文/楊劍勇
自英偉達(dá)在資本市場一路高歌猛進(jìn)后,對AI泡沫爭論不休,尤其市值突破4萬億美元后,AI泡沫的質(zhì)疑聲浪亦愈發(fā)洶涌。黃仁勛更是感嘆,業(yè)績出色,被指助推人工智能泡沫,倘若業(yè)績不佳,又證明AI泡沫破裂。
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然而,2025年已經(jīng)過去,英偉達(dá)的市值依然高達(dá)4.53萬億美元(約合人民幣31.7萬億元)。這一龐大市值規(guī)模,比日本、英國、法國等國家的GDP還要高,僅次于美、中、德,位居全球第四。
英偉達(dá)在資本市場狂飆,市值從2023年5月突破1萬億美元,到2025年一度躍升至5萬億美元,締造了資本市場的空前奇跡,且這種奇跡在商業(yè)史上從未有過,是全球第一家市值突破5萬億美元的公司。
英偉達(dá)市值的飆升,在于在大模型時代,AI算力需求的爆發(fā)式增長,驅(qū)動營收以驚人的速度增長,更是全球最賺錢的科技企業(yè)之一。
截止2025年10月26日的第三季度,英偉達(dá)營收570億美元,相比上一年同期的350.8億美元增加約220億美元,同比增長62%;凈利潤更是高達(dá)319億美元,同比增長65%。
顯示出市場對英偉達(dá)的芯片需求旺盛。其中,Blackwell系列銷售火爆,成為驅(qū)動其營收持續(xù)攀升的核心引擎。
整體來說,AI大模型浪潮席卷全球的背景下,科技巨頭們?yōu)樘嵘陨淼腁I大模型競爭力,掀起新一輪AI競賽,全球大型云服務(wù)商對AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)資本開支延續(xù)擴(kuò)張趨勢。
僅微軟、谷歌等巨頭2025年人工智能方面的投入預(yù)計(jì)將達(dá)4000億美元。另外,根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì),2026年云服務(wù)商仍將維持積極的投資節(jié)奏,合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6000億美元以上。
這種全球性的資本開支,折射出AI大模型服務(wù)已成為科技競爭的戰(zhàn)略高地。尤其這些巨頭們擁有充裕的現(xiàn)金,在未來幾年內(nèi)仍然會持續(xù)投入巨資用于數(shù)據(jù)中心,以此提升在人工智能市場的競爭力。
科技巨頭們對AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),其中數(shù)以百億美元競相搶購英偉達(dá)高性能芯片,導(dǎo)致英偉達(dá)的芯片成為稀缺品,供不應(yīng)求,驅(qū)動營收持續(xù)快速增長,不僅成為全球最大芯片廠商,市值更是登頂全球榜首,也讓英偉達(dá)賺的盆滿缽滿。
值得注意的是,科技巨頭們也在尋求更加多元化的芯片供應(yīng),以此減少對英偉達(dá)的依賴,尤其瞄向定制化芯片。甚至Meta在與谷歌洽談,使用谷歌的TPU芯片,用于訓(xùn)練AI模型。
在定制芯片領(lǐng)域,最重要的玩家則是博通,客戶主要包括谷歌、Meta和字節(jié)跳動等科技巨頭,并透露一個新用戶下達(dá)了100億美元的新訂單,外界普遍猜測是OpenAI。
由于定制化AI芯片市場的強(qiáng)勁增長勢頭,博通AI收入持續(xù)高速增長,陳福陽此前表示,定制AI芯片業(yè)務(wù),有望在2027年帶來600億-900億美元的收入,是英偉達(dá)最強(qiáng)勁的競爭對手。
在我國,因一直在封堵國內(nèi)企業(yè)購買英偉達(dá)高性能芯片,從而使得我國芯片產(chǎn)業(yè)正在加速國產(chǎn)替代,旨在打破對高端芯片受制于人的局面。由此,摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等GPU廠商迎來黃金發(fā)展機(jī)遇,更是被視為中國版英偉達(dá)。
整體來說,英偉達(dá)一家獨(dú)大的AI芯片局面,有望得到改變。前有博通阻擊,后有摩爾線程、沐曦股份等創(chuàng)新企業(yè)追趕。
不過,英偉達(dá)在GPU市場獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,核心在于CUDA生態(tài),形成了一套完整的開發(fā)工具鏈。對于本土GPU芯片廠商而言,仍需面對技術(shù)迭代、軟硬生態(tài)、盈利及國際競爭等多重挑戰(zhàn)。
最后,在大模型時代,全球半導(dǎo)體市場格局正在重塑,英偉達(dá)正在推動通用GPU計(jì)算向GPU加速計(jì)算轉(zhuǎn)型。IDC預(yù)計(jì),2025年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到8000億美元。其中,半導(dǎo)體市場的計(jì)算部分將增長36%,達(dá)到3490億美元。
英偉達(dá)無疑是這一波AI浪潮最大贏家,營收、凈利潤、市值等均實(shí)現(xiàn)了快速增長。當(dāng)然,仍然不能忽視AI泡沫的擔(dān)憂。
楊劍勇,福布斯中國撰稿人,表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。
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