營收幾乎翻倍，美光大賺！

在截至2月末的2026財年第二財季，公司營收幾乎增長了兩倍。

美東時間周三盤后，存儲芯片大廠美光科技公布最新季度財報。財報顯示，在截至2月末的2026財年第二財季，公司營收幾乎增長了兩倍，超出分析師預(yù)期，其給出的下一季度業(yè)績指引也遠(yuǎn)超市場預(yù)期。

美光在報告期內(nèi)實現(xiàn) 238.6 億美元營收，相較FY2025Q2 同比增長 196.3%，環(huán)比增幅也達(dá)到了 74.9%。GAAP 和 Non-GAAP 凈利潤分別為 137.9 億美元和 140.2 億美元。

在AI熱潮下，市場對于存儲芯片需求暴增，美光科技業(yè)績因此水漲船高。美光首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅塔（Sanjay Mehrotra）在公司財報聲明中寫道：“我們業(yè)績和展望的提升，來源于人工智能驅(qū)動的內(nèi)存需求增加、結(jié)構(gòu)性供應(yīng)限制以及美光在各個方面出色的執(zhí)行。”

對于本財季，該公司預(yù)計營收約為335億美元，較一年前的93億美元飆升，增長幅度超過200%，也遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的243億美元；預(yù)計調(diào)整后的每股盈利約為19.15美元，遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的12.05美元。

梅赫羅塔還在財報電話會議上表示，英偉達(dá)的Vera Rubin顯卡的HBM4量產(chǎn)工作在本財政年度第一季度就已經(jīng)開始，下一代HBM4e產(chǎn)品將于2027年開始量產(chǎn)。英偉達(dá)曾表示，下一代Feynman GPU將使用定制的HBM材料。梅赫羅塔補(bǔ)充說，2027財年公司的資本支出將“顯著增加”，與建筑相關(guān)的成本將增加超過100億美元。

美光在周一表示，計劃在其最近從中國臺灣晶圓代工廠領(lǐng)軍者之一力積電所收購的銅鑼旗艦晶圓廠址之一建設(shè)第二座大型芯片制造設(shè)施。從英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近期向全球存儲芯片廠商們高呼HBM產(chǎn)能擴(kuò)多少英偉達(dá)就買多少，再到AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐計劃結(jié)盟三星電子來大規(guī)模鎖定HBM供給，可謂全面凸顯出包括HBM、DRAM和NAND在內(nèi)的存儲芯片產(chǎn)品需求呈現(xiàn)指數(shù)級激增，這也是推動美光、SK海力士以及三星電子這三大存儲芯片原廠巨頭加速擴(kuò)產(chǎn)的驅(qū)動力。

美光在一份最新聲明中表示，這座新芯片制造設(shè)施將幫助其顯著擴(kuò)大最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心級別DRAM系列產(chǎn)品的供應(yīng)規(guī)模，其中主要包括高帶寬存儲(即HBM存儲系統(tǒng))，以支持持續(xù)激增的人工智能算力需求。美光還表示，已正式完成對力積電銅鑼P5晶圓廠大型廠址的收購，并且新的第二座設(shè)施規(guī)模將與其位于苗栗的現(xiàn)有晶圓廠規(guī)模基本相近。

新建設(shè)計劃預(yù)計將于美光2026財年年底之前啟動。從美光最新的增產(chǎn)雄心壯志來看，該存儲芯片巨頭計劃趁AI驅(qū)動的存儲格局供需仍顯著偏緊時，為HBM以及服務(wù)器級別DRAM系列產(chǎn)品需求升溫提前備產(chǎn)，盡快把新增產(chǎn)能變成大規(guī)模出貨與ASP/實際利潤。

美光加速擴(kuò)產(chǎn)存儲芯片之際，正值“存儲超級周期”席卷全球，人工智能數(shù)據(jù)中心對于HBM、服務(wù)器級別DDR5存儲以及企業(yè)級高性能SSD/HDD的無比強(qiáng)勁需求堪稱“無止境”。在野村以及花旗、摩根士丹利等華爾街金融機(jī)構(gòu)們的策略師團(tuán)隊看來，這波存儲芯片超級需求周期有望持續(xù)至2028年初期。

近日，SK海力士CEO崔泰元甚至警告稱，全球存儲芯片短缺可能持續(xù)數(shù)年，結(jié)構(gòu)性供應(yīng)限制很可能延續(xù)到下一個十年。他在圣何塞舉行的英偉達(dá)GTC 2026大會間隙表示，晶圓產(chǎn)能有限仍然是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵瓶頸。

Chey表示：“短缺源于晶圓產(chǎn)能不足，而獲得額外的晶圓供應(yīng)至少需要四到五年時間。我們預(yù)計到2030年，整個行業(yè)的供應(yīng)缺口將持續(xù)超過20%。”他補(bǔ)充說，SK海力士正在實施調(diào)整生產(chǎn)計劃和拓展供應(yīng)商合作關(guān)系等舉措來穩(wěn)定價格。首席執(zhí)行官郭魯正預(yù)計將就這些應(yīng)對內(nèi)存芯片短缺引發(fā)的價格波動的新措施提供更多細(xì)節(jié)。

盡管面臨越來越大的壓力，需要將生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大到海外，但崔強(qiáng)調(diào)，集團(tuán)將優(yōu)先發(fā)展國內(nèi)生產(chǎn)，以更好地應(yīng)對持續(xù)的內(nèi)存芯片短缺問題。他表示：“無論在韓國以外的地方建廠，所需時間都一樣。韓國已經(jīng)擁有完善的基礎(chǔ)設(shè)施，可以更快地做出反應(yīng)。”他還強(qiáng)調(diào)了在國外建設(shè)制造工廠所面臨的挑戰(zhàn)，包括需要可靠的電力和水供應(yīng)，以及獲得熟練的工程人才。

關(guān)于高帶寬內(nèi)存市場的競爭，Chey指出，人工智能驅(qū)動的需求增長正在重塑供應(yīng)格局。“人工智能需要圖形處理器（GPU），而GPU需要HBM。我們將竭盡全力，”他說道，同時他也警告說，過度關(guān)注HBM可能會加劇智能手機(jī)和個人電腦中使用的傳統(tǒng)DRAM內(nèi)存芯片的短缺。

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