讓智能“落地”的芯片，今年都去了MWC

巴塞羅那的春風里，2026年世界移動通信大會（MWC）如期而至。這不再是一次關于技術可能性的暢想，而是一場關于落地能力的全面檢閱。

本屆MWC以“The IQ Era（智能時代）”為主題，展區內“物理AI（Physical AI）”與“智能體AI（Agentic AI）”的標識幾乎隨處可見。

此次展會匯聚了全球2400多家企業，其中350家來自中國。在這場檢驗中，中國企業展現出的不僅是單點突破，更是從芯片到終端、從連接到算力的體系化競爭力。

展臺觀察：從“芯”開始的物理智能

物理AI元年遇上6G，

網絡向“智能神經系統”進化

業界普遍認為，2026年將成為AI從數字世界邁入物理世界的分水嶺。高通在此次展會上的定義尤為清晰：6G將成為面向個人AI、物理AI與智能體AI的AI原生連接與感知基礎設施。這意味著，未來的網絡不僅要傳輸數據，更要實時感知并控制物理世界中的機器與設備。高通計劃于2028年推出6G預商用終端，并自2029年起逐步推動實現6G的商用。

在通往6G的道路上，中國企業也展示了實質性進展。華為發布U6GHz全場景系列方案，將其作為5G-A演進和6G平滑過渡的關鍵頻段；中興通訊則展出了全球首個U6G頻段2048天線陣子6G原型機，容量較5G-A提升10倍。

值得注意的是，衛星通信作為6G非地面網絡（NTN）的關鍵組成部分，首次以官方論壇形式成為MWC的焦點議題。未來的智能網絡將從地面走向空天地一體，為物理AI提供全域覆蓋的連接能力。

終端“物種大爆發”

從感知到核心算力的全面智能化

終端設備的創新不再局限于屏幕、影像或折疊形態，而是出現了根本性的形態變革，“具身智能”成為核心亮點。

榮耀發布的全球首款可量產機器人手機“Robot Phone”顛覆了傳統交互邏輯，通過搭載可靈活運動的云臺攝像頭（“身體”）與AI智能體（“大腦”）結合，使手機能夠主動跟蹤、感知環境甚至表達情緒化肢體語言。

與此同時，中國機器人集體出海，智元機器人展示了覆蓋工業、服務場景的全產品矩陣，宇樹機器人則繼續以動態演示吸引目光，顯示出具身智能技術正從實驗室加速走向實際應用場景。

終端形態的爆發，離不開底層芯片的支撐——從算力到存儲，端側智能正在被重新定義。在 核心算力方面，翱捷科技推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺ASR8861。該平臺采用6nm先進制程，擁有強勁八核CPU架構，更提供高達20 TOPS的端側AI算力。也就是說，即使是4G智能手機，也能在本地流暢運行復雜的AI模型，為人臉解鎖、實時翻譯、影像增強等場景帶來顯著體驗升級。

在存儲層面，江波龍帶來多款面向智能終端的存儲解決方案。其QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等成熟產品，為智能手機、平板等設備提供高性能數據承載；而專為AI眼鏡等穿戴設備設計的ePOP5x，則以小體積、低功耗的特性，解決了輕量化智能設備的空間與性能平衡難題。從AI眼鏡到人形機器人，存儲正在成為端側智能不可或缺的“記憶體”。

從單點到系統

中國力量定義智能基礎設施

今年超過350家中國企業組成的參展陣容，不僅數量位居全球第三，更展現出從芯片、模組到終端、應用的完整生態協同能力。

在基礎設施側，華為首次在海外展示基于靈衢互聯協議的智算超節點Atlas 950 SuperPoD、通算超節點TaiShan 950 SuperPoD，以及Atlas 850E、TaiShan 500、TaiShan 200服務器等系列化算力產品，為世界提供新選擇。

作為國內最早的芯片設計企業之一，華大電子在MWC舞臺上加速安全芯片的全球布局，其展出的eSIM/SIM、金融科技、安全MCU及汽車安全芯片等產品，為智能終端、物聯網、智能汽車等場景提供端到端的安全底座。

紫光展銳與紫光同芯聯合亮相巴展。紫光展銳的端側AI解決方案已實現30B參數大模型的終端輕量化運行，5G平臺在全球88個國家規模出貨、適配163家運營商網絡。而紫光同芯針對eSIM芯片與不同基帶平臺的兼容性痛點，與展銳聯合推出“eSIM芯片+基帶芯片”整機解決方案，在芯片底層實現無縫協同；其下一代產品THC9E更將地面與衛星網絡鑒權能力融合于單顆芯片，大幅降低功耗。

在終端側，vivoX300 Ultra影像旗艦繼續夯實影像賽道；傳音以厚度僅4.9mm的“磁吸互聯”模塊化概念機探索形態創新；阿里巴巴旗下千問發布首款AI眼鏡正式進軍AI硬件。從通信算力到消費終端，中國企業已完成全線布局。

模組廠商走向“平臺化”

定義智能時代的連接入口

當物理AI需要將智能嵌入千行百業，模組不再只是提供通信能力的“管道”，而是正在進化為集連接、計算、感知、控制于一體的智能入口。本屆展會上，國內多家頭部模組廠商展示了從底層芯片到行業解決方案的完整能力躍遷。

移遠通信攜手聯發科技推出基于MediaTek T930平臺的5G-A與Wi-Fi 8智能CPE解決方案；移遠現場展示的智元靈犀X2人形機器人，集成了移遠的通信、計算與控制多重技術能力，成為模組廠商向下游延伸的生動樣本；此外，移遠還帶來了AI開發工具鏈AIDE，幫助開發者快速完成從模型訓練到端側部署的全流程，降低物理AI的應用開發門檻。

移柯通信也攜多款產品亮相本屆展會，并正式發布HEX601 AI邊緣計算盒。HEX601 AI BOX，集高算力、多系統、全接口、寬溫域于一體，為全球各行業邊緣智能部署打造硬核解決方案。

廣和通同樣與聯發科合作，推出基于新一代5G模組FG390與Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組的旗艦級CPE解決方案，為家庭與行業用戶提供超高速無線接入能力；同時發布了5G SoC Dongle系列解決方案，以及多款FWA解決方案、LTE Cat.1/Cat.M/5G RedCap模組，滿足從高速接入到低功耗廣覆蓋的多樣化物聯需求。

芯訊通在此次展會推出7款覆蓋AI算力、5G RedCap、低功耗廣域、4G全品類的全新模組產品，包括AI算力模組SIM9650W/SIM9780系列、5G RedCap模組A8805系列、LPWA模組SIM7082G、4G模組SIM7672JP/A7665SA/A7600C。

從芯片到模組，從連接到計算，從開發工具到整機方案——模組廠商清晰地表明：在物理AI時代，模組廠商正以“平臺化”的姿態，成為連接智能世界的關鍵入口。

透過此次展會，我們看到智能不再只是云端的算力，它正在走出數字世界，進入每一臺設備、每一副眼鏡，每一輛車......進入物理世界的每一個角落。那些讓萬物“智慧”的芯片，那些進化為神經的網絡，那些從連接走向平臺的模組，都在訴說著同一個事實：2026年，智能終于學會了“落地”。

而這場從數字到物理的跨越，并非單點技術的獨奏，而是一場全產業鏈的合奏。當中國軍團以從芯片到終端、從算力到存儲的完整生態協同登場，它們所書寫的，不再只是技術的追趕故事，而是智能時代基礎設施的旋律。

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