星思半導體估值超百億，技術積累打造商業航天核心壁壘

在如今這個商業航天產業加速崛起的時代，核心技術的布局速度決定企業競爭力。星思半導體憑借前瞻性的技術卡位，在5G/6G NTN衛星通信芯片領域站穩腳跟，還于近期完成了數輪戰略融資，金額近15億元，估值超百億，為技術迭代與商業化落地注入充足動力，成為國內衛星通信芯片領域的標桿企業之一。

星思半導體的核心競爭力，源于其超前的技術路線與深厚的研發積累。公司核心團隊來自華為，由幾位退休但年富力強的華為專家創立，憑借二十余年通信行業深耕經驗，敏銳捕捉到5G向6G升級過程中低軌衛星互聯網通信的巨大機遇。早在2023年，星思半導體就確定了3GPP NTN技術路線，比馬斯克的星鏈還要早一兩年，與后續全球電信聯盟確定的國際衛星通信標準完全契合，奠定了技術領先基礎。

面對核心技術攻堅，星思半導體從未松懈。自成立以來，星思半導體就專注于5G/6G通信基帶芯片研發，首款5G eMBB基帶芯片CS6810實現一次性流片成功，躋身國內少數能研發該量級芯片的企業行列。在生存最艱難的B輪融資后，公司依然大膽轉向低軌衛星互聯網通信商用領域，攻克高速算法優化、終端射頻適配、全系統聯調驗證等多個技術難題，最終實現突破。2025年，搭載星思半導體芯片的某品牌旗艦手機，成功打通全球首次基于5G NTN標準的手機直連衛星高清視頻通話。

目前，星思半導體已承擔多個與低軌衛星通信相關的國家科技重大專項，成為多顆衛星通信基帶芯片的唯一承研和授權企業，與國內主流低軌衛星互聯網星座完成全系統對接測試。同時，星思半導體提前綁定終端客戶，與全球前六家中的兩家手機大廠、兩家頭部車企，以及多家通信設備大廠、模組大廠完成產品認證，成為獨家低軌衛星通信基帶芯片選型供應商，占據兩年以上的身位優勢。

近15億元融資的落地，為星思半導體的商業化爆發按下加速鍵。充足的資金將支持企業加快芯片規模化量產進程，優化生產供應鏈體系，降低芯片生產成本，提升產品市場競爭力，推動核心芯片更快落地到各類終端場景。

未來，星思半導體將持續優化芯片性能，拓展手機、汽車、無人機、應急通信、民航客機等多種應用場景，完善“芯片-算法-系統”的全鏈條布局，憑借自主可控的核心技術與扎實的商業化基礎，助力我國空天地一體化通信網絡建設，破解衛星通信芯片領域的技術瓶頸，為我國商業航天產業的自主可控發展提供有支持。