日本功率半導(dǎo)體“復(fù)仇記”

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

最近，羅姆、東芝、三菱電機(jī)圍繞功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)簽署備忘錄，啟動(dòng)業(yè)務(wù)與經(jīng)營(yíng)整合討論。如果交易達(dá)成，合并后新實(shí)體的全球市場(chǎng)份額將達(dá)到約10%，從而形成一個(gè)全球第二大聯(lián)盟，僅次于英飛凌。

按照公告，這并不是最終交易落地，整合架構(gòu)、條款和生效時(shí)間都還沒有敲定，后續(xù)還要經(jīng)過進(jìn)一步協(xié)商與審批。但在產(chǎn)業(yè)層面，這依然是一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)：日本希望把自己在功率半導(dǎo)體上的優(yōu)勢(shì)資源重新組織起來。

“失落”的日本功率半導(dǎo)體

長(zhǎng)期以來，功率半導(dǎo)體一直是日本廠商的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)。2021年前后，前十大企業(yè)榜單中有一半為日本企業(yè)，分別是三菱電機(jī)（第4）、富士電機(jī)（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、羅姆（第10），五家企業(yè)的營(yíng)收大體保持在榜單總營(yíng)收的32%~33%左右。

然而，隨著全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)，日企優(yōu)勢(shì)逐漸瓦解。到了2024年，Omdia的數(shù)據(jù)顯示，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中英飛凌科技以17%的市場(chǎng)份額居首。三菱電機(jī)排在第4位（4.6%），東芝（2.6%）和羅姆（2.5%）分別排在第10位和第12位。同時(shí)，國(guó)內(nèi)的功率半導(dǎo)體廠商士蘭微占據(jù)3.4%的市場(chǎng)份額，比亞迪半導(dǎo)體占據(jù)2.9%，安世半導(dǎo)體占據(jù)2.5%，加速追趕。

羅姆的困境成為整合的關(guān)鍵推手。受電動(dòng)汽車需求波動(dòng)影響，其2024財(cái)年預(yù)計(jì)凈虧損達(dá)60億日元，創(chuàng)12年來首度赤字。因此在2025年開年，羅姆宣布換帥，松本功卸任，由東克己接任。羅姆社長(zhǎng)東克己曾表達(dá)過類似觀點(diǎn)，大意是：“日本廠商規(guī)模太小，如果不能整合起來，就無法在全球市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)。”

為什么是現(xiàn)在？

功率半導(dǎo)體的時(shí)代背景已經(jīng)變了。過去它更多被看作工業(yè)器件，如今卻成了多個(gè)高增長(zhǎng)行業(yè)的底層開關(guān)：新能源汽車的電驅(qū)與逆變、儲(chǔ)能系統(tǒng)的PCS、光伏逆變器、軌交牽引、HVDC、電網(wǎng)設(shè)備，乃至AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的電源管理。誰掌握功率器件，誰就握住了能源效率升級(jí)的底層入口。

圍繞日本企業(yè)的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，日本政府從2023年前后開始呼吁重組的必要性，通過補(bǔ)貼對(duì)各公司施加壓力。各公司雖然贊成重組，但2024年以后缺乏具體行動(dòng)。這是因?yàn)樵谑袌?chǎng)行情惡化的情況下推進(jìn)重組，減少人員和縮小設(shè)備是不可避免的。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在2025年12月發(fā)布的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的今后方向》中明確表示，“將以羅姆、東芝、富士電機(jī)、電裝（的框架）為基礎(chǔ)，進(jìn)一步推動(dòng)日本國(guó)內(nèi)的合作和重組”。日本的意圖很清楚了：先把能打的牌收攏，再談下一輪競(jìng)爭(zhēng)。

外界容易把這件事理解成一次普通并購：三家公司業(yè)務(wù)合在一起，份額變大，故事講完。但真正的看點(diǎn)不在“加總”，而在“重組”。

羅姆、東芝、三菱電機(jī)放在一起，恰好能拼出一張日本功率半導(dǎo)體最完整的能力圖譜。羅姆的核心籌碼是SiC，計(jì)劃到2028年汽車業(yè)務(wù)占銷售額的55%，并把SiC、模塊化和8英寸產(chǎn)線視為未來增長(zhǎng)重點(diǎn)，目前羅姆已經(jīng)在推進(jìn)8英寸SiC量產(chǎn)線和樣品認(rèn)證，想用更大尺寸晶圓去換取成本優(yōu)勢(shì)。東芝的強(qiáng)項(xiàng)則在于汽車電動(dòng)化器件覆蓋面廣，從MOSFET到SiC模塊，既能做48V，也能切入高壓逆變器。三菱電機(jī)則是功率模塊老牌強(qiáng)者，擅長(zhǎng)高壓、大電流、長(zhǎng)壽命和高可靠工業(yè)級(jí)應(yīng)用。把三家合在一起，日本想得到的不是一個(gè)“更大一點(diǎn)的羅姆”，而是一家從硅基到SiC、從分立器件到模塊、從汽車到基礎(chǔ)設(shè)施全覆蓋的功率半導(dǎo)體平臺(tái)。

這場(chǎng)整合還有一個(gè)不能忽視的催化劑：電裝。3月初，電裝和羅姆分別確認(rèn)，雙方確實(shí)在討論包括收購羅姆股份在內(nèi)的多種戰(zhàn)略選項(xiàng)；截至2025年9月，電裝已持有羅姆4.98%的股份。換句話說，羅姆既是日本功率半導(dǎo)體整合的核心資產(chǎn)，也是汽車零部件巨頭試圖進(jìn)一步綁定的對(duì)象。

目前來看，功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)正在從單顆器件競(jìng)爭(zhēng)，走向平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。未來誰更強(qiáng)，不一定取決于某一款MOSFET或IGBT參數(shù)有多漂亮，而更取決于誰能同時(shí)提供更穩(wěn)定的供給、更完整的產(chǎn)品組合、更成熟的模塊封裝、更長(zhǎng)周期的可靠性記錄，以及與下游主機(jī)廠、Tier1、工業(yè)客戶的長(zhǎng)期協(xié)同。日本現(xiàn)在要做的，就是把這些分散在三家公司手里的能力重新裝進(jìn)一個(gè)更大的容器里。

對(duì)中國(guó)功率半導(dǎo)體有什么影響？

功率半導(dǎo)體說到底不是實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)業(yè)，而是一個(gè)強(qiáng)烈依賴場(chǎng)景牽引和大規(guī)模驗(yàn)證的產(chǎn)業(yè)。

中國(guó)最大的優(yōu)勢(shì)，仍然不是某一家企業(yè)的單點(diǎn)技術(shù)，而是世界上最厚的應(yīng)用場(chǎng)景。工信部數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)到1649萬輛，占新車總銷量47.9%；同一年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.4萬億元，集成電路產(chǎn)量達(dá)到4843億塊。中國(guó)是全球少數(shù)同時(shí)擁有新能源車、儲(chǔ)能、光伏、工業(yè)電源和龐大電子制造市場(chǎng)的國(guó)家。

我們來看國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體2025年的情況。

士蘭微2025年全年歸屬凈利潤(rùn)盈利3.3億元至3.96億元。士蘭微表示，2025年士蘭微堅(jiān)定實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略，聚焦汽車、新能源、大型白電、工業(yè)、通訊與算力等高門檻領(lǐng)域。近年來，公司大客戶及高門檻市場(chǎng)收入占比連續(xù)提升，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與行業(yè)影響力的雙向擴(kuò)張。與此同時(shí)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，快速推出新一代高附加值產(chǎn)品，推動(dòng)功率半導(dǎo)體、高性能電源管理IC、MEMS傳感器、先進(jìn)MCU等新品在下游批量落地。當(dāng)前，士蘭微重點(diǎn)加快第三代半導(dǎo)體布局。士蘭明鎵6英寸SiC芯片在2025下半年產(chǎn)出進(jìn)一步增加，預(yù)計(jì)將在2026年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。公司8英寸SiC芯片生產(chǎn)線一期項(xiàng)目已經(jīng)在2026年1月實(shí)現(xiàn)通線，一二期全部達(dá)產(chǎn)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)72萬片晶圓的生產(chǎn)能力。產(chǎn)線將重點(diǎn)服務(wù)于新能源電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、大型白電、AI服務(wù)器電源、工業(yè)電源等應(yīng)用場(chǎng)景，核心賽道增速有望進(jìn)一步領(lǐng)先行業(yè)。

斯達(dá)半導(dǎo)披露2025年業(yè)績(jī)快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.12億元，同比增長(zhǎng)18.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.05億元，同比下降20.2%。2025年，斯達(dá)半導(dǎo)持續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)開展下一代IGBT、快恢復(fù)二極管、SiCMOSFET、GaN 等功率芯片和模塊，以及驅(qū)動(dòng)IC、工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)MCU等核心產(chǎn)品研發(fā)。

華潤(rùn)微2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約為110.54億元，同比增長(zhǎng)9.24%；歸母凈利潤(rùn)約為6.61億元，同比下降13.26%。當(dāng)前華潤(rùn)微布局三條業(yè)務(wù)增長(zhǎng)曲線：第一曲線是硅基功率半導(dǎo)體，依托重慶、深圳 12 英寸產(chǎn)線，融合功率器件與 IC，提升模塊化及系統(tǒng)級(jí)方案能力，夯實(shí)基本盤；第二曲線是第三代半導(dǎo)體，加速 SiC、GaN 在車規(guī)、數(shù)據(jù)中心、光伏儲(chǔ)能等高景氣賽道的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)每年?duì)I收保持高速增長(zhǎng)。第三曲線是高端傳感器及光芯片，以具體應(yīng)用場(chǎng)景為驅(qū)動(dòng)，與終端客戶聯(lián)合開發(fā)，強(qiáng)化產(chǎn)能與制造優(yōu)勢(shì)。三大曲線形成“算能-傳輸-感知”全鏈條生態(tài)，同時(shí)計(jì)劃通過投資并購補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品線，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力及市占率。

當(dāng)前來看，日本三家整合之后，中國(guó)面臨的壓力會(huì)更集中地落在高端市場(chǎng)。過去幾年，中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)在中低壓MOSFET、IGBT、部分車規(guī)器件和國(guó)產(chǎn)化上推進(jìn)很快，可高端競(jìng)爭(zhēng)正在從“有沒有器件”轉(zhuǎn)向“能不能提供完整模塊、長(zhǎng)期可靠性、全球交付和系統(tǒng)級(jí)協(xié)同”。

這恰恰是日本企業(yè)最擅長(zhǎng)的地方。羅姆的打法已經(jīng)不只是賣SiC裸芯片，而是賣模塊、賣高散熱封裝、賣8英寸帶來的成本曲線；三菱電機(jī)長(zhǎng)期深耕高可靠功率模塊；東芝在汽車逆變器和驅(qū)動(dòng)鏈路上有深厚積累。三家一旦協(xié)同，競(jìng)爭(zhēng)門檻會(huì)從單顆器件參數(shù)抬升到整個(gè)平臺(tái)能力。中國(guó)企業(yè)如果還停留在“拼價(jià)格、拼局部替換”的邏輯里，未來在高端車規(guī)、工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和海外客戶認(rèn)證上會(huì)更被動(dòng)。

不過，壓力的另一面也是機(jī)會(huì)。第一，日本整合說明全球功率半導(dǎo)體已經(jīng)進(jìn)入“寡頭化”和“系統(tǒng)化”競(jìng)爭(zhēng)階段，這反而會(huì)促使中國(guó)企業(yè)更快結(jié)束分散競(jìng)爭(zhēng)，向模塊化、平臺(tái)化、車規(guī)化轉(zhuǎn)型。第二，日本平臺(tái)越大，海外客戶越會(huì)擔(dān)心單一供應(yīng)依賴，供應(yīng)鏈多元化反而會(huì)給中國(guó)廠商在部分區(qū)域市場(chǎng)和中高性價(jià)比場(chǎng)景中打開窗口。第三，中國(guó)最強(qiáng)的地方依然是需求密度：新能源車、儲(chǔ)能、光伏、充電基礎(chǔ)設(shè)施迭代太快，這會(huì)逼著本土功率器件企業(yè)在實(shí)戰(zhàn)里加速成熟。真正的問題不在于中國(guó)有沒有市場(chǎng)，而在于能不能把市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為質(zhì)量、品牌、驗(yàn)證周期和全球客戶信任。