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2月4日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電近期作出上調 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 異構集成技術產品目標的決定，對此前的先進封裝產能規(guī)劃進行調整，計劃中的部分其它生產線也將改為 CoWoS。
促使臺積電調整先進封裝領域規(guī)劃的主要原因無疑還是依賴 CoWoS 技術的高階 AI 芯片需求旺盛，最大客戶英偉達自不必談，AI ASIC 的產能也正加速增長。有消息稱近來進入 AI ASIC 設計服務市場的聯(lián)發(fā)科正向臺積電追加訂單，因為原本預定的 CoWoS 產能無法滿足客戶需求。
消息指出，臺積電在南部科學園區(qū) AP8 廠區(qū)的 P2 階段將新增兩座以 CoWoS 為主的先進封裝設施，而原本計劃用于 SoIC 工藝的嘉義 AP7 廠區(qū) P2、P3 也將改為主產 CoWoS。此外面板級的 CoPoS 封裝量產時間也延后至 2029 年。
另有消息表示，臺積電也考慮在云林建設新的先進封裝廠區(qū)，在美子公司 TSMC Arizona 原定的兩座先進封裝設施也有望倍增至四座。
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