總投資55億！超薄精密柔性集成電路封裝基板產(chǎn)線投產(chǎn)

3月22日，浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）產(chǎn)線在麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)正式投產(chǎn)，標(biāo)志著浙西南地區(qū)高端柔性電路板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，長(zhǎng)期存在的產(chǎn)業(yè)空白得以有效填補(bǔ)。此次投產(chǎn)既是麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要實(shí)踐成果，更是麗水特色半導(dǎo)體“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)建設(shè)的標(biāo)志性里程碑，為長(zhǎng)三角柔性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

浙江晶引電子科技有限公司成立于2022年10月，是麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的高端半導(dǎo)體封裝基板企業(yè)，公司專(zhuān)注于超薄精密柔性集成電路封裝基板（COF）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，核心產(chǎn)品聚焦8微米級(jí)高精度COF載帶，是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、車(chē)載顯示等消費(fèi)電子與車(chē)載終端柔性顯示屏的核心關(guān)鍵元器件，主要用于實(shí)現(xiàn)顯示器件超窄邊框、全面屏封裝，打破國(guó)外廠商在高端COF領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷格局，助力顯示產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化替代。

該項(xiàng)目整體總投資55億元，總用地約250畝，分兩期建設(shè)；本次投產(chǎn)的一期項(xiàng)目總投資21億元，配套建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵車(chē)間、專(zhuān)業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及產(chǎn)業(yè)研究院，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約35億元，可帶動(dòng)中高端技術(shù)及管理崗位就業(yè)750-1000人，年產(chǎn)能可達(dá)18億片，全面投產(chǎn)后將大幅緩解國(guó)內(nèi)高端COF基板產(chǎn)能缺口，提升柔性顯示封裝環(huán)節(jié)自主可控能力。

浙江晶引電子科技有限公司董事長(zhǎng)董雄表示，公司將以本次投產(chǎn)為新起點(diǎn)，持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕超薄COF核心工藝，目前已累計(jì)擁有相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利50余項(xiàng)，后續(xù)將進(jìn)一步突破更高精度封裝技術(shù)，保持核心技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、比肩國(guó)際水準(zhǔn)，打造具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的柔性封裝基板產(chǎn)品體系。同時(shí)，將以自身產(chǎn)線為核心，聯(lián)動(dòng)上下游材料、設(shè)備、應(yīng)用端企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同集聚，助力麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)構(gòu)建完整的柔性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。（麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)）

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