速縮減 8 英寸晶圓產能，這將有助于推動全年整體產能利用率回升，各大晶圓廠已向客戶釋放 2026 年漲價信號。此輪漲價最大推手當屬AI產業的熱潮——AI服務器對電源管理芯片的需求呈指數級增長，而BCD工藝作為能在單芯片上集成功率、模擬與數字信號處理的核心技術，正是這類芯片的制造基石，直接導致相關產能持續告急。疊加全球IC廠庫存水位偏低，不少芯片設計企業被迫提前兩個月下單，還需接受“先交錢再排隊”的合作規則，供需緊張程度可見一斑。

12 英寸晶圓方面，由于 28 納米及以上成熟制程在 2026 年將持續擴產，且消費電子終端受存儲器價格高企沖擊，下調了出貨預期，訂單能見度相當有限。盡管今年會出現新品升級及轉進制程的趨勢，可通過優化產品組合提升平均銷售單價（ASP）表現，但預計 12 英寸晶圓全年產能利用率仍難以達到滿載，僅先進制程保持強勁增長動能。

晶圓代工廠合肥晶合集成日前正式發布“晶圓代工服務產品價格調整公告”，致函給所有合作客戶。該公司宣布，因應全球局勢變動與各項生產成本的攀升，自2026年6月1日起，晶圓代工價格將全面上調10%。據晶合集成發布的官方公告內容指出，近年來產業環境面臨諸多外部變數，受到國際局勢動蕩、供應鏈劇烈波動，以及原材料價格持續上漲等多重不利因素的迭加影響，導致晶合集成的生產制造與整體營運成本呈現持續走高的態勢。

為了妥善因應日益沉重的成本壓力，并確保未來能夠持續為客戶提供穩定的產品供應，同時維持雙方長期合作的可持續發展，晶合集成表示，在經過公司內部審慎的評估之后，最終做出了調漲代工價格的決策。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及配套服務，擁有150nm至28nm多元化制程工藝，目前具備顯示驅動芯片（DDIC）、CIS、電源管理芯片（PMIC）、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等工藝平臺晶圓代工能力，產品應用覆蓋智能手機、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網、存儲等領域。目前總產能約16萬片/月，四期項目正在建設中。

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