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一提起紅魔,機圈“性能黨”和“顏控”們眼睛立馬就亮了。畢竟在如今這個滿大街“打孔屏”和“奧利奧”鏡頭的流行趨勢下,紅魔那種正面無挖孔真全面屏、背面純平不凸起的執念,確實是獨一份,誰看了能不眼饞?
可眾所周知,紅魔電競旗艦好是真的好,但貴也是真的貴。
過去幾年一直靠著兩條旗艦產品線打天下,動輒四五千的起售價讓許多樂于嘗鮮和“雙持”的朋友下不去手。 再加上紅魔本身走的是小眾賽道,備貨向來控制得死死的,你想蹲個大促降價撿漏?那基本比登天還難。
雖說去年全新的Air產品線讓許多“性價比黨”看到了希望,但保守地搭載了一顆驍龍8 Gen3處理器和前代屏幕,還是讓許多小伙伴大失所望。
前段時間,有朋友反復糾結要不要抄底老款,我們的回復直截了當:只要不急,一定要等下一代! 因為驍龍8至尊版的提升太大了,哪怕新機定位是Air,只要能吃上這顆芯片的紅利,那性能和能耗絕對大變樣。
這不,說曹操,曹操就到!
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12月底,在 紅魔游戲手機產品總經理生日當天,迭代新機紅魔11 Air以“手機吹蠟燭”的形式正式官宣。
緊接著,這款新機的“證件照”也悄悄現身工信部電信設備中心官網。雖然工信部的照片稍顯粗糙,但依然能清晰看出新機延續了直角邊框+純直屏的設計。機身背部采用了透明玻璃背殼+裝飾板組合 ,辨識度極高。
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新機尺寸為163.82×76.54×7.85毫米,重量207克。相比動輒半斤的自家老大哥,這個參數已經相對克制了。
顯示方面, 新機將搭載一塊6.85英寸的屏下攝像頭無挖孔OLED直屏,支持最高144Hz自適應刷新率和3D超聲波屏下指紋識別。
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性能方面,新機 將搭載驍龍8至尊版芯片,并搭配LPDDR5X和UFS 4.1“雙滿血”存儲組合。另外,紅魔標志性的主動散熱風扇也已確認回歸。
續航方面,新機將內置7000mAh大電池,并且支持80W有線快充和旁路供電技術,可在游戲時直接由充電器為手機供電。
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既然是Air版,刀法肯定還是砍在影像上。新機后置雙攝為5000萬像素主攝+800萬像素超廣角鏡頭。前置則為一顆1600萬像素的屏下攝像頭。
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