立訊CPC：AI算力瓶頸期的“銅光過渡”破局者

在AI算力需求爆發的當下，數據中心傳輸速率與能效瓶頸凸顯。傳統電互聯難滿足224G及更高速率要求，全光互聯（CPO）因成本高、技術成熟度低未規模化商用，而立訊精密的CPC（近封裝連接器）技術，成為該賽道關鍵過渡方案，在成本、功耗、可靠性和使用壽命上優勢顯著。

什么是CPC？打破傳統封裝路徑的方案

CPC即近封裝連接器，核心創新是將連接器直接壓接在芯片封裝基板上，實現與芯片“合封”，跳出原有技術框架：

-傳統PCB方案：芯片通過插座連主板，信號經PCB傳輸，損耗大、速率受限；

-Flyover方案：線纜“飛越”主板連接芯片與PCB，減少損耗但仍依賴PCB介質；

-CPC方案：省略PCB中間層，信號從芯片直連外部，大幅降低損耗與反射，為224G/448G PAM4速率奠基。

該結構通常上覆冷板設計實現集成散熱，優化系統層級的信號完整性與熱管理效能。

立訊CPC方案：小批量出貨，覆蓋頭部客戶

據調研，立訊CPC方案采用224G PAM4速率，已進入小批量量產階段，主要面向高端交換機廠商，客戶涵蓋國內及國際頂尖云計算與網絡設備企業。目前公司正配合NVIDIA測試認證，且騰訊ETH-X系列交換機已全面采用其互聯解決方案。

對比競爭對手，如安費諾（Amphenol）整體方案報價達20萬美元，立訊憑借本土供應鏈與關鍵技術突破，實現主流CPC方案全套對標，成本控制優勢明顯。

技術壁壘與立訊核心競爭力

CPC技術門檻高，全球僅安費諾、立訊精密、Samtec等少數企業具備量產能力，難點集中在：

- 超高密度布線：需在有限基板面積實現多通道高速信號傳輸；

- 精密制造與公差控制：要求微米級對接精度；

- 銅纜材料與工藝：需實現低損耗、高抗干擾的電纜性能。

而立訊的核心優勢體現在：

- 集成密度領先：110mm2基板可實現1024個通道、2.4T總帶寬；

- 速率前沿：已成功開發單通道448G樣品；

- 銅纜工藝突破：裸線制造不依賴發泡設備，擁有自主材料工藝，擺脫國際設備制約。

CPC + LPO

最優過渡方案，延緩“全光”替代

立訊提出的CPC + LPO（線性驅動可插拔光模塊）系統方案，是當前替代CPO（共封裝光學）的主流方向，兩者對比：

- CPO：光引擎與交換芯片合封，集成度高但成本高、維護難、產業鏈不成熟；

- CPC + LPO：CPC處理芯片近端互聯，LPO模塊負責光電轉換與外部光連接，通過銅纜鏈接。

該組合優勢顯著：

- 成本更低：省略昂貴DSP芯片，降低模塊功耗與價格；

- 維護便捷：光模塊可插拔，故障可更換，無需廢棄整個芯片模塊；

- 功耗優化：LPO相比傳統光模塊功耗大幅降低；

- 兼容性強：既延展電傳輸距離，也為光互聯提供良好接口。

從技術演進看，國內112G預計明年起量，生命周期2–3年，之后過渡至224G；海外市場CPC預計在448G階段大規模應用，立訊已做好技術儲備。

除CPC連接器外，立訊還在光模塊、CPO交換機、冷板、CDU、電源shelf等全鏈路關鍵組件領域布局，具備提供數據中心整機級解決方案的能力。其光模塊產品已切入Arista等海外客戶供應鏈，進一步強化在高速互聯生態中的系統優勢。

立訊精密通過CPC技術，不僅突破高端連接器領域國際壟斷，更以“電—光協同”系統架構，為行業提供兼顧性能、成本與可靠性的高速互聯路徑。在全面光互聯時代到來前，CPC+LPO必將成為AI數據中心不可或缺的主流方案。

未來展望：光銅共進，布局系統級能力

先說下銅纜，為啥今年光模塊這么強而銅纜明顯在5月份就開始不行？首先技術問題不是最主要的，看美股銅纜龍頭安費諾的走勢就知道了。安費諾是英偉達主要的銅纜供應商，是直接給英偉達供貨的，甚至和英偉達共同研發很多技術，算是JDM（Joint Design Manufacture，聯合設計制造），或者簡單叫一級供應商。A股的銅纜廠，沃爾、神宇、新亞之類的，都是供貨給安費諾，通過安費諾供貨給英偉達，所以它們算二級供應商。二級供應商說白了就是給一級供應商打工的，沒法和英偉達直接合作搞技術，毛利率、業績彈性、話語權、護城河，都和一級供應商相差甚遠。所以簡單從業績增速上看，A股銅纜企業和光模塊企業就是無法相提并論的。

再看下CPC，CPC有望較好解決交換機兩大痛點，又可以延長易中天那種可插拔光模塊的生命周期，不像CPO那樣有硬傷，有可能成為1.6T之后大帶寬光模塊的主流方案。簡而言之，CPC不算什么很先進的技術，但可以算一個非常好的互連解決方案。那么做CPC的廠家就需要具備非常強的精密制造能力，又要在光連接、銅連接方面都有比較強的技術積累，全地球范圍找同時符合這幾個條件的公司，印象中只有立訊。立訊的基本盤不用說了，頂尖電子廠，和鴻海/富士康/工業富聯高度相似，富士康能做的什么服務器和機架組裝，立訊都能做。什么PCB、電源、液冷，立訊也都做，而且都做的很好。

也就是說，安費諾能做的事情，立訊都能做。而且立訊是24年成了英偉達的JDM，AI營收一直在持續提升，之后在算力各個細分領域都有提升份額的預期，比如銅纜系統之前安費諾是獨供，后面大概率會被立訊分走很多份額。之前很多銅纜公司吹票都是“給安費諾供貨”，之后大概很多會改吹“給立訊供貨”。

12月20日，“2025線纜朋友圈年會暨年度技術研討會”將在這里隆重舉辦！

為什么選址惠州？

惠州及其周邊已經聚集了一批像樂庭（LTK）、達為、藍原、德勝、慧通等這樣的行業重要企業，形成了一個充滿活力的高速銅纜產業生態。除了這些代表性企業，一份2025年6月的行業調研數據顯示，全國具備規模化量產能力的高速銅纜裸線工廠已突破43家，產業生態正在急速擴張。在這一背景下，選擇在惠州舉辦研討會，可以說是精準地切中了產業發展的脈搏。

本次研討會的主題“高頻高速”正處在市場的風口上，在一個快速成長但同時也伴隨潛在風險的行業里，交流與洞察顯得尤為重要。本次研討會可以作為平臺，幫助與會者共同關注以下核心議題：

• 警惕產能過剩風險：高頻高速銅纜供應鏈的擴張速度遠超市場普遍預期。需要密切關注迅猛的產能擴張，是否會與下游AI服務器的實際放量節奏不匹配，從而導致行業競爭加劇和毛利率承壓。

• 聚焦技術壁壘與良率：高速銅纜對材料純度、制程精度要求極高。新進廠商能否快速實現穩定量產并達到可接受的良率，是產能能否有效轉化為實際供給的關鍵。

• 洞察產業鏈價值轉移：隨著裸線產能的快速擴張，利潤未來可能向具備核心技術的連接器頭部組裝廠、上游高端材料供應商轉移。把握產業鏈中的價值高地，對企業定位至關重要。

這不僅是一場技術的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚會。我們旨在為您打造一個：

前瞻視野的瞭望塔： 行業資深專家與技術大咖將親臨現場，深度解析高速銅纜、HDMI 2.2、汽車以太網等年度熱點技術的現狀、挑戰與未來趨勢，幫您厘清迷霧，搶占2026技術制高點。

思維碰撞的交流場： 我們設置了專題研討與互動環節，鼓勵您帶著問題與思考而來，與上下游的伙伴們零距離交流，在觀點的碰撞中激發新的靈感與合作。

情誼升溫的歡聚夜： 一年一度的“線纜朋友圈”晚宴，將是屬于我們所有人的高光時刻。在輕松愉悅的氛圍中，舉杯共飲，敘舊情、結新友，讓我們的“朋友圈”更加堅實與溫暖。

在這里，我們不僅要共同“盤點”2025年的豐碩成果，更要一起“展望”2026年的無限可能。

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