目前玻璃基板的商業化進程正在加速,主要圍繞來自于以三星為首的韓國企業與英特爾之間的競爭,正在爭奪該領域的領導地位。英特爾本身在該技術上走在了前面,而且走到了建立試點生產線的階段,計劃2030年實現大規模生產。最近兩年三星也在加快半導體玻璃基板技術的開發,希望2028年前逐步過渡到玻璃基板,以滿足客戶的需求。
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據TrendForce報道,兩股勢力的斗爭焦點在于設計標準的控制權:如果英特爾成功制定了這些標準,那么全球無晶圓的芯片設計公司可能都要被迫遵循其設定的規范,這將對韓國的半導體生態系統構成重大威脅。
雖然現階段傳統硅中介層也很有效,但是隨著芯片的集成度越來越高,制造難度加大,成本也是水漲船高。相比之下,玻璃中介層更便宜,而且克服了傳統方法的弊端,具有顯著的優勢,包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。考慮到人工智能(AI)行業的發展速度,玻璃基板的重要性超越了當前的應用領域。
針對英特爾的舉措,韓國企業也在加大努力,SKC旗下子公司Absolics在美國佐治亞州建成了全球首座實現量產的玻璃基板工廠。由于英特爾的玻璃基板仍處于研發階段,Absolics的目標是率先實現全面量產,并在材料標準方面搶占先機,畢竟“率先大規模生產往往樹立標準”是業界普遍遵循的原則之一。
三星也不甘落后,繼續在玻璃基板開發商加速,正與其關聯公司三星電機合作,推動玻璃基板的商業化。除了組件供應外,三星還在開發一種集成解決方案,以提供優化的計算環境。憑借自身在存儲器及晶圓代工方面的優勢,三星確實具備挑戰英特爾的能力,建立一個以韓國企業為主導的玻璃基板生態系統。
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