財聯(lián)社4月9日電，紅板科技在互動平臺表示， 公司已將共封裝光學（CPO）及1.6T光模塊納入核心戰(zhàn)略布局，依托在高速高頻、高密度互連（HDI）、高精度阻抗管控等核心技術積累，已具備1.6T光模塊 PCB 的研發(fā)與批量生產能力，并針對CPO技術方向開展前瞻性研發(fā)與工藝儲備，相關產品可滿足下一代高速光模塊的低損耗、高散熱、超精密等嚴苛要求。 目前相關業(yè)務正有序推進。
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每日經濟新聞 2026-04-09 14:19:51
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