四川
近日，航空工業合肥航太電物理技術有限公司（簡稱“合肥航太” ）研發團隊，成功突破了現有體系技術瓶頸，打造出新型3D集成雷電防護系列芯片，該系列芯片采用3D先進封裝，屬于多芯堆疊的異構集成（SiP）封裝，相比傳統封裝和分立器件，在性能、密度、可靠性、成本和應用范圍上都具有顯著優勢，具體特點如下：
1. 集成度高、體積小、重量輕；①集成度高：單顆芯片就可實現之前多顆分立器件（可實現≥6顆）的功能；②體積小：長寬高僅為傳統同等功能防護器件的1/3以下 ；③重量輕：單顆芯片僅為 0.25g。
2. 單顆芯片可實現差模、共模雷電防護，國內、國際領先；
3. 芯片通流、耐壓、散熱性能強、響應速度快，穩定性高；
4. 鉗位電壓穩定，寄生電容低，更好的減小尖峰電壓，可為高速信號提供更加良好的雷電防護效果；
5. 芯片底部接地，左右分別為輸入及輸出引腳，布局規整，極大的減少 PCB 板上的布線面積及難度；
6. 靈活性高，可按照客戶需求定制多路防護芯片。該系列具有多型號可應對多種情況需求。
1、RS429雷電防護芯片
（HT-D2-429-A4-01）
具有優異的共、差模雷電防護性能，滿足RTCA DO-160G《機載設備環境條件和試驗程序》二十二章 雷電感應瞬態敏感度A1～A4等級。
DFN8755貼片式封裝，體積小，性能可靠，PCB板安裝。
最大額定值
額定電壓：差分±10VDC
最大峰值脈沖功率（10/1000us波形）：3000W
最大峰值脈沖電流（10/1000us波形）：
共模：176.5A；
差模：123A。
儲存溫度：-55℃～+150℃
工作溫度：-55℃～+125℃
電性能參數
鉗位電壓
RTCADO-160G波4等4VOC=750V,
ISC=150A,6.4/69us
共模典型值：13.6V，最大值：17V
差模典型值：22.4V，最大值：24V
RTCA DO-160G 波3等級4 VOC=1500V,ISC=60A
共模典型值：58.4V
差模典型值：57.9V
結電容
VR=1V,f=1MHz，I/O to I/O ：7.4nF
VR=1V,f=1MHz，I/O to GND ：9.5nF
外形尺寸
2、RS485雷電防護芯片
（HT-D2-TX10M-A4-01）
具有優異的共模，差模雷電防護性能，滿足RTCA DO-160G 《機載設備環境條件和試驗程序》二十二章雷電感應瞬態敏感度A1～A4等級。
DFN8772貼片式封裝，體積小，性能可靠，PCB板安裝。
最大額定值
額定電壓：差分±6VDC
最大峰值脈沖功率（10/1000us波形）：3000W
最大峰值脈沖電流（10/1000us波形）
共模：176.5A；
差模：232.6A。
儲存溫度：-55℃～+150℃
工作溫度：-55℃～+125℃
電性能參數
鉗位電壓
RTCA DO-160G 波4等級4 VOC=750V,
ISC=150A,6.4/69us
共模典型值：14.4V，最大值：17V
差模典型值：12.0V，最大值：12.9V
RTCA DO-160G 波3等級4 VOC=1500V ,ISC=60A
共模典型值：152.8V
差模典型值：144.8V
結電容
VR=1V ,f=1MHz，I/O to I/O：7.4pF
VR=1V ,f=1MHz，I/O to GND：24.3pF
外形尺寸
3、RS422雷電防護芯片（HT-D4-422-A4-01）
具有優異的共模，差模雷電防護性能，滿足RTCA DO160G 《機載設備環境條件和試驗程序》二十二章 雷電感 應瞬態敏感度A1～A4等級；
DFN8775貼片式封裝，體積小，性能可靠，PCB板安裝。
最大額定值
額定電壓：差分±6VDC
最大峰值脈沖功率（10/1000us波形）：3000W
最大峰值脈沖電流（10/1000us波形）：
共模：176.5A；
差模：232.6A。
儲存溫度：-55℃～+150℃
工作溫度：-55℃～+125℃
電性能參數
鉗位電壓
RTCA DO-160G 波4等級4 VOC=750V ,
ISC=150A, 6.4/69us
共模典型值：13.2V，最大值：17V
差模典型值：11.2V，最大值：12.9V
RTCA DO-160G 波3等級4 VOC=1500V ,ISC=60A
共模典型值：124.3V
差模典型值：120.1V
結電容
VR=1V ,f=1MHz，I/O to I/O ：10.5pF
VR=1V ,f=1MHz，I/O to GND ：29.0pF
外形尺寸
4、新型多芯堆疊的異構集成（SiP）
封裝型雷電防護系列芯片全系列
現有新型3D集成雷電防護芯片如下：
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