四川
前幾天，小鵬汽車辦了個“小鵬G7全球首秀直播”發布會。
不過黑馬估計很多人知道這個事兒不是因為車，而是發布會前一天，小鵬即將展出的自研圖靈芯片被偷了。
消息靈通的朋友應該知道，這顆圖靈芯片就是小鵬去年年底在Mona 03發布會上官宣流片成功的那顆自研AI智駕芯片，算力高達750TOPS，據說一顆能頂三顆英偉達。
而昨天發發布的小鵬G7上，搭載了3顆這樣的圖靈芯片，總算力高達2250TOPS，整體算力支持L3+級的高階智駕。
當然，展出的芯片只是工程樣品，并不具備量產功能，小鵬已經就被盜事件報警處理。
目前網友猜測被盜原因，要么是友商太想進步了，要么是小鵬老車主摳回去給自己車裝上了……
不知道是為啥，最近車圈的商戰總感覺有點露骨。（bushi）
但也不怪友商著急，如果小鵬的圖靈芯片真的具備了量產上車的能力，光是軟硬協同這塊，圖靈芯片和小鵬自己軟件的適配就遠高于通用芯片。
更別說開始量產之后，芯片的研發成本很快就能被規模化覆蓋，之后的芯片成本相比起外購通用芯片來說會降低不少。
據了解，采用臺積電5nm工藝量產的圖靈芯片，單顆成本比采購英偉達方案降低25%。
通常來說，車企能掌握多少自研技術，基本就決定了在當下市場競爭中的話語權和議價權。
這也導致現在大伙看新車發布會，一定會有一個環節是講技術的，你甭管這技術是哪來的，反正起碼有一半title都標的自研。
而這里面，自研芯片更是“重災區”。
比如24年蔚來宣布的自研5nm車規級智駕芯片神璣NX9031成功流片，并在今年成功上車，搭載于蔚來ET9上；
去年10月吉利發布星辰一號，7nm車規級，單顆NPU算力512TOPS，多芯片協同可達2048TOPS，支持L4級自動駕駛，同樣用于高端車型；
理想也在2021年啟動了自研芯片項目，原計劃是去年年底流片，不過似乎結果并不如預期。
算力芯片之外，功率、傳感器、存儲、通信、MCU等功能芯片上也不斷加速國產化，雖然高端制程依舊依賴臺積電，但我們發現，這兩年國產車上越來越多的用上了國產芯片。
車規級芯片和SoC相比，大多專注于單一場景并不需要集成太多模塊，因而設計難度更低。
這一點從研發時間和成本可以窺見一二：
蔚來的神璣NX9031研發成本在15億元人民幣、小鵬圖靈芯片的研發成本大約在2億美元（折合人民幣15億元左右）、吉利星辰一號（7nm）披露的研發成本在20-30億元人民幣，理想舒馬赫（3nm）預計研發成本超過30億元人民幣……
而研發周期普遍都在3-4年，短的蔚來神璣從立項到流片成功用了2年，長的小鵬圖靈芯片研發周期在5年往上。
作為對比，小米玄戒累計投入超過了135億元人民幣，從宣布造芯到發布玄戒O1花了11年；海思麒麟系列單顆SoC的研發投入保守估計在10億美元上下（折合人民幣近80億元），十年累計投入了1.25萬億元人民幣。
這個時候有吃瓜群眾可能要說了：就算兩者在設計研發難度上天壤之別，這樣的投入差距是不是也有點過于懸殊了？
如果按照部分網友的說法就是，“這才投入多少錢？有多少技術是真自研的啊？人才團隊不會都是兼職吧？”
那我告訴你，你確實說對了……
但也沒全對。
首先車企自研芯片的爆發，本質確實是供應鏈成熟度的集中釋放。
簡單舉幾個例子：
ARM 最新的Zena CSS平臺，為車企提供了預集成解決方案。
以蔚來神璣為例，其核心 NPU 架構基于 ARM 的 Ethos-N79 IP，搭配定制化的緩存與總線設計，研發周期縮短近一半。
這種模式就像組裝電腦：ARM 提供主板+核心配件，車企只需根據智駕算法需求調整顯卡和內存，無需從零設計底層架構。
還有芯片設計無法繞開的EDA工具，之前傳統的EDA巨頭通過售賣整套系統壟斷高端市場，而現在云端EDA平臺正在降低門檻：
AWS（亞馬遜云）更是為車企提供了從芯片設計、流片到測試的全流程云服務，吉利星辰一號的部分驗證工作，就是在 AWS 的云端實驗室完成的。
除此之外，現在國內還有更成熟的一站式定制服務商，比如芯原股份、華大電子等。
這一類服務商能夠提供一整套的芯片設計服務，包括架構規劃、 RTL 設計、流片支持等全流程——
車企只需提出算力需求和功耗限制，服務商就能交付可流片的芯片版圖。
在這種模式下，車企哪怕沒有完整的芯片設計團隊，也能通過外包完成芯片的前端設計。
再加上目前國產封裝測試和量產代工，雖然依舊無法實現7nm以下制程的量產，但中芯國際的14nm車規級工藝已實現量產，還有長電科技的FC-BGA封裝技術能滿足高算力芯片的散熱需求。
小鵬圖靈芯片的封裝環節，就由長電科技定制了硅通孔+扇出封裝方案，讓750TOPS算力的芯片尺寸控制在100mm2以內。
這一長串的產業鏈支撐，讓車企的“自研投入”變成了可以計算的投資，而非摸著石頭過河的艱難跋涉。
有沒有感覺一點眼熟？
這不就是當年智能手機時代的復刻嘛？
當年也是因為一批成熟的ODM廠商，讓眾多中小品牌能夠快速出機，大量品牌井噴式出現后市場迅速飽和；
最終在混戰結束后，這些大浪淘沙遺留下的品牌，將國產手機推到了如今的水平。
所以我為什么說不全對呢？
因為對于產業鏈來說，代工企業的成熟是必經之路，你只有把資源整合了，變成“公共基礎設施”，才算完成了進入成熟階段的前置任務。
企業單純比拼技術“是否自研”意義已經不大了。
就像當年華米OV 用高通芯片也能做出差異化手機，車企的核心競爭力，最終要落在軟硬結合的產品力上。
這么說吧，我們現在買手機，看的是拍照體驗、系統流暢度，就算是看芯片參數，大家比的也是各家調教得怎么樣。
而現在汽車供應鏈也已經邁向了成熟階段，未來大家在硬件上的差距會被逐漸縮小，車企需要做的是把這些技術落地，在用戶需求上做到精益求精。
至于說企業在技術上投入了多少成本？是渾水摸魚還是真的有本事？
這些最終都會通過產品體驗和財報營收給出反饋，就無需我們替他們操心了。
撰文：柯然
編輯：小馬哥
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