地平線入局，「艙駕一體」要變天了

撰文 | 青竹 編輯｜周長賢

「艙駕一體」即將迎來一位重量級選手。

在上周末的論壇上，地平線創始人兼CEO余凱預告了一顆「艙駕融合」智能體芯片——星空，將在4月22日年度產品技術發布會上推出。

根據他有限的幾句話，可以抓住「星空」的三個核心信息：

1、一板一芯，單顆芯片+中央域，融合很徹底。

2、軟硬一體，符合地平線的傳統打法。

3、支持大模型本地化。

對內來說，在去年HSD攻堅成功之后，這顆「艙駕一體」芯片將和征程7一起，形成新的戰略產品。

對外，地平線「軟硬一體式」入局，說明「艙駕一體」來到重要節點，甚至是轉折點。不像一些新聞標題說得那么單純，如“單車最高省4000”。

而論壇上，余凱身后一閃而過的一頁PPT，則揭示了地平線的一盤大棋。

拐點：數字AI+物理AI=走向AGI

過去兩年，智駕賽跑白熱化到工程師睡不著，但「艙駕一體」風頭一般，直到今年才找到新發力點。

兩年前，跟車企討論「艙駕一體」，他們考慮的商業邏輯主要是省成本。

所以，就產生了一個看似矛盾的現象：

最先上車「艙駕一體」的反而是經濟車型，尤其是「一板一芯」的單芯方案，在中低端車上最先推進。算力有限，功能基礎，降本有效。

道理并不復雜。彼時，單獨的智駕芯片和方案，都在幾個月就推倒一次的瘋狂優化中，怎么可能有好用的艙駕一體芯片。

也正是這個市場空白，才讓擁有座艙芯片統治力的高通，有了機會。

2025年10月，極狐阿爾法T5首搭高通驍龍8775「艙駕一體」的「單芯片」方案，AI算力為144 TOPS（稀疏）。智駕和座艙分別來自卓馭和智聯天下。是一款10萬級產品。

一方面，這樣的方案，性能遠遠不如頂配座艙+頂配智駕的雙芯組合，淡化「艙駕一體」概念光環。

另一方面，寄予厚望的高通和英偉達兩大巨頭雙向奔赴「艙駕一體」，也沒有帶來驚喜。

高通好歹「農村包圍城市」從低端突圍，去年已經量產了8775方案，具備一定性價比和量產經驗。今年，搭載其雙8797 的零跑旗艦 D19在4月上市，單顆AI算力640 TOPS（稀疏）。

英偉達那邊的Thor，則是廣為人知的跳票、閹割加管制。去年原計劃上車的案例，Thor都是智駕專用，計劃中的「艙駕一體」車型，座艙無不繼續搭載8295。

今年會不會有Thor艙駕一體真正落地，完全看情況。

總之，「艙駕一體」的前傳并不怎么激動人心，但時間來到「智能體」爆火的2026年，一切都變了。

因為，當智能車欲搶「物理AI第一入口」時，省成本已經次要了。新的戰場如同余凱PPT里的那個名詞：AI Car，一個數字AI+物理AI的智能體。

或者說，只有艙駕融合，車才真正擁有一顆“全能”大腦，才能真正邁向AGI。

為什么？

從理論源頭，人類智能的高級功能只有中央處理+分區（人腦），不是域控體系。而且現代醫學證明，人腦的分區具有相當程度的動態性。

從物理層面，艙駕同芯，數據鏈路從毫秒級壓縮至微秒級。這個速度的質變，在L2階段也許可以將就，但在L3和L4階段，會越來越關鍵。

智能體層面，當承接人類的需求越來越復雜化，需要數次調用座艙域和智駕域的能力，數據如要來回的穿梭物理層和協議，深度協同任務會變笨拙。

所以，真正“零延遲”體驗，在功能層面無法解決。

兩顆芯片之間永遠存在不可跨越的物理鴻溝，而一顆芯片內部，只有邏輯上的邊界。類似大腦分區。

所以，余凱斷言：“車也一定會走向中央計算。”

他還說，“2026年，是智能汽車邁向智能體的關鍵拐點。”

為什么是2026年？

前文提過，2年前，整個行業連智駕都沒做明白，而現在，多家頭部智能駕駛方案已經實現了事實上的L3。

以地平線為例，過去幾年，征程系列走過了整整六代。不早不晚剛剛好的是，去年地平線在自家征程6P上跑通了端到端的HSD，還得到超預期的定點量，打通了高階智駕的硬件和軟件。

地平線做智艙，也并不是從零開始。地平線最早的量產落地，恰恰始于智能座艙。

2019年，地平線與理想合作，其征程2芯片支持了理想ONE（參數丨圖片）“車載多音區交互技術”，實現全車多路拾音、人聲定位、降噪、回聲消除和語音喚醒。

從行業上來講，2026年城區NOA加速普及，物理AI和世界模型已經成為頭部智駕的共識。

智駕軟件層達到了前所未有的高度，座艙側的Agent化也讓數字AI具備了行動能力。一些車企甚至已經開始著手軟件層的融合。

當智駕和座艙都各自完成了從“能用”到“好用”的跨越時，把它們融合到一顆芯片上，就變得水到渠成。

那顆芯片不再叫艙駕一體芯片，而是「智能體芯片」。

一顆智能體芯片

余凱的PPT列出一組數據：

控制器合一，優化排布，省空間約50%；

共用零件和算力，省器件約30%；

大幅節省DDR成本，省成本1500-4000元/車。

這是當下肉眼可見的優勢，在內存和原材料漲價的當下，確實有吸引力。

將兩個復雜的芯片和兩個域控制器、兩個盒子、兩套元器件，深度整合有多難，看看英偉達和高通的成果就知道。

除了優化空間和技術降本，星空系列的核心優勢更在于，智能體全面演化。

將車端AI從分散的分布式模型，升級為中央集成大模型，以一顆核心芯片的算力，統管駕駛、座艙、全車控制等全場景，將物理世界和數字世界的AI真正融合在一起。

余凱表示，「星空」智能體芯片的CPU、GPU、BPU，均非常適合運行類似小龍蝦智能體的OS，會推動新一代車載OS的發展。

車端模型從分布到中央集成，還意味著基座智能更強、能力調用更全更快，Skill創新更快，和更個性化的交互能力。

從表層表現為：個性（Soul）、技能（Skill）、記憶（Memory）三大核心能力。

具體而言，它能精準記住用戶的用車習慣；主動去懂用戶需求；在長時序任務中“眼里有活”，提供真正主動式、伴隨式服務。

那對于地平線整個戰略升級、技術升級、產品升級意味著什么？

軟硬一體+艙駕一體，從車的智能象限來看，橫向覆蓋自動駕駛到座艙，縱向涵蓋芯片到軟件，地平線已成為四大象限全覆蓋的玩家。

雖然，當今所有車企都會試圖用物理AI和智能體重寫身份，但是有沒有動真格，還得看技術路線，看產品（尤其硬件），看組織架構。

產品的戰略變革，需要組織結構匹配。余凱建議，車企組織架構應該往中央計算架構發展，不區分座艙跟智駕。目前，蔚小理已經有所動作。

考慮到地平線龐大的客戶名單，余凱的建議也將有利于星空智能體芯片快速上車，減少跟主機廠跨部門溝通的成本。

結語

大家回想一下今年爆火的Open Claw是怎么產生的？

廣為流傳的版本是：“極客Peter Steinberger?周末手搓的小玩具”。

這個視角很有戲劇性，卻忽視了問題的關鍵：為什么是現在？以前沒有周末嗎？

當然不是。

Open Claw的誕生，來自過去兩年底層大模型能力的狂飆，能力起來了，才有了這個靈機一動的“周末手搓”。

當AI繼續發展，接下來，這樣的時刻還會有。

就在本周，?Michael Burry在社交媒體發文稱，“Anthropic正在搶走Palantir的午餐”。

不管是否危言聳聽，跟AI Car可以共通的邏輯是，底層能力越強大，越會向上整合，鏈路和體系的結構會越簡單高效。

所以，即使此時的「艙駕一體」還不是量產的性能最優，也到了該布局的時刻。

至于落地產品層面，是一口氣捅破天，還是按照商業邏輯徐徐圖之？

筆者個人猜測更可能像征程6那樣體系作戰。正確答案，將在4月22日地平線年度產品技術發布會揭曉。

—THE END—

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