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出品 | 妙投APP
作者 | 張博
編輯 | 丁萍
頭圖 | AI生圖
#01一、上周行情回顧——指數(shù)搭臺個股唱戲
上周(2026年1月19日-23日)大盤權(quán)重指數(shù)表現(xiàn)相對疲軟,而微盤股、中證500、中證1000指數(shù)則漲幅居前 。市場風格偏向“重個股、輕指數(shù)” 。
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上周科創(chuàng)100指數(shù)漲幅3.23%強于科創(chuàng)50指數(shù)的漲幅,科創(chuàng)50和科創(chuàng)100雖然都是投資科創(chuàng)板的重要工具,但它們在定位和特點上差異顯著。科創(chuàng)100更像是“高成長潛力股”的集合。由于其行業(yè)分布均衡,它不容易受單一行業(yè)波動的影響,更能全面反映科創(chuàng)板中小型創(chuàng)新企業(yè)的活力。
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A股市場出現(xiàn)了幾個明顯的熱點板塊。金屬(受金價創(chuàng)新高推動)、航天裝備、半導體、太空光伏和AI算力產(chǎn)業(yè)鏈等板塊持續(xù)受到資金追捧。
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監(jiān)管層在2026年1月14日宣布將融資保證金比例從80%上調(diào)至100%,并于1月19日正式實后,融資余額未見明顯下降。有原因解釋,這次保證金上調(diào)主要影響的是新的融資買入行為。對于已經(jīng)存在的融資合約,投資者通常可以在符合券商規(guī)定的情況下進行展期,這意味著存量資金不會因為新規(guī)而被迫立即賣出。后續(xù)還要繼續(xù)跟蹤觀察融資余額變化。
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#02二、太空算力——概念還是泡沫
太空算力:“天數(shù)地算”到“天地協(xié)同”,商業(yè)航天價值升維
太空算力是一種將數(shù)據(jù)中心和計算能力部署到太空軌道的技術(shù),通過衛(wèi)星及其搭載的計算硬件進行在軌數(shù)據(jù)處理。其利用星間高速激光通信實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和實時處理,并將結(jié)果傳回地球。
傳統(tǒng)衛(wèi)星“天數(shù)地算”低效的計算與傳輸模式催生了“天數(shù)天算”乃至“天地一體協(xié)同計算”的太空算力模式發(fā)展。一方面,傳統(tǒng)的“天感地算”模式受限于地面站資源、帶寬等因素,僅有不到十分之一的有效衛(wèi)星數(shù)據(jù)能傳回地面,且存在數(shù)據(jù)時效較差等問題。另一方面,衛(wèi)星作為承載遙感觀測、通信、災害預警等關(guān)鍵任務的核心載體,面臨著從單向“數(shù)據(jù)采集”轉(zhuǎn)向“邊緣智能”,再到“天地一體化”智能算力運營的躍遷趨勢,催生了“太空計算”這一場景。
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在此背景下,太空算力因太空環(huán)境 獨特的物理優(yōu)勢,而成為商業(yè)航天最具潛力的高價值落地場景與必然演進方向。 太空數(shù)據(jù)中心太陽能發(fā)電效率遠高于地面。太空數(shù)據(jù)中心可全天候(24/7)利用高強度太陽能,不受晝夜更替、天氣變化及大氣損耗(衰減)影響。根據(jù)《Why we should train AI in space》,軌道數(shù)據(jù)中心太陽能容量因子(發(fā)電效率)超過95%,而美國地面太陽能電站容量因子為24%,北歐等溫帶地區(qū)容量因子通常低于 10%。此 外,即使在晴朗天氣下,由于大氣對太陽輻射的衰減和散射,其峰值發(fā)電量也將比地面太陽能電站高出約40%。
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散熱成本趨零:宇宙的極寒背景是天然的理想冷源,可解決高性能計算中最棘手的散熱問題,運營成本大幅降低。太空背景溫度約為零下270攝氏度,接近絕對零度,這使得電子設(shè)備產(chǎn)生的廢熱可以通過熱輻射直接高效地散發(fā)至宇宙深空。相比之下,地面數(shù)據(jù)中心依賴龐大的空調(diào)、冷水機組和風扇系統(tǒng)進行冷卻,相關(guān)能耗通常占總能耗的30%至40%。而太空中的被動輻射冷卻,其附加能耗近乎為零。
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與地面數(shù)據(jù)中心不同,軌道級數(shù)據(jù)中心通過衛(wèi)星在軌布置計算、存儲與網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,并利用太陽能提供持續(xù)性能源,結(jié)合真空環(huán)境下的散熱器實現(xiàn)高效冷卻。系統(tǒng)核心由計算存儲模塊、液冷系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)交換機與電源管理模塊組成,通過高速星間鏈路(ISL)實現(xiàn)多衛(wèi)星節(jié)點間的數(shù)據(jù)互聯(lián)與任務分配。
馬斯克表示SpaceX和特斯拉正分別努力在美國實現(xiàn)每年100吉瓦的太陽能部署,這大概需要三年時間。當?shù)貢r間1月22日,特斯拉CEO埃隆·馬斯克突然現(xiàn)身瑞士達沃斯世界經(jīng)濟論壇,與貝萊德CEO拉里.芬克展開對話。馬斯克在采訪中表示:“1)SpaceX和特斯拉正分別努力在美國實現(xiàn)每年100吉瓦的太陽能部署,這大概需要三年時間;2)如果我們能證明星艦的完全重復使用——希望就在今年——這將是深遠的進步。進入太空的成本將降低100倍。進入太空成本大幅降低后,在太空部署AI數(shù)據(jù)中心就成了順理成章的選擇。太空非常冷,只要背對太陽,就是一個完美的冷卻系統(tǒng)。我認為在兩年內(nèi),太空將成為運行AI成本最低的地方。
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1、鈞達股份——港股增發(fā)
鈞達股份是一家同時在深圳證券交易所(A股) 和香港聯(lián)合交易所(H股) 上市的公司。這次的操作是“配售”,即向特定的、符合資格的投資者增發(fā)新的H股股票。 公司計劃以每股22港元的價格,增發(fā)不超過18,682,000股新H股。全部完成后,預計能募集到約4億港元的凈資金。 公司直接說明了目的——融資。通過這種方式,公司可以快速獲得一大筆資金,用于支持新的業(yè)務發(fā)展,同時也能優(yōu)化公司的財務結(jié)構(gòu)。
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2、順灝股份——增持軌道辰光
2025年6月,順灝股份出資 1.1億元人民幣 參與了軌道辰光的融資,獲得了 19.30% 的股權(quán) 。
2026年1月,出于對軌道辰光未來發(fā)展前景的看好,順灝股份以自有資金 7498萬元 對軌道辰光進行增資 。增資完成后,順灝股份的持股比例將提升至 28.68%。
軌道辰光從事的是太空算力業(yè)務,核心是在地球晨昏軌道部署算力衛(wèi)星,組建太空數(shù)據(jù)中心。
這利用了太空的能源和散熱優(yōu)勢,理論上能解決地面數(shù)據(jù)中心能耗高、散熱難的問題。
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軌道辰光并非單純的光伏制造商,而是一家以先進太空光伏技術(shù)為能源基石的天基算力服務商。![]()
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對北京市而言,軌道辰光是其搶占太空算力制高點、發(fā)展商業(yè)航天與人工智能融合產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵抓手。對軌道辰光而言,北京提供了最頂層的政策支持、最核心的產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)和最優(yōu)渥的創(chuàng)新生態(tài),是其技術(shù)落地和商業(yè)成功的根本依托。
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#03三、深信服—CPU虛擬化
在現(xiàn)代服務器多核CPU的復雜架構(gòu)下,如果任務調(diào)度不當,CPU核心之間相互訪問數(shù)據(jù)會產(chǎn)生很高的“內(nèi)部溝通成本”(即延遲)。深信服的CCX軟親和調(diào)度與自適應NUMA調(diào)度技術(shù),能夠?qū)崟r感知負載情況,智能地將關(guān)聯(lián)任務盡可能安排在相鄰的CPU核心區(qū)域執(zhí)行,顯著降低了這種內(nèi)部延遲。
網(wǎng)絡(luò)安全功能(如數(shù)據(jù)加密解密)非常消耗CPU資源。深信服在其SASE服務中,直接利用英特爾至強CPU內(nèi)置的QAT(快速輔助技術(shù)) 來專門處理加解密任務。這好比把重體力活交給專業(yè)的機器完成,從而解放CPU主核心去處理更復雜的邏輯任務。
CPU虛擬化的核心目標是讓單個物理CPU能夠同時、隔離地運行多個虛擬機的操作系統(tǒng)和應用。這就像是把一顆強大的物理CPU“分身”成多個獨立的虛擬CPU(vCPU),供不同的虛擬機使用。
深信服的aSV服務器虛擬化平臺采用的是主流的硬件輔助虛擬化技術(shù)(如Intel VT-x或AMD-V),這使得虛擬機中的指令幾乎可以直接在物理CPU上運行,大大減少了性能開銷,讓虛擬機的性能接近物理服務器。
深信服在標準的CPU虛擬化基礎(chǔ)上,做了大量優(yōu)化工作,以提升性能、穩(wěn)定性和資源利用效率:
智能資源調(diào)度與QoS(服務質(zhì)量):aSV平臺可以設(shè)置CPU的“份額”(Shares)、“預留”(Reservation)和“上限”(Limit)。這能確保在多個虛擬機競爭物理CPU資源時,關(guān)鍵業(yè)務虛擬機優(yōu)先獲得算力,同時也能防止某個虛擬機耗盡所有資源影響他人,實現(xiàn)了精細化的資源管理。
CPU超配:為了提高資源利用率,aSV允許分配的vCPU總數(shù)超過物理CPU的核心總數(shù)(例如,默認超配比為200%)。這是一種基于統(tǒng)計的優(yōu)化,前提是并非所有虛擬機都在滿負荷運行。當然,平臺也提供了超配比例限制功能,防止過度超配導致性能下降。
與多核趨勢深度結(jié)合:面對現(xiàn)代服務器CPU核心數(shù)越來越多的趨勢(如128核),深信服的虛擬化軟件能更好地發(fā)揮這種高核心密度硬件的潛力。軟件授權(quán)通常與CPU插槽或核心數(shù)相關(guān),更高的核心密度意味著單臺物理服務器能被“分割”成更多的虛擬機,提升了虛擬化軟件的價值。
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總而言之,深信服對CPU的應用遠不止于簡單的“使用”,而是深入到架構(gòu)特性利用、資源調(diào)度算法、與硬件加速引擎協(xié)同的層面。
這套以CPU深度優(yōu)化為核心的技術(shù)體系,為其云計算和網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品構(gòu)建了高性能、高可靠性的堅實基礎(chǔ)。對于普通投資者而言,理解這一點很重要——這體現(xiàn)了深信服技術(shù)驅(qū)動的特質(zhì),是其在新一代數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施市場競爭中的核心優(yōu)勢之一。
#04四、精智達—獲得某客戶13.11億元
精智達(688627.SH)近期簽訂重大合同,是其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型進入收獲期的標志性事件。精智達已從一家顯示面板檢測設(shè)備商,成功轉(zhuǎn)型為“顯示面板 + 半導體測試”雙輪驅(qū)動的平臺型公司。2025年前三季度,其半導體業(yè)務營收同比大增220.50%,營收占比已達到56.2%,成為公司增長的核心引擎。這次獲得超過13億元的大單,標志著其半導體測試設(shè)備的技術(shù)實力和市場地位獲得了頭部客戶的深度認可。
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(一)精智達半導體測試設(shè)備介紹
1、芯片“半成品”質(zhì)檢儀:存儲器晶圓測試系統(tǒng)(CP測試)
我們可以把芯片生產(chǎn)想象成“做蛋糕”,晶圓就是還沒切塊的“大蛋糕坯”,CP測試就是在蛋糕切塊前,先檢查蛋糕坯的口感、質(zhì)地是否達標,避免后續(xù)切塊、裝飾后才發(fā)現(xiàn)問題,浪費成本。
精智達這款“質(zhì)檢儀”的核心優(yōu)勢的是自帶“專屬核心芯片”(自研ASIC芯片),能實現(xiàn)每秒90億比特的信號傳輸與校準,相當于信息傳遞速度比國際老牌巨頭愛德萬的同類設(shè)備(每秒80億比特)更快,而且一次能同時檢測更多點位——檢測通道數(shù)量是國外設(shè)備的1.5倍,效率更高,還打破了國外企業(yè)在這種高端測試芯片上的壟斷。
它的產(chǎn)品線很全:既有能滿足2納米級先進芯片測試的第二代設(shè)備(2納米是目前芯片制程的頂尖水平,越先進的芯片,測試難度越高),也有專門針對高端封裝技術(shù)(2.5D/3D封裝,相當于把多個芯片“疊起來”用,常見于AI芯片)的HBM內(nèi)存測試設(shè)備,目前樣機已經(jīng)在客戶那里試用,測試效果達標。
另外,它還搭配了“精密探針陣列”(MEMS探針卡),這東西用微機電技術(shù)做的,上面有15萬根超細探針,能在零下40℃到125℃的極端溫度下穩(wěn)定工作——這個溫度范圍覆蓋了汽車、戶外設(shè)備的使用環(huán)境,所以能滿足車規(guī)級芯片的嚴苛測試要求。探針和前面說的“專屬核心芯片”配合,能保證檢測精度,形成一套完整的“蛋糕坯質(zhì)檢方案”。
2、芯片“耐用性測試+修復師”:存儲器老化測試及修復系統(tǒng)
這款設(shè)備相當于給芯片做“極限耐力測試”,還能順便修復小問題,是精智達的核心產(chǎn)品,而且國內(nèi)只有它能提供這套完整解決方案。
它能一次性完成多項測試:模擬芯片在高低溫、長期使用后的老化狀態(tài),還能檢測芯片功能是否正常,遇到檢測出的小故障,會通過軟件算法自動修復。以前這些測試要分好幾臺設(shè)備、好幾道流程完成,現(xiàn)在一臺設(shè)備就能搞定,既能提高測試效率,又能節(jié)省廠房空間。
最實用的是,它能幫芯片廠商提高合格產(chǎn)品比例(提升良率),降低生產(chǎn)成本。目前這款設(shè)備已經(jīng)批量供應給長鑫存儲(國內(nèi)知名內(nèi)存廠商),還在適配長江存儲的閃存芯片測試需求,市場認可度很高。
3、芯片“成品終檢員”:存儲器封裝測試系統(tǒng)(FT測試)
如果說CP測試是測“蛋糕坯”,F(xiàn)T測試就是給切塊、裝飾好的“成品蛋糕”做最終質(zhì)檢——芯片經(jīng)過封裝(相當于給芯片穿好“保護殼”)后,用這款設(shè)備檢測它在實際使用中的性能是否達標,比如給芯片輸入信號,看輸出是否正常,判斷它在不同工作場景下能不能穩(wěn)定運行。
其中最厲害的是高速款FT測試機,同樣搭載了精智達自研的“專屬核心芯片”,不僅檢測通道多(是國外設(shè)備的1.5倍),還能兼容DDR4、DDR5等多種主流內(nèi)存芯片的測試,最高傳輸速度也能達到每秒90億比特。2025年9月,這款設(shè)備已經(jīng)交付給國內(nèi)重點客戶,而且運行穩(wěn)定,意味著精智達在高端芯片高速測試領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。
更值得一提的是,在存儲芯片測試設(shè)備領(lǐng)域,精智達是國內(nèi)唯一能自主研發(fā)這種“專屬核心芯片”的企業(yè),比其他國內(nèi)競爭對手領(lǐng)先至少5-6年,這也是國內(nèi)存儲廠商愿意選它的核心原因。
4、配套工具+一站式服務:全流程解決方案
除了上面這些核心“質(zhì)檢設(shè)備”,精智達還提供一套配套工具(比如老化治具板、FT測試治具),相當于給“質(zhì)檢設(shè)備”配了專屬配件,保證整套測試系統(tǒng)能穩(wěn)定、精準運行,不出現(xiàn)“設(shè)備和配件不兼容”的問題。
最關(guān)鍵的是,精智達打造了“從蛋糕坯質(zhì)檢(CP測試)→ 耐力測試+修復(老化測試)→ 成品終檢(FT測試)+ 專屬配件”的全流程服務,是國內(nèi)唯一能做到這一點的廠商。對芯片廠商來說,不用找好幾家企業(yè)采購設(shè)備、協(xié)調(diào)服務,既能減少溝通成本、提高測試效率,又能提升芯片良率、降低擴產(chǎn)成本,剛好契合國內(nèi)存儲廠商擴大產(chǎn)能、控制成本的需求。
(二)精智達的核心競爭對手
精智達的半導體測試設(shè)備主要面臨國際巨頭的壟斷壓力,同時國內(nèi)也有少數(shù)廠商在細分領(lǐng)域追趕,整體競爭格局呈現(xiàn)“國際雙寡頭主導、國內(nèi)差異化突圍”的特點。
國際巨頭(全球市場主導者)
全球半導體測試設(shè)備市場長期被兩家企業(yè)壟斷,合計占據(jù)約80%以上份額,是精智達在高端領(lǐng)域的主要對手。
1. 愛德萬測試(Advantest,日本):這是精智達最直接的競爭對手,尤其在存儲器測試領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。愛德萬以DRAM、NAND等存儲芯片測試設(shè)備為核心,深耕行業(yè)數(shù)十年,是全球存儲器測試設(shè)備的龍頭,也是英偉達高端GPU測試設(shè)備的主要供應商,受益于AI和HBM內(nèi)存需求爆發(fā),近年市占率已提升至58%左右。前文提到精智達CP測試機信號速率超越愛德萬同類產(chǎn)品,正是針對其核心優(yōu)勢的突破,雙方在HBM內(nèi)存測試、高速存儲芯片測試等高端領(lǐng)域競爭激烈。
2. 泰瑞達(Teradyne,美國):全球半導體測試設(shè)備(ATE)領(lǐng)域的另一巨頭,業(yè)務覆蓋范圍更廣,不僅做存儲芯片測試,還在SoC測試、模擬/數(shù)字信號測試、電路板測試等領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。泰瑞達通過收購多家企業(yè)完善產(chǎn)品線,下游客戶遍及整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈,雖然在存儲器測試領(lǐng)域略遜于愛德萬,但整體技術(shù)實力雄厚,是精智達拓展全品類測試設(shè)備的長期對手。
國內(nèi)廠商(細分領(lǐng)域追趕者)
國內(nèi)半導體測試設(shè)備廠商起步較晚,多數(shù)聚焦細分領(lǐng)域,尚未能像精智達這樣形成全流程解決方案,整體與精智達存在一定技術(shù)差距,但在部分產(chǎn)品上形成競爭。
1. 聯(lián)訊儀器:國內(nèi)聚焦存儲芯片測試設(shè)備的廠商,正在布局高速存儲芯片測試系統(tǒng)、HBM芯片分選測試系統(tǒng)、DRAM老化系統(tǒng)等產(chǎn)品,與精智達的CP測試、FT測試、老化測試設(shè)備形成直接競爭。目前聯(lián)訊儀器仍在募資推進產(chǎn)業(yè)化,整體進度落后于精智達,尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。
2. 武漢精鴻(精測電子子公司):依托母公司精測電子在顯示檢測領(lǐng)域的積累,切入半導體測試領(lǐng)域,核心產(chǎn)品包括DRAM老化設(shè)備、CP測試機、FT測試機,與精智達的老化測試及修復系統(tǒng)、晶圓/封裝測試設(shè)備對標。其老化設(shè)備已實現(xiàn)批量交付,但缺乏精智達自研的ASIC核心芯片,在高速測試、全流程服務能力上存在短板。
3. 其他潛在對手:長川科技、華峰測控等國內(nèi)測試設(shè)備龍頭,主要聚焦模擬芯片、功率芯片測試領(lǐng)域,與精智達的存儲芯片測試賽道重合度較低,但未來不排除拓展存儲測試領(lǐng)域,形成間接競爭。
*以上分析討論僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議。
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