黃仁勛定律再現，英偉達可以笑傲江湖了嗎？

文 / 道哥

英偉達每兩年更新一次GPU架構，進而實現性能的大幅提升，每一次都堪稱“震撼彈”。

3月19日凌晨，備受期待的英偉達GPU技術大會（GTC）上，黃仁勛發表主題演講《見證AI的變革時刻》，宣布推出了Hopper架構芯片的繼任者、最新一代AI芯片架構Blackwell架構的B200芯片。其定位直指“新工業革命的引擎”，“把AI擴展到萬億參數”。

目前，英偉達Hopper架構的芯片H100和GH200 Grace Hopper超級芯片正在為世界上許多最強大的超級計算中心提供算力，為訓練大型語言模型提供了強大支持，推動ChatGPT等智能服務的爆火。

相較H100，B200的性能有望提升30倍，這將讓英偉達在整個行業中保持領先位置。

憑借AI浪潮帶來的風口以及核心產品H100，英偉達已趕超谷歌和亞馬遜，成為價值超2萬億美元的科技公司。如今，隨著Blackwell B200和GB200的問世，英偉達的領先優勢還要繼續領先。而面對風頭正勁的英偉達，其它廠商尤其是中國廠商還有機會嗎？

“全球最強”的AI芯片

在兩個小時的演講中，黃仁勛圍繞五大板塊，介紹了英偉達的最新研發進展：新的產業發展、Blackwell平臺、創新軟件NIMs、AI平臺NEMO和AI工坊（AI foundry）服務，以及仿真平臺Omniverse和適用于自主移動機器人的Isaac Robotics平臺。

最為引人關注的，還是全新的Blackwell架構平臺和B200芯片。

“Hopper很棒，但我們需要更大的GPU。”

黃仁勛很快就在現場展示了英偉達的首款Blackwell芯片B200，并稱將于今年晚些時候上市。

目前，英偉達升級GPU架構的頻率為平均兩年一次，進而對產品性能進行大幅提升。

2022年，英偉達發布了基于Hopper架構的H100，現在又推出了基于Blackwell架構的B200，性能提高的同時，也更擅長處理AI相關任務。

從外觀來看，Blackwell GPU的體積明顯大于H100，采用臺積電的4納米（4NP）工藝蝕刻而成，整合了兩個獨立制造的裸晶（Die），共有2080億個晶體管，提供高達20 petaflops FP4的算力。

與H100相比，B200的晶體管數量是其（800億）2倍多。

B200算力提升的關鍵是實現了多卡互聯。

從傳統意義上說，Blackwell架構的B200芯片并不是單一GPU，而是由兩個緊密耦合的芯片組成。根據英偉達的說法，兩個芯片通過 10 TB/s NV-HBI（Nvidia 高帶寬接口）連接進行連接，從而確保它們能夠作為單個完全一致的芯片正常運行。

在此基礎上，一個GB200芯片結合了兩個B200 GPU和一個獨立的Grace CPU，將能夠使大模型推理工作負載的性能提升30倍，同時提高效率。相比H100，B200可將生成式AI的算力“成本和能源消耗降至1/25”。

這就意味著，以前訓練一個擁有1.8萬億參數的模型需要8000個Hopper GPU 和15兆瓦的功耗，現在只需要2000個Blackwell GPU，功耗卻只有4兆瓦。同時，取決于各種Blackwell設備的內存容量和帶寬配置，工作負載的實際性能可能會更高。

在GPT-3（1750億參數）大模型基準測試中，GB200的性能是H100的7倍，訓練速度是H100的4倍。

算力越高，功耗越少，這樣的產品自然將獲得市場的歡迎。據英偉達透露，目前，亞馬遜、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、特斯拉都已經計劃使用Blackwell GPU。

黃氏定律，英偉達向平臺提供商進化

在芯片的發展史上，有一條非常著名的摩爾定律：集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍。但隨著CPU的發展，這條定律已經逐漸失效。

臺積電在3nm制程上的突破，并沒有給芯片性能帶來突破代際的提升。2023年9月，蘋果A17 Pro問世，使用了臺積電生產的首個3nm制程芯片，但CPU性能只有10%的提升。

但是，伴隨著摩爾定律失效的，是黃仁勛的黃氏定律：GPU的效能每兩年將增加一倍以上。

黃仁勛指出，“創新不僅僅是芯片，而是整個堆疊”。但是，他對于芯片本身性能的介紹不長，而是將重點放在了DGX（數據中心操作系統）。

根據他的介紹，在多卡互聯上，英偉達的NVLink和NVSwitch技術是其護城河。NVLINK是一種點對點的高速互連技術，可以將多個GPU進行直接連接，進而形成一個高性能計算集群或深度學習系統。

此外，NVLink還引入了統一內存的概念，支持連接的GPU之間的內存池，這對于需要大型數據集的任務來說是一個至關重要的功能。

而NVSwitch 是一種高速交換機技術，可以將多個GPU和CPU直接連接起來，形成一個高性能計算系統。在這項技術的支持下，英偉達可以將72塊B200連接在一起，最終成為“新一代計算單元”GB200 NVL72。

像這樣的“計算單元”機柜，FP8精度的訓練算力高達720PFlops，直逼H100時代一個DGX SuperPod超級計算機集群（1000 PFlops）。而“打包批發賣卡”的方式也符合大模型公司的用卡需求，這也有望提升英偉達的營收水平。

據英偉達2023財年財報顯示，英偉達的數據中心業務有40%的收入來自超大規模數據中心與云服務商。

所以，正如黃仁勛所說，Blackwell不再是一個芯片，而是一個平臺的名稱。而英偉達也將不再是芯片供應商，而更像是微軟、蘋果這樣的平臺提供商，可以讓其他公司在平臺上構建軟件。

這樣一個英偉達，未來是不是將成為一個無敵的存在呢？

可以高枕無憂了嗎？

資本市場的興奮度，似乎并沒有科技圈那么高。

19日當天，英偉達股價早盤一度上漲超過4%，但隨后回落，收于每股884.55美元，漲0.7%，總市值2.21萬億美元。總體來說，有些高開低走的態勢。

對于英偉達推出的新品，投資機構Plumb Funds的首席執行官兼投資組合經理Tom Plumb表示，Blackwell芯片并不令人意外，但他同時指出，這并不意味，AMD、高通、英特爾、微軟等其他公司無法進入這一市場。

Insider Intelligence分析師Jacob Bourne則表示，英偉達鞏固了其在AI領域的主導地位，但像AMD、英特爾這樣的競爭對手，以及一些初創公司，甚至是大型科技公司，都可能削弱英偉達的市場份額，特別是在那些注重成本的企業客戶中的份額。

其實，在節點財經看來，英偉達的股價在過去一年已經翻了兩倍多，成為美股市值第三大的公司。資本市場對英偉達的期望值很高，這種情況下，英偉達面臨的壓力也越來越大。而另一方面，谷歌、亞馬遜和微軟等都在開發自己的生成式人工智能芯片，以減少對英偉達的依賴，并將客戶更緊密地鎖定在自己的硬件和軟件系統中。

所以，雖然英偉達被推到了AI芯片老大的位置上，但那是建立在其它對手沒有全面發力的前提下。未來，英偉達必將面對日趨激烈的競爭。

更進一步來講，面對英偉達為代表的美國人工智能芯片業的領先，中國廠商面臨的挑戰同樣嚴峻。但是，AI時代的技術變革非常迅速，行業標準不斷發展，后來者雖然面臨著很大的挑戰，但同樣擁有空前的機遇。

AI時代方興未艾，一切還沒有定數。國產替代與其臨淵羨魚，不如退而結網，抓住機會迎頭趕上。只要努力自強，落后就是暫時的。