中國芯片材料白菜價！打破美日荷“聯合封鎖”，6000億市場易主

國產半導體，正悄然重塑全球半導體行業。

近期，2025年半導體行業年度頒獎典禮在日本東京舉行。在此次盛典中，中企碳化硅企業天岳先進憑借技術實力，奪得“半導體電子材料”類金獎。

值得關注的是，該獎項自設立以來已走過31年歷程，天岳先進此次獲獎，是中企業首次摘得這一國際榮譽，標志著碳化硅材料技術獲得全球行業認可。

提及半導體，大眾往往首先聯想到光刻機、處理器，但在產業鏈中，碳化硅這一材料同樣關鍵。作為具備耐高壓、耐高溫特性且高頻性能優異的材料，碳化硅綜合性能優于傳統硅材料，是制造功率器件與射頻器件的核心基礎。

應用場景上，碳化硅器件的身影廣泛出現在新能源汽車電控系統、光伏逆變器、5G基站中，未來也將應用于AR眼鏡等。與傳統器件相比，其不僅尺寸更小，還能將能量損耗降低70%。搭載碳化硅器件的新能源汽車續航更長、充電速度更快，通信基站的運行效率也能顯著提升。

作為“第三代半導體”核心材料，碳化硅襯底制造是生產的基礎環節，國內企業便專注于該領域。據行業數據，已連續多年在全球半絕緣型碳化硅市場中穩居TOP3。

在碳化硅領域，過去較長一段時間內，核心技術被國外企業收緊。其中，美企Wolfspeed早在1991年，便推出全球首款商用碳化硅晶圓，率先奠定行業領先地位。

反觀我國，碳化硅企業起步明顯較晚。以天-岳為例，其成立于2010年；另一家企業合-達，同樣是在2010年后才正式進入。而彼時，國外相關企業已在該領域深耕近20年，累了深厚的技術與產業優勢。

不過，“我們走得很慢，但從不后退”。借助支持與持續的科研攻關，碳化硅企業逐步打破技術壁壘，加速追趕步伐。2015年，實現4英寸碳化硅晶圓量產；4年后，推進6英寸碳化硅晶圓量產；2023年，成功實現8英寸碳化硅晶圓量產，盡管進程比老美晚了8年，但雙方技術差距正快速縮小。

進入2024年，迎來爆炸性成果，成功開發出12英寸碳化硅晶圓，一舉躋身全球領先行列。

價格昂貴，是其未能廣泛應用的一個重要因素。中企業的加入，改變了這一局面。2020年時，每片6英寸碳化硅襯底的價格還要7100元，到2024年已經下跌至4200元，而且價格還在跌。

長期以來，高昂的價格是制約碳化硅材料廣泛應用的關鍵因素之一。而中企業的加入，改變了這一局面。2020年，每片6英寸碳化硅襯底售價高達7100；而到2024年，已打折至4200元，且仍保持著下降趨勢，加快碳化硅產業化進程。

中碳化硅崛起，徹底改變全球市場競爭格局，只是近年來技術、市場走上國際舞臺的縮影。除通過完成國產替代，將天價前沿技術打至“白菜價”外，也靠著龐大的消費市場魅力，吸引利民的新興生命科技，以“白菜”的價格進入我國。

同時，碳化硅生產企業的擴張仍在持續。頭部企業不斷加大對碳化硅領域的投資力度。經濟報告顯示，2024年天-岳占據全球碳化硅市場的22.8%，屬于第一梯隊。

碳化硅材料的技術突破，為諸多新興技術領域的發展提供了可能。新能源汽車領域，碳化硅器件已成提升車輛續航里程、縮短充電時長的關鍵部件，占全球市場份額73.1%。此外，碳化硅在光伏發電、智能電網、軌道交通、航空航天等領域，同樣具備廣闊應用前景。

市場數據顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規模達到92億，較上一年增長24.32%；預計到2025年，這一市場規模將進一步攀升至123億。

天-岳的奮起，折射出碳化硅產業的蓬勃。2023年，具備6英寸碳化硅晶圓量產能力的企業已達15家，且產能已追趕西方國家。

碳化硅產業從0到1，從弱到強，終于走出了一條自主創新之路。