上海
證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示金發(fā)科技（600143）公布了一項(xiàng)國際專利申請，專利名為“一種HIPS合金材料及其制備方法和應(yīng)用”，專利申請?zhí)枮镻CT/CN2025/119921，國際公布日為2026年3月19日。
專利詳情如下：
圖片來源：世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）
今年以來金發(fā)科技已公布的國際專利申請3個，較去年同期減少了57.14%。結(jié)合公司2025年中報財務(wù)數(shù)據(jù)，2025上半年公司在研發(fā)方面投入了12.93億元，同比增34.56%。
數(shù)據(jù)來源：企查查
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