安靠：預(yù)計(jì)到2026年，2.5D和HDFO封裝業(yè)務(wù)收入將增長(zhǎng)三倍

2026年安靠2.5D和HDFO封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入將是2025年的三倍，并為計(jì)算業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額帶來(lái)超過(guò)20%的同比增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體OSAT領(lǐng)軍企業(yè)安靠（Amkor）宣布計(jì)劃將其2026年的資本支出預(yù)算提高至25億至30億美元，優(yōu)先用于擴(kuò)大其在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，例如2.5D封裝和高密度扇出（HDFO）封裝。此舉旨在把握蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)機(jī)遇。

在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，新任首席執(zhí)行官凱文·恩格爾透露，一款人工智能數(shù)據(jù)中心CPU項(xiàng)目將于2025年下半年投入量產(chǎn)，這將推動(dòng)2.5D和HDFO封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。他預(yù)計(jì)，2026年相關(guān)收入將是2025年的三倍，并為計(jì)算業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額帶來(lái)超過(guò)20%的同比增長(zhǎng)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝的需求正以前所未有的速度增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)的核心驅(qū)動(dòng)力源于“后摩爾時(shí)代”下，傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸。為延續(xù)芯片性能的增長(zhǎng)曲線，產(chǎn)業(yè)界愈發(fā)依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)微型化與集成化的創(chuàng)新路徑，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)性能的突破。

人工智能與高性能計(jì)算（HPC）的爆發(fā)式發(fā)展是需求的另一主要引擎。以大模型為代表的AI應(yīng)用對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了極高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通過(guò)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，集成高帶寬內(nèi)存（HBM），以解決“內(nèi)存墻”與功耗問(wèn)題，滿足海量數(shù)據(jù)吞吐和高速互聯(lián)的需求。

此外，Chiplet（芯粒）技術(shù)的日益成熟為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更高的設(shè)計(jì)靈活性與成本效益。通過(guò)將大型芯片拆分為多個(gè)獨(dú)立制造再集成的“小芯片”，Chiplet不僅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，還能縮短產(chǎn)品上市周期，加速異構(gòu)集成創(chuàng)新。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這是應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程高昂研發(fā)與制造成本挑戰(zhàn)的最優(yōu)解之一。因此，在技術(shù)瓶頸突破、AI算力爆發(fā)及成本效益等多重因素的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值日益凸顯的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

為了滿足客戶對(duì)美國(guó)本土制造和多元化供應(yīng)鏈的需求，Amkor 正在利用 CHIPS 和科學(xué)法案的補(bǔ)貼以及客戶資金，將資本支出提高到歷史新高。

約65-70%的投資將用于全球生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)，包括預(yù)計(jì)于2027年中期竣工的亞利桑那州新工廠一期工程，以及越南、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的生產(chǎn)線擴(kuò)建。剩余30-35%的資本支出將用于購(gòu)置先進(jìn)的2.5D和HDFO封裝及測(cè)試設(shè)備，預(yù)計(jì)投資額將同比增長(zhǎng)40%。

恩格爾進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，韓國(guó)是HDFO技術(shù)的主要研發(fā)和生產(chǎn)中心。為應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的AI數(shù)據(jù)中心CPU需求量激增，韓國(guó)將相應(yīng)擴(kuò)大本地產(chǎn)能。此外，由于AI芯片測(cè)試要求日益復(fù)雜且測(cè)試周期更長(zhǎng)，韓國(guó)還將增設(shè)先進(jìn)的測(cè)試生產(chǎn)線。

據(jù)報(bào)道，Amkor已成功啟動(dòng)首批HDFO項(xiàng)目的量產(chǎn)，于2025年底完成，并將該平臺(tái)集成到多個(gè)客戶產(chǎn)品中。除此前披露的兩款PC芯片外，該公司目前還有兩個(gè)新項(xiàng)目和一個(gè)AI數(shù)據(jù)中心芯片正在進(jìn)行最終驗(yàn)證，所有這些項(xiàng)目都有望在2026年推動(dòng)其先進(jìn)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣工廠計(jì)劃通過(guò)擴(kuò)建12英寸晶圓封裝生產(chǎn)線并提升2.5D和HDFO技術(shù)能力，拓展面向全球人工智能和高性能計(jì)算客戶的服務(wù)。此外，該工廠還在加強(qiáng)與代工廠合作伙伴的供應(yīng)鏈協(xié)作。

值得注意的是，為了將韓國(guó)現(xiàn)有工廠空間改造用于HDFO的包裝和測(cè)試，Amkor位于越南的工廠將繼續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能，以消化轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）訂單。該越南工廠預(yù)計(jì)將于2025年第四季度實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

受益于人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，安靠的先進(jìn)封裝和計(jì)算市場(chǎng)收入在2025年創(chuàng)下歷史新高。該公司預(yù)計(jì)，2026年計(jì)算相關(guān)收入將增長(zhǎng)超過(guò)20%，而高級(jí)汽車(chē)電子（如ADAS）業(yè)務(wù)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。其他市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

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