上海
你是否奇怪，自主品牌們最近一個個都在搞自研芯片，但好像特斯拉的自研芯片已經很久沒消息了。
好消息是，他們終于獲得了突破。
昨晚，特斯拉CEO馬斯克在社交平臺上正式宣布，特斯拉AI芯片設計團隊已成功完成AI5芯片的流片，并首次公開了該芯片的實物照片。
這意味著AI5的設計方案已經敲定，準備送往晶圓廠進入制造階段。
馬斯克在帖子中高調表示，AI5“未來將成為全球產量最高的AI芯片之一”，同時還透露性能更強大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片正在同步研發中。
聊技術之前，先問個問題：AI5到底有多強？
先看幾組數字。AI5是現款HW4（即AI4）芯片的繼任者，綜合性能提升40倍，算力提高8倍，內存容量增加9倍。
單顆AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，內存容量達到144GB，專為Transformer引擎做了深度優化。
這組數據放在自動駕駛芯片領域，基本屬于不講武德的存在。要知道，目前絕大多數量產車型的智駕芯片算力還停留在幾百至一千TOPS的區間。
除了硬算力，AI5在芯片架構和系統設計上也下了不少功夫。
照片顯示，AI5中央是一塊大型計算核心，外圍環繞12顆由SK海力士提供的DRAM內存模塊，左右兩側各兩排，每排三個顆粒，總計12顆。
這種“核心+內存環繞”的封裝方式，最大好處是大幅縮短了計算單元與存儲之間的物理距離，數據交換更快、延遲更低，有點像蘋果M系列芯片。
最新消息顯示，AI5將由臺積電和三星共同代工，這個安排本身就很有意思。
它的邏輯很清晰：一方面分散供應鏈風險，萬一某個代工廠出了狀況，產能不會一下全部趴窩；另一方面在議價上也更有話語權。
當然，AI5從流片到真正裝車還有不短的路要走。但可以確定的是，這顆芯片一旦上路，智能駕駛的天花板又要被推高一大截了。
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