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據(jù)外媒9to5Mac報道，蘋果在M5 Pro與M5 Max芯片中首次采用三核心層級設(shè)計，突破傳統(tǒng)雙核架構(gòu)限制。
原「性能核心」正式更名「超級核心」，新增中間層「性能核心」，形成「能效核心-性能核心-超級核心」三級體系。
其中，能效核心專注低功耗日常任務，延續(xù)續(xù)航優(yōu)勢；新增的性能核心承擔中等負載場景，平衡效率與速度；超級核心則聚焦高強度運算需求。
消息源John Gruber向蘋果確認，基礎(chǔ)款M5芯片維持6能效核心+4超級核心的配置，而Pro/Max版本通過三核心協(xié)同實現(xiàn)更精細的任務分配。
此次命名體系調(diào)整雖引發(fā)討論，但蘋果官方強調(diào)新架構(gòu)通過核心類型差異化實現(xiàn)能效比提升，實際性能表現(xiàn)需待實測驗證。此次芯片迭代標志著蘋果自研芯片在架構(gòu)設(shè)計上邁出重要一步。
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