集成電路產業作為國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業,是現代信息產業的基礎和核心,更是推進新型工業化和培育新質生產力的重要引擎。而硅片是集成電路最重要的基礎材料,90%以上的芯片是基于硅片制成。
伴隨著5G通訊、智能駕駛、生成式人工智能(AIGC)等領域帶動集成電路需求的增長,集成電路在各領域應用日趨廣泛和深入,我國集成電路產業整體實力不斷提升,產業對半導體硅片需求不斷增加,進而使得半導體硅片供應鏈安全保障更加凸顯。
半導體硅片生產對原料、輔料、設備等上游供應鏈管理有極高要求。其中,原料主要是電子級多晶硅;輔料包括石英坩堝、石墨熱場、熱場隔絕材料、切割線、研磨粉、硅拋光液、高純氫氧化鉀/氫氧化鈉、4N-5N電子特氣、包裝盒等;另外,設備主要涉及拉晶爐、滾圓機、截斷機、線切割機、倒角機、磨片機、減薄機、拋光設備、清洗設備、外延爐、檢測設備等設備。
在政策和資本的強力支持下,我國半導體用8 in和12 in硅片產業近年來快速發展,培育了一批骨干企業,突破了核心技術,自主保障能力顯著提升,形成良好發展態勢。
環球晶圓
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環球晶圓為中國半導體產業最大、全球第三大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商,擁有完整的晶圓生產線,由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等制程,生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、FZ硅晶圓、化合物半導體材料等產品。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、信息通訊元件、MEMS元件等領域。
滬硅產業
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公司專注于半導體硅材料產業及其生態系統發展。在保持公司內生性增長的同時,公司將通過投資、并購和國際合作等外延式發展方式來提升我國半導體硅片產業綜合競爭力,夯實我國集成電路產業發展的基礎。最終發展為全球化的半導體材料集團公司,建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。
中環領先
中環領先半導體科技股份有限公司,專注于半導體材料及其延伸產業領域的研發和制造,堅持以創新驅動發展,為全球客戶提供全產品解決方案,致力于成為全球領先的半導體材料供應商。
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(半導體硅片圖源:中環領先)
立昂微
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杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發、制造、銷售的高新技術企業,創始人為我國半導體材料學科開拓者闕端麟院士,法定代表人王敏文。
奕斯偉材料
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西安奕斯偉材料科技股份有限公司是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商,主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售。產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。奕斯偉材料在硅片技術、制造工藝等領域掌握數百項核心技術專利,擁有成熟量產能力,具備無缺陷晶體生長、高品質外延生長、硅片加工等自主關鍵技術,采用領先工藝及量測設備,對生產全過程進行高標準品質管控(已通過ISO 9001、IATF 16949、QC080000等多項管理體系認證),產品在單晶品質、幾何形貌、顆粒及污染控制等方面均達到國際先進水平。
上海合晶
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上海合晶是中國少數具備從晶體生長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商,主要產品為半導體硅外延片。公司致力于研發并應用行業領先工藝,為國內外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體硅外延片。公司的外延片產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等,被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。
有研硅
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有研硅前身為中國有研科技集團有限公司(原北京有色金屬研究總院)401室,自上世紀50年代開始硅材料研究,歷經半個多世紀的時間,積累了豐富的硅材料研發核心技術及生產經驗,同時培養造就了一批科技創新和經營管理人才。有研硅目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發、生產與經營,提供相關技術開發、技術轉讓和技術咨詢服務。
中晶科技
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中晶科技是一家專業從事半導體單晶硅材料及其制品研發、生產和銷售的國家高新技術企業,公司擁有先進的具備自主知識產權的核心技術和工藝,配備優良的生產、檢測設備和管理系統,以國際一流半導體企業為標準,致力于高品質半導體單晶硅材料及其制品的研發和生產。公司在半導體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整流器件三個細分產業具有市場領先地位,形成以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業務的三大產業板塊。
神工股份
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錦州神工半導體股份有限公司創立于2013年7月,公司深耕集成電路半導體材料及零部件領域,專注于該領域產品的研發、生產與銷售,現已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片三大核心產品矩陣,在半導體材料產業鏈中占據重要地位。
中欣晶圓
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立于2017年,主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產制造。中欣晶圓致力于成為全球半導體硅片的主力供應商之一,打破國外對國內半導體硅片市場的長期壟斷局面,實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”。
參考來源:
馮國楠等:全球半導體硅片產業現狀研究,中國電子信息產業發展研究院
張果虎等:我國半導體硅片發展現狀與展望,集成電路關鍵材料國家工程研究中心
各企業官網
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