本文來源:時代財經 作者:郭美婷
存儲芯片市場缺貨和漲價態勢進一步加強。
9月中旬,閃迪(Sandisk)、美光、三星、西部數據等存儲巨頭先后宣布漲價。日前,存儲模組大廠威剛宣布,自29日起停止DDR4報價,DDR5與NAND閃存優先供應主要客戶。NAND閃存控制芯片大廠群聯則已在近日恢復部分報價,價格漲幅約10%。
據中國能源網引用臺灣工商時報消息,DRAM及NAND閃存市場都出現缺貨,且缺貨情況較此前預測更為嚴峻,預計今年四季度及2026年行業價格將進一步上升。
受上述消息影響,9月29日,A股市場存儲芯片股走強。截至收盤,協創數據(300857.SZ)、聯蕓科技(688449.SH)均漲超10%,德明利(001309.SZ)漲8%,瀾起科技(688008.SH)漲近8%,佰維存儲(688525.SH)漲近6%,江波龍(301308.SZ)、東芯股份(688110.SH)漲超5%,兆易創新(603986.SH)漲超3%。
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圖源:視覺中國
機構普遍認為,AI基建打開了存儲芯片的新空間。東北證券指出,全球存儲產業正經歷從周期波動向技術驅動的歷史性轉型。AI爆發性需求推動存儲性能與容量要求呈指數級增長,HBM技術憑借高帶寬特性成為AI加速卡的價值中樞,在高端GPU物料成本中占比突破50%。技術迭代持續加速,HBM3e已成為當前主流,位元份額超過75%,而HBM4預計將在2025年底推出。
在需求側,剛剛過去的2025云棲大會上,阿里巴巴集團CEO吳泳銘表示,目前阿里正積極推進3800億的AI基礎設施建設,并計劃追加更大的投入。對比2022年這個GenAI的元年,到2032年阿里云全球數據中心的能耗規模將提升10倍。
根據TrendForce預計,由于三大DRAM原廠持續優先分配先進制程產能給高階服務器DRAM和HBM,同時受各終端產品需求分化影響,Q4舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀,TrendForce預計整體價格環比增長8%~13%,HBM價格環比增長13%~18%。
同時,TrendForce表示,NAND方面,由于HDD供應短缺與過長交期,CSP將需求切換至QLC Enterprise SSD,短期內急單大量涌入,造成市場明顯波動。同時,閃迪率先宣布調漲10%,美光也因價格與產能配置考量暫停報價,使得供應端氛圍由保守轉為積極。在此外溢效應帶動下,TrendForce預估NAND Flash Q4 各類產品合約價或將全面上漲,平均漲幅預計達到5%~10%。
在這波存儲芯片漲價潮中,德明利的股價增幅明顯,Wind數據顯示,德明利股價年內漲幅已達近200%,9月份漲幅接近100%,兆易創新、瀾起科技、江波龍等股價年內漲幅也超過了70%。
據了解,德明利是一家專注于存儲領域的解決方案提供商,以集成電路設計與研發為技術根基,核心能力是自主可控的存儲主控芯片研發及產業化應用。產品線涵蓋固態硬盤類、嵌入式存儲類、內存條類及移動存儲類四大系列,已應用于數據中心、手機、車載電子、平板、安防監控等場景。
9月17日,德明利在投資者互動平臺回答稱,3月以來存儲整體價格上揚明顯,二季度經營業績環比呈現改善趨勢。近期部分原廠宣布漲價,疊加傳統旺季的備貨動能,行業景氣度有望延續。
同時,在9月18日發布的投資者關系活動記錄表中,德明利談及公司在企業級存儲國產化替代方面的布局,表示公司在企業級存儲領域已形成完整的產品體系,還持續深化與國產存儲晶圓廠的合作,構建自主可控的供應鏈體系,持續加大企業級存儲國產化解決方案研發投入,提升供應鏈穩定性和可靠性。同時,公司與國內頭部互聯網企業、云計算服務商建立了深度合作關系。
9月25日,德明利再次回應存儲芯片價格波動對公司的影響稱,公司將通過優化產品結構、提升運營效率等方式積極應對,并結合市場情況制定合理的產品定價策略,努力為投資者創造更好的回報。
江波龍同樣在近日發布的投資者關系活動記錄表中被問及存儲價格的漲幅,江波龍稱,根據CFM閃存市場預測,隨著AI 服務器出貨規模持續擴大,下半年服務器 NAND 市場備貨需求升溫,手機新品發布將催生新一輪換機需求,疊加存儲晶圓原廠兼顧投入產出比的供應策略影響,四季度存儲市場價格將迎來全面上漲。
兆易創新則在投資者關系活動記錄表中提到,2024年及以前的利基 DRAM 市場主要由海外大廠主導,主要三大海外廠商占據了利基DRAM市場的主要份額。今年以來,行業供應格局出現了顯著的變化,海外大廠把產能往包括DDR5在內的主流產品遷移,逐漸淡出了利基DRAM市場,使得行業出現明顯的供應缺口。利基DRAM產品的價格從三月開始出現上漲,到第二季度出現了明顯的上漲。公司利基 DRAM 產品線的毛利率也從第一季度開始爬升,目前爬升到兩位數以上。在行業供不應求的狀態下,兆易創新預計漲價趨勢至少在下半年會得到延續。
東方證券指出,HBM4 時代,三星有望與SK海力士、美光實現“同步布局”,原廠競爭或進一步加劇。隨著原廠加大投入到HBM競爭并減少利基DRAM產能,國內利基DRAM Tier2供應商有望獲得更大市場空間。
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