芯火三十年：破局而立（2022－今天）

縱觀產業歷史，半導體的成功從來都是全球化的成功。每一個國家與地區的半導體產業區位升級，都有賴于在全球化體系中順利找到自己的機會，并利用全球分工將自身半導體投資進行效益最大化。

然而在21世紀即將進入第二個十年，中國半導體卻迎來了一場逆全球化的劇變。在中美貿易摩擦的大背景下，美國驟然降下對中國半導體的科技鐵幕。大批中國科技企業被切斷了芯片供應鏈，針對中國半導體產業的整體性制裁不斷升級。

2022年3月，美國邀請日本、韓國與中國臺灣地區組建“芯片四方聯盟”(CHIP4）。按美國計劃，CHIP4成員囊括了設備、原料、設計、生產與應用環節，希望構建起將中國大陸排除在外、由美國主導的半導體生態閉環，實現對中國半導體產業的聯合封鎖。2023年10月，美國進一步發布了對華半導體出口管制最終規則，進一步加嚴對AI相關芯片、半導體制造設備的出口限制。

至此，中國半導體產業已經別無他法，只能走出一條完全獨立自主，且能承載中國市場需求的芯片之路。過去二十余年發展起的中國半導體產業鏈，迎來了最艱難的考驗。

極限環境下，中國半導體行業必須做出全面升級，將分散的力量高效整合。

在此背景下，中國半導體產業迎難而上，開啟了自主創新的新篇章。

在科技鐵幕之下，華為率先開啟了變革之路。此前，華為已經通過海思體系布局半導體產業多年，在芯片設計等領域積累了豐富經驗。面對美國的芯片封鎖，華為決定打造完全獨立自主的芯片體系。面對被封鎖的通用計算，華為選擇基于ARM架構，打造了具有自主可控能力的鯤鵬體系。經過多年的發展，鯤鵬生態已經相對成熟，成為算力自主化的選項之一。而在通用計算之外，另一個挑戰來自新興的AI計算需求。在這個領域，華為基于其全棧全場景AI解決方案，填補了國產芯片在高端AI算力市場的空白。

目前，華為已經構筑了鯤鵬+昇騰雙算力引擎，打造了“算、存、傳、管、智”五個子系統的芯片族。2024年，華為實現營收8621億，短短幾年時間，華為就從低谷爬了起來，輕舟已過萬重山。

在華為變革的同時，2022年還有一件能夠影響中國半導體長期發展格局的大事就是紫光回歸。

2020年11月，紫光集團出現債券違約。根據2021年年底所披露的信息，截至2021年6月30日，紫光集團重整主體資產客觀公允的市場價值約1214.78億元，擬化解債務約1376.09億元，達到了資不抵債的標準。2021年7月，北京市第一中級人民法院宣布，受理債權人對紫光集團的破產重整申請，必將影響中國半導體產業發展的千億級別重整，隨之拉開了帷幕。

隨后就是漫長的競標過程。廣東、北京、江蘇、上海等地的國資，央企中國電子等都參與了競標，在2021年12月10日，由智路資本和建廣資產組成的聯合體在第三輪競標中擊敗了浙江國資與阿里巴巴的聯合體，最終成為紫光集團管理人選定的投資方。3天后，紫光集團公布了破產重整草案。智路資本、建廣資產聯合投資者共同搭建資產收購平臺，承諾現金出資600億元，整體承接重整后的紫光集團股權。2022年7月，智路建廣聯合體接管了紫光集團100%的股權，這標志著紫光重整進入了新的階段。

這是一場涉及總金額達到1200億元人民幣，中國科技歷史上最大的并購案。紫光并購重整同時也是2021年全球最大的半導體并購案，這也是中國科技界唯一一次登上這一榜單。

智路建廣之所以能夠最終競標成功，與其此前的產業積累密不可分。早在UTAC面臨破產重組時，就判斷其后續有望改善資本結構，在產業鏈中智路建廣可以為其進行很大的賦能。最終成功完成了對UTAC的收購，并推動其走向發展正軌。

UTAC的情況與當時的紫光類似，都是企業基本面良好，但受困于財務狀況和資本結構。重整UTAC的成功經驗，與對半導體產業鏈與發展機會的理解，讓智路建廣有能力整合不同產業資源，參與到紫光重組的競標。并且非常關鍵的一點，是智路建廣在整合產業資源，推動不同產業模塊發生化學反應等方面，有著大量成功案例與配套的管理體系。這一點，也恰好可以解決老紫光“短債長投，疏于管理”的難題。

重整之后的新紫光集團，將戰略重心從過去的無序擴張，轉向了內部資源的整合盤活。強調外部聯接半導體產業生態，內部協同旗下子公司的產業優勢。至此，新紫光形成了從半導體領域五重結構覆蓋的全產業鏈體系。旗下擁有295家控股公司在多個細分領域國內領先，并在其中部分領域達到國際先進水平。

經過三年發展，新紫光逐漸展現出其產業整合的成效。行業視角，在AI領域，新紫光逐步構建起從底層硬件到頂層應用的完整AI技術棧，成了覆蓋設計、IP、研發、制造、封測、材料、設備、模組、軟件等環節的完整產業布局，成為橫跨半導體、ICT與人工智能領域的綜合性科技集團。此外，新紫光與股東方智路資本及建廣資產控股的數十家半導體及數字科技上下游產業鏈企業匯聚融合，進而形成了新紫光體系，形成了一個擁有3家上市公司、8萬多名員工，200多家控股公司，在60多個國家和地區設有分支結構，30多座工廠的產業航母。

在資本市場，旗下上市公司業績也穩步提升。紫光股份2025年三季度營收達773.22億元，同比增長31.41%，與2022年7月重整完成對比，紫光股份股價漲幅達51.16%，顯著跑贏大盤；紫光國微前三季度營收49.04億元，同比增長15.05%。同時，集團積極推動旗下企業上市進程，紫光展銳已完成第一期IPO輔導，紫光同創也已提交上市輔導備案，而紫光股份對新華三剩余股權的收購也在穩步推進，這些舉措為集團的長期發展注入了新的活力。

作為中國半導體產業的重要一環，新紫光的轉型可以說具有標志性意義。至此，由舊紫光集團到新紫光體系的涅槃重生，成為新時代中國半導體體系中的堅實基底。

當老將再度馳騁，新的火種也在同步孕育。一批國產GPU/AI企業正將產品從實驗室推向產業化，為行業帶來希望。同在2022年，寒武紀完成第二代思元370芯片流片，摩爾線程發布首款國產全功能GPU，沐曦股份在上海臨港設立首個研發中心。這些看似獨立的技術突破，共同勾勒出中國算力自主化的新圖景。

寒武紀起步于中科院計算所。2015年，陳天石帶領團隊研發出全球首款深度學習專用處理器芯片原型，正式創立公司后，2017年憑借集成于華為麒麟970芯片的寒武紀1A處理器一舉成名，2021年登陸科創板后，市值突破千億。其間，寒武紀面對華為轉向自研帶來的挑戰，寒武紀果斷轉型，聚焦云端AI芯片與智能計算集群。

不同于寒武紀的專用化路線，2020年成立的摩爾線程專注于全功能GPU。憑借對GPU生態的深刻理解，公司在創始人張建中的帶領下，于2022年構建了以MUSA為核心的軟硬件一體化平臺。2025年12月，摩爾線程以“國產GPU第一股”登陸科創板，上市后市值一度逼近4500億元。

摩爾線程上市后2周，沐曦股份在12月17日登陸科創板。公司自2020年成立即瞄準高性能通用GPU，于2022年底推出首款AI推理芯片曦思N100，并于2024年發布了性能接近國際主流水平的訓推一體芯片曦云C500。

從寒武紀到摩爾線程、沐曦股份，國產算力新生態的爆發是政策、市場與資本合力的結果。在產業算力自主化的驅動下，AI大模型與智能駕駛催生海量需求，科創板提供資本支撐。但最終決定企業命運的，仍是技術實力與生態建設能力。

這場由市場牽引、技術驅動、資本助力的發展模式，正成為中國半導體產業自主求變的重要經驗。

這個階段中國半導體產業還發生著一系列變化。其整體趨勢在于，受到中國智能手機等產業的持續牽引，整個半導體行業走向高端化與獨立自主相交織的發展道路。其中，中芯國際與從紫光剝離的長江存儲是典型的代表。

在此階段，中芯國際年產值突破400億元并持續擴大產能。盡管2022年全球產能過剩導致芯片價格驟跌，中芯國際仍逆勢在天津投建12英寸生產線，并在2023年后展現出更強韌性，聚焦鞏固成熟制程優勢。2024年第一季度，中芯國際營收首次超越聯電與格芯，躍居全球第二大純晶圓代工廠，在成熟制程領域確立全球領先地位，為中國半導體奠定堅實制造基礎。

與此同時，長江存儲作為自主研發的存儲芯片企業，逐步打破海外對高端存儲芯片的產業鏈與價格壟斷，2024年產值亦逼近400億元。該公司起源于2016年啟動的國家存儲器基地項目，由紫光集團、大基金和湖北省共同出資設立。2022年紫光重組后，長江存儲由湖北省接續主導，在陳南翔帶領下獨立發展。2025年9月，公司完成股份制改造，邁出資本化關鍵一步，成為中國半導體產業中一支不可忽視的力量。

在中國半導體自主求變的進程里，我們看到中芯國際在趙海軍和梁孟松的帶領下，突破種種困難，不僅實現了14nm的量產，更在今年一季度躍升為全球第三大芯片代工企業；新紫光集團則在李濱帶領下涅槃重生，成為如今橫跨半導體、ICT及人工智能領域的綜合性產業集團。在細分領域，陳南翔所帶領的長江存儲破局而立，陳天石的寒武紀、張建中的摩爾線程與陳維良的沐曦股份，則在AI與GPU的算力新生態中點燃星火。中國半導體產業的勇士在從制造到應用、從設計到生態的全面進擊，讓星火匯聚，給中國科技產業提供了奔流前行的更多動力和信心。

想要在極限情況下進行發展，完成大量自主創新，就需要將力量進行集中放大，強化半導體不同產業環節之間的關聯性與整體性。在地緣局勢的客觀要求下，中國半導體迎來了由大型企業牽引，對原本分散的半導體力量進行整合的新時代。

然而，地緣政治的步步緊逼使得這一整合進程面臨嚴峻挑戰。2022年以后，中國半導體的海外并購不僅新項目推進困難，連已經完成的交易也遭遇強制干預。其中最典型的是聞泰科技與安世半導體事件，以及英國FTDI強制出售案。

聞泰科技以約340億收購安世半導體，一度成為中外半導體交易的優質案例。然而2025年，荷蘭政府以國家安全為由對安世實施運營凍結，引發中方反制，導致全球汽車產業鏈一度面臨停擺風險。

與此同時，英國政府也以類似理由對中資企業出手。2021年12月，建廣資產以4.14億美元收購FTDI公司80.2%股權。FTDI是全球USB橋接芯片領域的領軍企業，其產品在汽車電子、工業控制、醫療設備等高端應用領域市占率近20%，深度嵌入全球主流電子產品供應鏈。這筆早已塵埃落定的交易，卻在2024年11月被英國政府以“國家安全”為由強制要求出售。值得注意的是，收購完成時間早于英國相關法律的生效日期，這種“回溯審查”式的干預甚至缺乏法理基礎。此事件也表明西方對中國獲取關鍵技術的圍堵已延伸到產業鏈的各個細分環節。

安世與FTDI案例共同構成危險先例，顯示出在半導體產業鏈的關鍵環節，中資企業正成為國際政治角力的目標。這種政治化的干預不僅擾亂全球半導體產業開放交流的良性生態，更可能對中歐經貿關系的政治互信造成結構性損害。

面對海外資源撬動的艱辛，中國半導體產業開辟出一條“造血”新路徑。企業、政府與金融力量攜手，將目光鎖定高校科研成果，強化產學研合作。在財政部與科技部政策支持下，各地的產學研及金融互動明顯加速，推動科技成果更好地助力產業發展。

新的十年，是融合的十年。中國半導體在國際壓力下完成了由分到合、由弱到強的蛻變，過去二十年的產業積累在這一階段厚積薄發，為科技自立自強奠定堅實基礎。

過去二十余年，是中國半導體真正走入商業化、國際化的時間。

這段故事，始于千禧年初的歸來之潮。從鄧中翰博士創辦中星微電子，延續至陳大同與展訊通信帶回硅谷的風險投資理念，為中國半導體市場化探索建起航標。此后，伴隨“大基金”為代表的國家力量注入產業熱潮，我們看到趙海軍帶領中芯國際在制造領域艱難突圍，夯實了中國半導體的制造基座；韋爾股份在虞仁榮的帶領下完成蛇吞象式并購，躍居全球CMOS傳感器第一梯隊；長電科技的鄭力借力資本整合，躋身全球頭部封測；潘建岳、武平、李峰創立的武岳峰，不斷推動創新企業成長；更有李濱帶領智路建廣鏈接內地與海外產業生態，從設計、制造、封測的眾多節點，助力產業崛起！至此，從個人到產業，點點星火，匯聚成河。

而在破局而立的當下，華為以“輕舟已過萬重山”之勢，完成極限突圍；寒武紀、摩爾線程、沐曦股份等算力新生代揚帆起航，點燃自主算力的星火；新紫光集團也破繭重生，再度馳騁產業疆場。

這個階段，中國半導體產業不僅支撐了中國市場對半導體的巨大需求，同時也走向全球，讓中國的半導體技術、半導體產品，以及產業資本推動半導體全球化發展。

在這個過程中，中國半導體產生了優秀且具有全球競爭力的公司；搭建了完整的產業鏈結構，實現了半導體產業每個環節都掌握在自己手中；同時還搭建了完整的人才培養體系，培養了大批優秀半導體企業家，以及無數半導體人才。

面向未來，全球科技競賽其實只有兩場比賽，分別是AI與半導體。如果說，AI是未來的開啟，還有待持續發展，那么半導體則是過去數十年科技競爭的決賽，是一切科技競爭力的根源。

經過二十余年的洗禮，中國半導體的未來已經十分清晰。

首先，大企業為主導的IDM模式已經確立，整合之后的再發展邏輯已經確定。

其次，科技自立自強的大方向已經確立。世界將不可避免出現兩套半導體系統，中國半導體需要直面更加嚴苛的全球化競爭。

再次，半導體產業未來將與數字中國高頻共振，在方方面面滲透到智能化浪潮中，尤其是AI與半導體的結合，點燃新的可能性。

過去二十余年，芯片之火，已經燎原。中國半導體，經歷了市場化的懵懂，搭建了資本與產業的橋梁，抗住了科技鐵幕的封鎖。終于在此刻，成為時代的風帆，未來的火種。