OFC光通信大會上的路線之爭，到底在爭什么？

AI算力基礎設施的高速擴張，正催生一場席卷整個供應鏈的技術路線博弈。在本屆GTC大會與OFC光通信大會上，數據互聯方案的銅光取舍、800VDC電源架構的規模化推進，以及網絡交換機供應生態的深度重構，劃定了AI數據中心硬件演進的下一階段邊界。

黃仁勛在GTC期間明確了互聯技術演進時間表：Vera Rubin Ultra一代（2027年）將提供銅纜或銅纜+CPO（共封裝光學）兩種方案，而Feynman一代（2028年）則將全面切換至CPO；但機架內部的非NVLink互聯預計仍將延續銅纜方案。

這是英偉達迄今就CPO商用進程給出的最明確信號，對供應鏈格局具有重要指引意義。據摩根士丹利研究報告，盡管CPO滲透率持續提升，銅纜與光學方案仍將在未來相當長時間內并行存在，兩者均將受益于整體市場的持續擴容。

此次展會揭示的并非單一技術路線的勝出，而是多個維度的同步演進：數據互聯層面銅光并重，電源架構層面800VDC加速鋪開，網絡交換機生態層面白盒化與ODM直供模式悄然擴張。

銅與光：共存而非替代

在數據互聯領域，過去一年市場焦點始終集中于CPO能否對銅纜形成替代。黃仁勛的表態給出了更清晰的答案：替代將發生，但節奏漸進，且并非全面取代。

根據英偉達規劃，NVLink規模擴展網絡目前采用銅纜互聯，2027年的Vera Rubin Ultra將引入銅纜+CPO混合方案，2028年的Feynman則將完全切換至CPO。然而，機架內部的非NVLink連接——包括LPX接口和存儲互聯——預計仍將延續銅纜方案。

此外，黃仁勛亦表示，隨著整體市場規模擴張，銅纜與光學互聯均將保持增長態勢。

摩根士丹利認為，銅纜在其支持距離范圍內仍具備更優性價比，而AEC（有源銅纜）和ACC等主動銅纜解決方案還可通過信號增強技術進一步延伸銅纜的應用邊界。因此，供應商最優策略并非押注單一技術，而是同時布局銅纜與光學方案。

Bizlink在本屆OFC上的展臺印證了這一邏輯。除與Credo合作深耕AEC業務外，該公司還展示了FAU（光纖陣列單元）耦合模塊和Shuffle Box組件。據摩根士丹利渠道調研，Bizlink可能還在與Credo合作開發ALC（有源LED電纜）和光模塊產品，顯示其正積極向光學解決方案延伸。

800VDC：電源架構的高功率革命

如果說數據互聯是本屆展會的顯性路線之爭，800VDC直流電源架構的加速推進則是另一場低調但影響深遠的變革。

GTC期間，Delta、Eaton、Flex、Lead Wealth、Lite-on、Megmeet及APC等多家供應商集中展示了各自的800VDC電源機架原型產品，參與規模罕見。這一架構的核心特征在于將電源機架與IT計算機架分離，以適應AI服務器持續攀升的功率密度需求。

摩根士丹利指出，這一架構轉變將提升Bizlink在電源配線和母線排產品上的單臺價值量，驅動力來自出貨量增長與更嚴格規格要求帶來的ASP提升。Chroma方面，其針對AI電源相關產品的測試設備需求，亦將隨客戶產能擴張和設備規格升級而持續增長。

網絡交換機：生態開放，ODM迎來新機

網絡交換機領域正在發生一場供應生態的結構性變化。據摩根士丹利與多家網絡交換機供應鏈企業交流所得，多個廠商正計劃基于Mellanox的Spectrum X ASIC研發網絡交換機產品，目標出貨時間為2026年下半年。

這意味著市場正從英偉達此前的整機銷售模式，逐步轉向白盒交換機或廠商自有品牌交換機的開放生態。摩根士丹利認為，這一轉變對Accton等ODM廠商構成積極催化，打開了直供超大規模云服務商的新業務空間。

Accton在本屆OFC上的產品線同樣值得關注，涵蓋800G/1.6T光模塊、102.4T CPO交換機及光波長交換機等。

摩根士丹利認為，這些產品展示了Accton跨越不同技術架構提供交換機方案的綜合能力——在市場對CPO采用及光路交換（Optical Circuit Switch）興趣日益濃厚的背景下，這一能力具備差異化競爭價值。