美國商務部：在美國制裁下，中國別想再造出數量龐大的AI芯片

不少人都在關注中美AI芯片領域的博弈，2026年3月美國華盛頓的一場眾議院聽證會，把這事的熱度推到了新高。美國商務部官員當眾給出了一個讓很多人意外的答案，轉頭就被我們這邊的產能數據打了臉，這里面的反轉比不少爽文還精彩。

當時有議員提問，特朗普政府放行英偉達H200芯片對華銷售已經兩個月，到底有多少顆成功賣到中國了。美國商務部出口執法助理部長戴維·彼得斯回答的非常干脆，據他所知，截至目前，這個數字是零。

這一幕就是現在中美AI芯片博弈最真實的樣子，美國政府內部吵了快一年，從拜登政府到特朗普第二次上臺，政策來回變，該不該賣、賣給誰、怎么賣的爭論從來沒停過。

我們這邊的生產線可沒因為這個零銷售停下腳步，反而一場規模很大的國產替代浪潮，正在悄悄往前推。就在彼得斯說出零這個數字的同一周，市場研究機構就放出了一組很有意思的數據。

華為計劃在2026年把旗艦AI芯片昇騰910C的產量提升到大約60萬顆，和之前的產能比直接翻倍。更早之前的預測就說，2026年底中國本土AI芯片整體產能就能達到60萬到70萬顆，今年還只是國產AI芯片大規模放量的起點而已。

美國商務部過去兩年織出來的管制大網，看起來并沒有完全擋住中國半導體產業自主往前走的腳步，很多事其實和他們想的不一樣。

2025年美國對華出口管制換了個風格，拜登政府在任期最后推出了號稱“人工智能擴散框架”的嚴苛新規，想要把先進計算芯片的管制范圍從中國擴到全球，還第一次給閉源權重的人工智能模型設了出口門檻。這套規則當時被稱為史上最嚴，結果特朗普新政府上臺沒多久就給廢除了。

2026年1月美國BIS出新規，把部分先進計算芯片的許可審查從“推定拒絕”改成了“逐案審核”，明面上給英偉達H200、AMD MI325X這些芯片留了出口的門縫。英偉達CEO黃仁勛年初還跑了中國好多地方，到處游說想要拿到訂單。

可現實比寫好的政策復雜多了，彼得斯說的零銷售直接說明，這道門縫其實還是關的嚴嚴實實。美國有國務院、國防部多個部門一起審查，許可證能不能下來全看各方拉扯，知情的人說，哪怕商務部評估過了，國務院還是堅持更嚴的立場，總擔心中國拿這些芯片損害他們的國家安全。折騰到現在，黃仁勛的努力也沒能變成實際訂單。

面對美國這邊政策來回變，我們的應對思路其實早就清晰得很，一邊在貿易法框架里做對等反制，一邊在產業層面加速搭好完整的本土AI芯片供應鏈。2025年9月，中國商務部啟動了兩項針對美國集成電路領域的調查，一個是就美國對華集成電路相關措施發起反歧視調查，一個是對原產美國的進口模擬芯片發起反傾銷立案，外界都看得出來這是我們明確的博弈信號。

產業一線的擴產速度，大家肉眼就能看得見。摩根大通和SemiAnalysis分析，2025到2026年中國計劃新增三座面向國產AI芯片的晶圓廠，整體產能規模比現在現有的同類產線還要大。中芯國際的7納米工藝平臺是這一輪擴產的主力，預計到2026年，中國本土7納米及以下制程工藝平臺的市場份額能擴張到接近20%。

華為昇騰910C用的就是這個制程的代工服務，每顆加速器需要用兩枚晶圓，華為計劃2026年把昇騰系列芯片的晶圓總產量提升到160萬片，擴產的力度真的不小。產能擴張的背后，是國產半導體設備國產化率漲得飛快，現在本土半導體制造設備的占比，已經從2024年的25%漲到了2025年的35%。

哪怕美國一直限制先進制造設備出口到中國，中國半導體產業也在靠著技術攻關和重構供應鏈，慢慢降低對外部設備的依賴，一步步把主動權拿回來。

這話要說回來，現在我們面臨的挑戰還是挺嚴峻的。先進制程設備和HBM高帶寬內存供應，還是制約中國AI芯片產能擴張的兩大瓶頸，這些關鍵環節的技術突破和產能爬坡，都還需要點時間才能看到成果。

美國那邊也沒放松，還在不停補自己的管制網。2026年1月美國眾議院通過《遠程訪問安全法案》，想要把云服務也納入出口管制，目的就是堵住中國企業通過第三國數據中心租用美國云服務商高端AI芯片的所謂后門。除此之外，美國商務部2026財年拿到的撥款比上一年多了23%，新增的錢全都用來強化先進計算芯片出口限制的執行力度，就是要把卡脖子的事做扎實。

從現在的趨勢看，這場圍繞AI芯片的博弈，已經在重新塑造全球半導體產業的格局了。咨詢機構Gartner預測，到2030年中國80%的本地AI基礎設施會用上本土研發的AI芯片，現在這個比例才只有20%。這個預測背后，一方面是美國出口管制逼出來的倒逼效應，一方面也是中國AI產業考慮供應鏈安全的必然選擇，沒有別的路可走，也只能往前走。

2026年春天這場華盛頓聽證會傳出來的信息很清楚，美國對華AI芯片出口的大門，就算沒完全關上，也只剩下一條極窄的縫隙，根本進不來多少貨。對中國來說，真正的考驗早就不是能不能買到英偉達的芯片了，而是自主產能能不能在先進制程設備和HBM這些關鍵環節突破瓶頸，能不能在性能、生態和產能三個維度同時實現跨越。

彭博社的報道里提過一個細節，華為公開承認，現在的技術還是比英偉達的方案落后一到兩代。但與此同時，華為也沒閑著，一直在找辦法通過系統架構創新和生態構建來縮小差距，一步步往前趕。黃仁勛年初訪華的時候也說過，現在還沒收到任何H200芯片的新訂單，因為中方還在評估相關產品組件的進口許可，不會貿然下單。

博弈到現在還沒結束，美國商務部的官員們在聽證會上想著怎么強化執法、堵住漏洞，大洋彼岸我們的晶圓廠里，一枚枚國產AI芯片正在流水線上加速生產出來。兩種力量碰在一起，AI芯片的全球供應鏈，正在以前所未有的速度被改寫。

參考資料：環球網 中美AI芯片博弈新動態