國(guó)科微漲價(jià)！最高80%！

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1月27日消息，據(jù)報(bào)道，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)國(guó)科微正式向全行業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知，宣布對(duì)旗下固態(tài)存儲(chǔ)芯片、SSD主控芯片及配套存儲(chǔ)模組等全系列產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅區(qū)間為20%至80%，其中企業(yè)級(jí)SSD及高端DDR適配產(chǎn)品漲幅居前，最高達(dá)80%。

此次調(diào)價(jià)將于2月1日起正式生效，覆蓋聯(lián)想、浪潮等下游核心合作客戶。

國(guó)科微在調(diào)價(jià)函中明確指出，此次漲價(jià)源于全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性變革與成本端的持續(xù)承壓。2025年下半年以來，三星、SK海力士、美光等全球存儲(chǔ)巨頭將超40%的先進(jìn)DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器所需的HBM（高帶寬存儲(chǔ)芯片）領(lǐng)域，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)銳減，行業(yè)缺貨態(tài)勢(shì)已貫穿2025年末，且被業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)將延續(xù)至2026全年。

供應(yīng)緊縮直接推高核心部件采購(gòu)成本。國(guó)科微披露，內(nèi)存、SSD、HDD等關(guān)鍵部件成本環(huán)比漲幅達(dá)40%-200%，疊加12英寸硅片年內(nèi)近90%的漲價(jià)、六氟化鎢等電子材料70%-90%的提價(jià)，企業(yè)成本壓力已突破盈利臨界點(diǎn)。值得注意的是，國(guó)科微2025年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，因前期未及時(shí)調(diào)價(jià)消化成本，公司歸母凈利潤(rùn)虧損達(dá)1.8 億 - 2.5億元，此次調(diào)價(jià)被視為扭轉(zhuǎn)毛利承壓的關(guān)鍵舉措。

國(guó)科微的調(diào)價(jià)并非個(gè)例，而是全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)漲價(jià)風(fēng)暴的縮影。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2025年末至今，TI、ADI、美光、國(guó)巨等數(shù)十家行業(yè)頭部企業(yè)相繼發(fā)布漲價(jià)函，覆蓋晶圓代工、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件等多個(gè)領(lǐng)域，部分稀缺品類漲幅突破100%。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格已超越2018年歷史高點(diǎn)，2026年一季度價(jià)格預(yù)計(jì)再漲40%-50%，二季度續(xù)漲20%。

終端市場(chǎng)已顯現(xiàn)明顯傳導(dǎo)效應(yīng)：三星16G DDR5內(nèi)存條價(jià)格從2025年9月的380元飆升至2026年1月的1399 元，漲幅達(dá)268%；256G DDR5服務(wù)器內(nèi)存單條價(jià)格突破4萬元，一盒產(chǎn)品價(jià)格堪比上海部分房產(chǎn)。TrendForce預(yù)測(cè)，智能手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品將普遍漲價(jià)5%-15%，部分廠商已計(jì)劃通過調(diào)降配置應(yīng)對(duì)成本壓力。

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