新品發(fā)布 | 算力升級 全能進化 銘凡AI X1 Pro 470正式上市

MINISFORUM銘凡全新推出AI X1 Pro 470迷你主機，作為全球首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470處理器的整機方案，相比上一代X1 Pro 370實現(xiàn)核心性能跨越式提升，同時延續(xù)全能適配優(yōu)勢，以緊湊機身承載全場景強悍實力，兼顧AI開發(fā)、高效辦公、游戲影音與專業(yè)創(chuàng)作多重需求。

核心性能方面，新品最大升級聚焦于處理器，相比上一代AI 9 HX370，全新AMD Ryzen AI 9 HX470保持12核24線程的強勁規(guī)格，主頻提升0.1GHz，最高睿頻可達5.2GHz，TDP支持45/55/65W多檔調節(jié)，兼顧算力輸出與能效控制。更關鍵的是AI算力升級，NPU算力從50TOPS提升至55TOPS，AI處理效率提升10%，無論是AI推理、語音識別，還是DeepSeek-R1-7B/14B/32B等主流大模型本地部署，都比上一代更流暢高效，擺脫云端依賴，提升數(shù)據(jù)處理安全性與便捷度。

除核心CPU與AI算力升級外，新品在擴展能力上也實現(xiàn)優(yōu)化強化，相比370版本新增前置USB4接口，支持PD Out 15W，配合后置USB4接口，高速傳輸與外設連接更便捷，無需額外轉接器。存儲與內存擴展保持強悍水準，配備3×M.2 2280 PCIe4.0 SSD插槽，最大可支持12TB存儲，內存支持0/32/64/96GB DDR5擴展，最高可達128GB DDR5 5600MHz，遠超同價位產品，滿足海量素材存儲、大模型訓練等高強度需求。

接口配置進一步完善，搭載HDMI2.1+DP2.0接口，支持4屏4K輸出，多屏辦公、多任務處理效率翻倍。2×2.5G LAN、SD卡槽等接口一應俱全，適配不同場景使用需求。OCuLink接口外接顯卡兼容性相比上一代大幅提升，可支持更多高端獨立顯卡，輕松覆蓋4K/8K游戲及專業(yè)創(chuàng)作高負載場景，拓展性比肩傳統(tǒng)臺式機。

綜合體驗上，新品搭載Radeon 890M核顯，支持1080P中度游戲，運行永結無間可達到85-100FPS，同時支持8K@60Hz影音輸出，家庭影音娛樂體驗拉滿。散熱設計采用相變散熱材料+雙純銅導熱管+主動散熱風扇，滿載溫度低于80℃，噪音控制在45dB以內，辦公、家庭場景使用無干擾，靜音又穩(wěn)定。

功能配置貼合實用需求，內置雙DMIC陣列+AI降噪功能，遠程會議清晰無干擾，溝通更高效；指紋識別搭配Windows Hello安全登錄，兼顧便捷與安全。支持平衡/性能模式切換，雙烤功耗65W，待機功耗僅5-15W，能效比突出，適合長時間高負載運行。

作為全球首發(fā)AMD Ryzen AI 9 HX470的迷你主機，銘凡AI X1 Pro 470以核心性能升級為突破口，補齊上一代產品短板，強化了擴展能力與場景適配性，打破迷你主機AI算力弱、專業(yè)設備場景單一、普通主機擴展性差的痛點。無論是AI開發(fā)者、高效辦公用戶，還是游戲玩家、內容創(chuàng)作者，都能在這臺小巧機身中，獲得高性能、智能化的全場景使用體驗。

目前，銘凡AI X1 Pro 470新品已正式上市，感興趣的用戶可前往銘凡官方旗艦店了解詳情，后續(xù)會陸續(xù)上線自營店及國補活動。