在一臺(tái)厚度只有 14.95mm、重量只有 1.08kg 的筆記本上,從主板、電池到散熱,絕大多數(shù)的結(jié)構(gòu)空間和重量都已經(jīng)被「榨干」了,但有一個(gè)東西做薄的難度可能超越了很多人的想象。
3 月 19 日發(fā)布的小米 Book Pro 14,作為小米高端輕薄本的回歸之作,可以說(shuō)充滿了驚喜。極致輕薄的精致機(jī)身、50W 的性能釋放,讓它真正能夠成為一款好用的超輕本。但如果順著結(jié)構(gòu)往里拆,會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)更有意思的點(diǎn):
小米 Book Pro 14 能做到這么輕薄和精致,離不開(kāi)屏幕頂端幾乎察覺(jué)不到的「超薄攝像頭」。
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圖片來(lái)源:小米
公允地講,這真的很難。攝像頭既要有完整的光學(xué)結(jié)構(gòu),又要容納傳感器和封裝,還要保證成像質(zhì)量,這決定了它很難像其他部件一樣被隨意壓縮。結(jié)果就是,當(dāng)屏幕越來(lái)越薄、邊框越來(lái)越窄,攝像頭反而成了那個(gè)「最后凸出來(lái)的東西」:
成為筆記本電腦減薄「最后一毫米」的關(guān)鍵瓶頸。
這也是為什么,小米這次沒(méi)有簡(jiǎn)單沿用傳統(tǒng)方案,而是選擇了一條更激進(jìn)的路徑。盛泰光電為這臺(tái)機(jī)器定制了一套基于 Flip Chip EGA 的攝像頭模組。換個(gè)更容易理解的說(shuō)法,它做的不是「把攝像頭做薄一點(diǎn)」,而是把攝像頭內(nèi)部的結(jié)構(gòu)重新排了一遍。
傳統(tǒng)筆記本攝像頭大多采用 COB 方案,結(jié)構(gòu)上是層層疊加:芯片、金線、PCB,再到鏡頭模組。這種方式成熟、穩(wěn)定,但代價(jià)是厚度 不可避免地被「堆」出來(lái)。而 Flip Chip EGA 的思路,是直接從封裝方式下手,把芯片倒裝貼合,結(jié)合金球,同時(shí)在 PCB 上開(kāi)孔,讓光線可以穿過(guò)結(jié)構(gòu)直達(dá)傳感器。
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圖片來(lái)源:盛泰光電
這聽(tīng)起來(lái)像是一次「路徑優(yōu)化」,但在工程上更接近一次「推倒重來(lái)」。
最終,這套方案讓攝像頭模組厚度相比傳統(tǒng)方案降低約 15%。在手機(jī)行業(yè),這樣的數(shù)字可能不算極端,但在筆記本這種空間已經(jīng)被壓縮到極限的產(chǎn)品里,這 15% 很可能就是決定整機(jī)厚度能不能再降 1mm 的關(guān)鍵變量。
更重要的是,這個(gè)過(guò)程并不只是設(shè)計(jì)層面的調(diào)整,而是一整套制造能力的重構(gòu)。
Flip Chip 封裝并不是新技術(shù),但長(zhǎng)期以來(lái),它更多掌握在少數(shù)幾家海外廠商手中,主要服務(wù)于蘋果供應(yīng)鏈。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō),這類高端封裝能力既昂貴,又封閉,很難真正進(jìn)入。
盛泰光電的路徑,是從 2021 年開(kāi)始自研攻堅(jiān),從封裝應(yīng)力控制、熱管理設(shè)計(jì)到良率爬坡,一步步把這套工藝做出來(lái)。這背后不是某一個(gè)「黑科技突破」,而是一整段典型的高端制造爬坡過(guò)程:反復(fù)試錯(cuò)、參數(shù)驗(yàn)證、設(shè)備定制,直到可以穩(wěn)定量產(chǎn)。
從這個(gè)角度來(lái)看,這顆攝像頭的意義,已經(jīng)不只是「更薄」,也改變的是一件更底層的事情:中國(guó)廠商也能提供這種能力。
過(guò)去,類似規(guī)格的超薄攝像頭模組,基本等同于「蘋果供應(yīng)鏈能力」。而現(xiàn)在,小米等更多廠商可以在自己的產(chǎn)品上用上國(guó)產(chǎn)方案,并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
事實(shí)上,從 2023 年至今,華碩、小米、傳音、長(zhǎng)城等頂級(jí)終端廠商都在高端旗艦機(jī)型上采用了盛泰的 FC-EGA 超薄攝像頭。
回到產(chǎn)品本身,盛泰光電為小米 Book Pro 14 定制的超薄攝像頭,實(shí)際上不只是「超薄」,更沒(méi)有犧牲成像能力,依然是 FHD 級(jí)別,同時(shí)又讓屏幕邊框可以更窄、整機(jī)結(jié)構(gòu)可以更薄。
再把視角拉遠(yuǎn)一點(diǎn),過(guò)去關(guān)于「國(guó)產(chǎn)替代」的討論,大多集中在芯片、面板、存儲(chǔ)這些更顯性的領(lǐng)域。但像攝像頭封裝這樣的「結(jié)構(gòu)工藝層」,反而更難突破,因?yàn)樗纫蕾囬L(zhǎng)期工藝積累,又高度綁定終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
而小米 Book Pro 14 這顆攝像頭,恰恰發(fā)生在這一層。
這也進(jìn)一步說(shuō)明了高端硬件的競(jìng)爭(zhēng),在逐漸轉(zhuǎn)向更底層的制造能力。誰(shuí)能把這些看不見(jiàn)的環(huán)節(jié)做好,誰(shuí)就更有機(jī)會(huì)把產(chǎn)品做得更極致。
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