無線MCU，進入藍牙6.0時代

過去，低功耗（BLE）藍牙一直因為定位精度而被詬病。而當藍牙在2024年9月邁入6.0的一刻，這個缺點徹底被解決了，藍牙也有了厘米級的精度，能夠和UWB掰掰手腕。緊接著藍牙技術聯盟（SIG）又在今年5月，SIG又正式發布了藍牙6.1規范，進一步加速藍牙迭代的腳步。

不過，雖說標準規范更新速度非常迅速，產業界總歸是要慢慢跟上的。現在，無線MCU就正在逐漸向藍牙6.0迭代，近期傳出許多消息。

藍牙6.0，不止是厘米級定位

在介紹藍牙6.0技術之前，首先復盤一下藍牙的發展歷程：

可以看出，藍牙的每一代升級幅度都非常大，而從藍牙5.4到藍牙6.0升級幅度堪稱“史詩級”，重點技術包括這幾個：

第一，藍牙信道探測（Channel Sounding）：最重要的升級，誰說Airtag只能用UWB和星閃，藍牙也擁有厘米級精度定位。這項技術之所以重要是因為它適配成本低，無需額外硬件，讓普通設備擁有類似蘋果Airtag的定位能力，可以應用在汽車數字鑰匙、工廠資產追蹤等場景。同時集成加密機制，防惡意攻擊與距離欺騙。

官方稱，在100米范圍內藍牙信道探測可達到50cm的精度，在5米范圍內可實現10cm級的精度，定位能力遠超過去的RSSI和AoA/AoD。BLE信道探測利用了兩種方法——基于相位的測距 (PBR) 和往返時間 (RTT) 來準確定位設備之間的距離。

第二，基于決策的廣播過濾（Decision-Based Advertising Filtering）：數據傳輸的延遲和功耗進一步降低。而且在多廣播設備環境中，效率提升更明顯。

簡單解釋其原理，就是掃描設備先在主信道判斷數據包是否有用，再決定是否掃描次級信道，減少無效數據處理，掃描效率提升約30%，降低設備功耗與延遲，適配物聯網設備。

第三，監視廣播設備（Monitoring Advertisers）：減少無用的藍牙設備連接狀態監測，大幅度優化功耗，尤其適合長期待機的藍牙設備。

通過HCI事件跟蹤設備進出范圍狀態，設備離開時減少重復數據處理，進入后恢復掃描，避免“無效掃描耗電”，適合藍牙音頻設備、物聯網監測終端。

第四，ISOAL增強（Enhancements for lSOAL）：優化藍牙底層傳輸機制，大數據也能用小數據包運輸。大幅降低傳輸延遲，改善音畫同步效果，增強數據傳輸魯棒性，減少卡頓，提升游戲、聽歌、觀影的實時體驗。

新增“未分段成幀模式”，將大數據幀拆成小數據包獨立傳輸，接收端再重構，消除分段延遲、降低數據丟失風險，改善TWS 耳機、AR/VR設備的音畫同步體驗。

第五，LL擴展功能組（LL Extended Feature Set）：藍牙設備間交互更靈活了。

讓設備深度交互底層鏈路能力（如編碼、加密支持），解決前代功能擴展受限問題，提升設備兼容性，為未來藍牙升級預留空間，適用于智能家居、工業物聯網組網。

第六，幀間隔更新（Frame Space Update）：幀間隔不再固定，傳輸更靈活了，響應速度更快樂。

打破固定150μs幀間隔限制，設備可按需協商更短/更長間隔，短間隔提升數據吞吐量（如固件更新），長間隔適配低算力設備，兼容多類藍牙PHY。

MCU廠商開始發力了

近期，廠商一個接一個地發布藍牙6.0的新品，同時充分挖掘“藍牙信道探測”這一功能，把理論帶到現實，讓高精度測距與超低功耗連接真正走向量產應用。

TI（德州儀器）：業界首款車規級信道探測認證產品

近期，TI CC27xx-Q系列無線MCU正式通過BluetoothSIG認證，成為業界首個獲得Bluetooth 6.0信道探測認證并量產出貨的車規級產品系列。

CC27xx-Q1系列產品擁有三重突破：一是業界首個獲得藍牙信道探測認證、集成信道探測協處理器并量產的車規級無線MCU系列產品，在延遲、功耗與算法靈活性方面全面提升，實現高精度測距與穩定通信；二是通過最新汽車網絡安全標準ISO21434認證，集成硬件安全模塊、電壓故障監測與DPA防護設計，滿足車規級安全與可靠性要求；三是一套設計，多種擴展，提供引腳與軟件級兼容性，覆蓋+20dBm與+10dBm多種功率版本，助力客戶以一套設計靈活拓展產品組合，實現系統級性能與成本的最優平衡。

德州儀器認為，藍牙6.0的藍牙信道探測功能滿足了定位服務解決方案的關鍵需求。相比以往的藍牙解決方案，不僅支持更長距離的高精度測量，還提升了安全性。結合藍牙低低功耗特性，以及其在智能手機、消費級物聯網、工業和汽車應用中的廣泛采用，藍牙信道探測成為了極具前景的“高精度、低成本、安全”測距解決方案。

恩智浦（NXP）：首款支持藍牙信道探測車規級MCU

今年5月，恩智浦推出通過藍牙信道探測認證的全新KW47和MCX W72無線微控制器（MCU），現已開始提供樣品，2025年底量產。

KW47將藍牙信道探測引入汽車領域，使低功耗藍牙設備能夠精確判斷駕駛員的距離。系統可在最遠100米的范圍內檢測駕駛員，并精確感知接近過程，進而準確預測其移動和行為，近距離測量精度一般可達20~50厘米。這樣，系統就能在恰當的時間觸發相應的操作，時間把控精確，例如實現預授權進入與無縫解鎖，打造更智能、安全的用戶體驗。

MCX W72進一步將相同的平臺架構擴展到自動化家居和樓宇中，滿足對高精度定位、安全門禁和無縫連接的關鍵需求。支持Zigbee和Thread的多協議射頻模塊，結合適當的內存占用，使其可以支持Matter協議，擁有極為強大的綜合能力。

Silicon Labs（芯科科技）：信道探測的嘗鮮者

Silicon Labs屬于比較早接觸藍牙6.0的廠商，其BG24藍牙無線產品于2024年通過藍牙6.0最新規范認證，公司在該規范推出后不久即宣布支持藍牙信道探測功能，也是業內第一批支持信道探測和藍牙6.0以上規范的廠家。目前，芯科科技的BG24已經通過AEC-Q100認證。

對于藍牙6.0，Silicon Labs很有野心，并表示未來所有藍牙產品都將支持信道探測。對于信道探測，Silicon Labs認為最復雜部分是算法，其投入巨大的資源并利用大量的原始I/Q數據進行訓練，來持續優化其算法和射頻性能。

Nordic（北歐半導體）：

Nordic在藍牙6.0上推進也非常積極，nRF54L系列支持BLE 6.0協議，包括信道探測功能。不光如此，其還支持藍牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Amazon Sidewalk和專有2.4GHz協議，還可搭配nRF70系列協同IC運行Wi-Fi協議棧，成為無線互連的多面手。值得一提的是，該產品采用了臺積電22nm ULL工藝+RRAM。

Noridc表示，信道探測大大增強了藍牙LE功能，尤其是在個人物品標簽或鑰匙扣等高容量應用中，存在檢測和近距離感應是至關重要的。它可以無縫集成到使用單天線的設備中，無需對硬件進行重大修改，同時還能保持藍牙LE的能效。這種兼容性確保了升級的直接性和成本效益。此外，信道探測還具有強大的安全功能，可防止篡改和“中間人”攻擊。這使它成為智能門鎖、家用電器和“查找我的”解決方案等關鍵應用的理想之選，在可靠測距和增強安全性至關重要的情況下確保了強大的性能。

Infineon（英飛凌）：聚焦物聯網與多媒體

英飛凌的藍牙6.0聚焦在物聯網與多媒體應用中，在官網中，CYW55571/2/3、CYW55511/2/3均Wi-Fi 6/6E與藍牙6.0二合一MCU。

英飛凌認為藍牙6.0是推動藍牙技術應用擴展與體驗升級的重要版本，核心價值有三：一是信道探測實現安全精準測距，賦能汽車門禁、智能鎖、資產跟蹤等應用，基于決策的廣告過濾和監控廣告商功能則優化了設備交互效率；二是技術特性適配市場需求，藍牙6.0對數據傳輸速率和頻段的優化，契合電子貨架標簽（ESL）、環境物聯網、數字鑰匙、Auracast廣播音頻等新興用例的發展，尤其低功耗特性與環境物聯網的能量收集技術結合，能延長設備續航、擴大物聯網覆蓋范圍；三是與其他技術協同互補，比如在數字車鑰匙場景中，藍牙6.0雖提升了測距精度，但仍會與UWB共存，分別以低功耗低成本、高速傳輸的優勢滿足不同需求。

Microchip（微芯科技）：發布單芯片高度集成產品

近期，Microchip（微芯科技）近日發布高度集成的PIC32-BZ6單片機（MCU），該解決方案作為通用單芯片平臺，可顯著降低具備先進互聯功能和擴展能力的多協議產品的研發成本、復雜度及上市時間。隨著互聯標準和市場需求不斷演進，可升級性已成為延長器件生命周期、減少重新設計并實現差異化功能的關鍵要素。

PIC32-BZ6不光支持藍牙6.0，還支持Thread和Matter等基于802.15.4的協議以及私有智能家居網狀網絡協議，所以特別適合智能家居、汽車互聯、工業自動化及無線電機控制等應用。

新的競賽開始了

藍牙最大的優勢就是便宜、廣泛、用戶基礎好。MCU紛紛升級到藍牙6.0，無疑能夠讓非常多的產品有更大的想象力。

一位工程師認為，藍牙沒必要追求最新的協議棧，就是正常就好，對于產品，需要有一個測試穩定性的過程，而不是一味的追求最新的版本，是一個市場整體迭代升級的過程。不過，工程師已經關注到了藍牙6.0甚至是6.1等新技術，尋覓最新產品。 對廠商來說，更快抓住市場機遇，才能有更大市場。

最近一段時間，廠商正在更加緊鑼密鼓地升級自己的MCU產品，可以預見，不久市場也將開始擁抱新技術，市場也會迎來新的增長。藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新年度報告《2025藍牙市場最新資訊》顯示，2025年藍牙設備出貨量預計將突破53億臺，到2029年將接近80億臺。

而在中國，藍牙技術也將迎來新一輪的發展。今年10月25日，藍牙技術聯盟宣布成立中國興趣小組，首次會議吸引了來自多家領先企業的代表參會，其中主流手機平臺及芯片廠商均有出席，包括百瑞互聯、高通、華為、匯頂科技、炬芯科技、聯想、Nordic、OPPO、榮耀、泰凌微電子、小米、芯科科技、英飛凌、紫光展銳等。

參考文獻

[1]Bluetooth：https://www.bluetooth.com/zh-cn/core-specification-6-feature-overview/

[2]TI：https://www.ti.com/lit/an/swra791/swra791.pdf

[3]TI：https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc2745p10-q1.pdf

[4]深圳灣官網：https://www.shenzhenware.com/articles/12384

[5]CEVA：https://mp.weixin.qq.com/s/7ZDuvKjKv8RV1NuLkQhhMQ?scene=1&click_id=18

[6]TI：https://mp.weixin.qq.com/s/zKC7xS6HH6ToVx-6T_g6RQ

[7]Microchip：https://www.microchip.com/en-us/products/microcontrollers/32-bit-mcus/pic32-sam/pic32-bz6

[8]科技朋克Roy：https://mp.weixin.qq.com/s/KCdF5J6bazsK30hw1qWVAg

[9]物聯網世界：https://www.iotworld.com.cn/html/News/202409/5aa2a48a20841d9b.shtml

[10]科技朋克Roy：https://mp.weixin.qq.com/s/KCdF5J6bazsK30hw1qWVAg

[11]物聯網世界：https://www.iotworld.com.cn/html/News/202409/5aa2a48a20841d9b.shtml

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