立訊精密緊急澄清；臺積電美國廠5nm毛利率大幅縮水；宇樹科技回應上市“綠色通道被叫停” | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 立訊精密緊急澄清
   

2. 消息稱AMD目標2026年占據25%中國大陸顯卡市場

3. 臺積電美國廠5nm毛利率大幅縮水

4. 廣汽本田已完成收購東風本田發動機公司

5. 宇樹科技回應上市“綠色通道被叫停”

6. 國家超算互聯網用戶規模突破100萬：整合15萬+加速卡，全國最大異構算力資源池

7. 特朗普禁止“中資控制公司”收購美企芯片業務

8. 國務院：引導電器電子產品、汽車、動力電池等生產企業參與回收利用
   

9. 消息稱Anthropic將直接從博通采購近100萬顆谷歌TPU v7 AI芯片

10. 合肥晶合集成正式啟動四期晶圓廠項目建設

11. 內存短缺失控！機構：2026年Q1 DRAM合約價或飆升50%

12. 機構：2026年全球電動汽車銷量增速將創下六年新低，預計降至13%

13. 中汽協：2025年11月汽車整車進口4.3萬輛，同比下降29.1%
    

1

【立訊精密緊急澄清】

有博主近爆料稱，OpenAI開發中的首款AI硬件設備（代號“Gumdrop”，智能筆形態）由立訊精密代工轉為富士康獨家代工，預計將在2026到2027年正式上市。

立訊精密發布澄清說明，市場上出現涉及本公司的不實傳聞，相關內容對市場認知造成干擾。

申明表示，目前立訊精密核心業務推進有序，按計劃正常開展，不存在影響其正常經營與發展的異常情況。同時，對于任何捏造事實、散布謠言、惡意損害本公司聲譽的行為，其將依法保留追究相關法律責任的權利。

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【臺積電美國廠5nm毛利率大幅縮水】

據SemiAnalysis分析數據顯示，由于勞動力成本上升以及晶圓折舊費用大幅增加，臺積電在美國生產的5nm芯片毛利率相比在中國臺灣地區出現了近87%的縮減，單位毛利率從62%降低到了8%。

其中，折舊費用指的是晶圓廠建設及設備在其使用壽命內分攤的成本。如果美國工廠在相同制程節點下的晶圓產量僅為中國臺灣工廠的四分之一，那么每一片美國制造的晶圓所承擔的折舊成本就會顯著上升，相當于背負更高的“固定攤銷負擔”。

SemiAnalysis分析認為，這正是美國晶圓折舊成本約為中國臺灣四倍的重要原因之一。再疊加更高的建設費用和日常運營支出，美國晶圓廠需要更高的產能利用率和價格水平，才能抵消相關成本壓力。

與此同時，人力成本問題同樣突出。為滿足美國晶圓廠的運營需求，臺積電要么招聘本地員工，要么從本土派遣員工，而后者被認為更具成本可行性。

3

【宇樹科技回應上市“綠色通道被叫停”】

此前有報道稱，宇樹科技A股上市的綠色通道被叫停，但上市并未叫停。對此，宇樹科技回應稱：“該報道涉及我司上市工作相關動態情況的內容與事實情況不符，我司未涉及申請‘綠色通道’相關事宜。相關報道誤導公眾認知，已嚴重侵害我司合法權益。”

宇樹科技方面還表示：“我司已向主管部門反映，同時督促相關方撤回不實報道。我司在此嚴正聲明，后續將保留通過法律手段追責的權利。”

此外，宇樹方面稱其上市工作正常推進，“相關進展將依法依規進行披露，感謝社會各界對公司的關心與支持”。

4

【特朗普禁止“中資控制公司”收購美企芯片業務】

近日，美國總統唐納德·特朗普叫停了美國光子學公司HieFo Corp以300萬美元收購新澤西州獨立先進慣性導航產品供應商Emcore旗下資產的交易，理由是出于國家安全和涉華擔憂。

特朗普稱HieFo“受中國公民控制”，并表示該公司計劃于2024年收購Emcore的業務，令總統認為HieFo可能會“采取威脅美國國家安全的行動”。

該命令沒有指明涉事公民的姓名，也沒有詳細說明特朗普的擔憂。

5

【消息稱Anthropic將直接從博通采購近100萬顆谷歌TPU v7 AI芯片】

行業研究分析公司SemiAnalysis表示，AI企業Anthropic將直接從博通采購近100萬顆TPU v7p "Ironwood" AI芯片，本地部署在其控制的數據中心中。

換句話說，博通將直接向Anthropic供應基于TPU v7p的機架級AI系統，“繞過”TPU芯片的另一開發參與方谷歌。不過谷歌預計仍可從Anthropic同博通的交易中取得IP授權收入。

博通CEO陳福陽此前在2025年12月確認，Anthropic已累計向博通下達了價值210億美元（現約合1471.78億元人民幣）的AI系統訂單。

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【合肥晶合集成正式啟動四期晶圓廠項目建設】

合肥晶合集成 (Nexchip) 發布公告，宣布總投資355億元的四期項目近期正式啟動建設。

晶合集成四期項目坐落于合肥新站附近，將建成一條月產能5.5萬片晶圓的40nm與28nm節點12英寸晶圓代工生產線，計劃2026年第四季度搬入設備機臺并實現投產，2028年第二季度達到滿產狀態。

晶合集成四期將包含CIS、OLED、邏輯等工藝制程，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。