對話長電科技鄭力：具身智能機器人有望成為下一個重要增量市場

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（來源：SEMI）

近幾年長電科技在汽車電子領(lǐng)域保持較快增長。汽車智能化持續(xù)深化的同時，具身智能機器人等新興應(yīng)用也在加速發(fā)展。SEMI全球董事、長電科技CEO鄭力向《半導體制造》表示，隨著汽車新能源化和智能化持續(xù)推進，汽車芯片的搭載量和復雜度正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，電子電氣架構(gòu)向集中化、平臺化演進，也為先進封裝和系統(tǒng)級集成提供了更大的應(yīng)用空間。先進封裝在汽車電子中的滲透率提升，將是一個不可逆的趨勢。

在鄭力看來，具身智能機器人在芯片和系統(tǒng)層面的底層邏輯，與智能汽車高度契合，有望成為下一個重要增量市場。

SEMI 全球董事、長電科技CEO 鄭力

具身機器人本質(zhì)上是“在物理世界中運行的智能體”，與智能汽車一樣，都需要在真實環(huán)境中完成“感知—融合—規(guī)劃—控制”的閉環(huán)。從架構(gòu)層面看，二者都依賴多傳感器融合、異構(gòu)算力平臺以及高可靠的電源與連接體系；從工程要求看，具身機器人同樣面臨復雜運動控制、強實時約束和明確的安全邊界，其控制復雜度和失效后果，已明顯高于傳統(tǒng)消費類終端。這決定了其核心芯片和系統(tǒng)方案，天然更接近車規(guī)級半導體，而非普通消費電子路徑。

因此，智能汽車長期積累的車規(guī)級SoC/MCU、電源與連接解決方案，以及零缺陷制造、可靠性驗證和認證體系，將為具身機器人從原型驗證走向規(guī)模化量產(chǎn)提供重要支撐，并逐步形成新的產(chǎn)業(yè)交匯點和可觀的增量空間。

“依托與國內(nèi)外客戶的持續(xù)合作，以及上海臨港汽車電子工廠所形成的產(chǎn)業(yè)集聚與工程化能力優(yōu)勢，我們預計未來幾年將有更多面向汽車與具身智能相關(guān)的新產(chǎn)品落地，持續(xù)匹配市場需求。我們對汽車電子業(yè)務(wù)以及其延展出的新應(yīng)用方向，保持長期信心。”鄭力說。

以下是《半導體制造》與鄭力對話的內(nèi)容節(jié)選:

?《半導體制造》：您認為到2026年，全球半導體行業(yè)將呈現(xiàn)哪些關(guān)鍵趨勢？哪些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀楹诵脑鲩L引擎？

▍鄭力：

從目前產(chǎn)業(yè)共識和客戶需求來看，到2026年，全球半導體市場大概率將延續(xù)上行趨勢，同時增長結(jié)構(gòu)會更加分化。一個非常明確的變化是，需求的驅(qū)動力正在從單一終端擴展為系統(tǒng)級應(yīng)用。

在應(yīng)用層面，算力基礎(chǔ)設(shè)施仍然是最具確定性的增長引擎，包括人工智能訓練與推理、高性能計算以及與之配套的高帶寬存儲；同時，汽車電動化與智能化正在從“功能電子”邁向“計算平臺”，對芯片復雜度和可靠性的要求顯著提升；此外，高速網(wǎng)絡(luò)通信，以及具身智能機器人、邊緣智能等新興應(yīng)用，也在持續(xù)釋放結(jié)構(gòu)性需求。

從更底層的角度看，產(chǎn)業(yè)正處在一個承前啟后的階段。性能提升不再主要依賴單一工藝節(jié)點的推進，而是更多依賴系統(tǒng)層面的架構(gòu)創(chuàng)新與協(xié)同優(yōu)化。這一變化，將深刻影響芯片設(shè)計、制造以及封裝測試等多個環(huán)節(jié)的協(xié)作方式。

?《半導體制造》：隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。長電科技在異構(gòu)集成、Chiplet等領(lǐng)域已深度布局。您如何看待先進封裝技術(shù)在未來三年的突破方向？它將如何重塑產(chǎn)業(yè)鏈分工？

▍鄭力：

未來幾年，先進封裝的發(fā)展方向?qū)⒏忧逦哺咛魬?zhàn)性。我們重點關(guān)注三條主線。

第一，是更高密度互連與更大尺寸的系統(tǒng)級集成能力，包括多維異構(gòu)異質(zhì)集成、超高密度RDL、玻璃基中介層與基板，以及光電合封裝和先進鍵合技術(shù)的持續(xù)演進。這些技術(shù)的共同目標，是在可制造前提下，持續(xù)提升系統(tǒng)性能密度。

第二，是面向Chiplet架構(gòu)的協(xié)同設(shè)計與可制造性體系建設(shè)。封裝正在從傳統(tǒng)意義上的“后道工藝”，加速演變?yōu)橄到y(tǒng)架構(gòu)設(shè)計的重要組成部分。這要求著封裝企業(yè)必須更早介入系統(tǒng)定義階段，與客戶在設(shè)計層面協(xié)同。

第三，是熱管理與可靠性正在成為決定性指標，尤其在高性能計算和車規(guī)級應(yīng)用場景下，工程化能力和量產(chǎn)經(jīng)驗將直接決定技術(shù)能否真正落地。

從工程角度看，先進封裝的難點早已不只是單一工藝本身，而是系統(tǒng)級復雜度的顯著提升。

擁有30多年橫跨美、日、歐及中國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的鄭力強調(diào)，以異構(gòu)集成、韌性和協(xié)同創(chuàng)新為核心，推動先進封裝技術(shù)與系統(tǒng)級解決方案在算力、汽車及具身智能等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)升級。

隨著這些變化，產(chǎn)業(yè)鏈分工的傳統(tǒng)邊界將進一步模糊。封測企業(yè)與芯片設(shè)計、晶圓制造、基板材料、測試驗證之間，將更多以平臺化能力和生態(tài)協(xié)作的方式，共同交付系統(tǒng)級價值。這也是長電科技持續(xù)投入和長期布局的方向。

?《半導體制造》：中國半導體產(chǎn)業(yè)正處在關(guān)鍵發(fā)展期。您曾領(lǐng)導多家跨國企業(yè)在中國市場深耕，您認為中國企業(yè)在2026年將面臨哪些獨特機遇？又需如何突破技術(shù)、生態(tài)或人才方面的瓶頸？

▍鄭力：

中國半導體產(chǎn)業(yè)正處在需求牽引與能力提升并行的關(guān)鍵階段。機遇首先來自應(yīng)用端的結(jié)構(gòu)性增長，包括算力基礎(chǔ)設(shè)施、汽車智能化以及各類智能終端的持續(xù)升級。這些應(yīng)用對芯片的系統(tǒng)集成能力提出了更高要求，也為先進封裝和系統(tǒng)級解決方案創(chuàng)造了空間。

同時，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的背景下，“在中國，為中國”的趨勢更加明顯。這對中國企業(yè)來說，既是機遇，也是對技術(shù)成熟度、質(zhì)量體系和交付能力的綜合考驗。能否在生態(tài)協(xié)作、人才培養(yǎng)和工程化能力上持續(xù)積累，將決定長期競爭力。

?《半導體制造》：長電科技的解決方案產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。在您看來，2026年或者未來三年，最具增長潛力的市場領(lǐng)域是什么？長電科技有哪些相應(yīng)前瞻布局？

▍鄭力：

2026年長電科技的技術(shù)創(chuàng)新布局，可以概括為“平臺化先進封裝能力+面向應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案”。

長電科技以XDFOI?多維異構(gòu)異質(zhì)先進封裝平臺支撐高性能與高可靠性應(yīng)用需求。2025年末，位于上海臨港的長電科技汽車電子工廠按期通線，未來會持續(xù)提升車規(guī)級封裝測試與質(zhì)量體系能力。2026年初，我們的硅光引擎產(chǎn)品已完成樣品交付并順利通過測試，為后續(xù)CPO技術(shù)和產(chǎn)品的規(guī)模化推進奠定基礎(chǔ)。我們堅持以應(yīng)用驅(qū)動創(chuàng)新，把研發(fā)資源投向能夠?qū)嵸|(zhì)性提升客戶系統(tǒng)性能的方向。

?《半導體制造》：近年來，全球半導體供應(yīng)鏈面臨地緣政治與區(qū)域化挑戰(zhàn)。作為SEMI全球董事，您認為行業(yè)應(yīng)如何構(gòu)建更具韌性的供應(yīng)鏈體系？長電科技在國際合作與自主創(chuàng)新之間如何平衡？

▍鄭力：

從長期看，全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)仍將持續(xù)向前發(fā)展，而供應(yīng)鏈韌性的核心，在于更透明的協(xié)同機制和多元化的布局，以降低不確定性帶來的影響。

我認為有三點尤為重要：一是通過標準和接口推動互聯(lián)互通，例如Chiplet互連標準，降低生態(tài)割裂風險；二是鼓勵開放式創(chuàng)新，突破封閉式“護城河”思維；三是加強產(chǎn)業(yè)鏈伙伴之間的中長期規(guī)劃聯(lián)動，加快具備潛力的新產(chǎn)品落地。

?《半導體制造》：在您看來，2026年長電科技將面臨的最大機遇和挑戰(zhàn)分別是什么？如果用三個關(guān)鍵詞展望2026，您會選擇哪三個關(guān)鍵詞？為什么？

▍鄭力：

最大的機遇，是先進封裝進入規(guī)模化加速階段，算力、車載和高速互連應(yīng)用將微系統(tǒng)集成、CPO等技術(shù)推向產(chǎn)業(yè)核心。最大的挑戰(zhàn)，一是技術(shù)復雜度與良率、可靠性壓力同步上升，二是全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境仍存在不確定性，三是復合型工程人才的稀缺。

如果用三個關(guān)鍵詞展望2026，我會選擇“異構(gòu)集成”、“韌性”、“協(xié)同創(chuàng)新”。它們共同指向一個目標：把復雜技術(shù)，轉(zhuǎn)化為客戶可以放心使用的產(chǎn)品和交付能力。