榮耀新機官宣：3月10日，全新發布

榮耀在3月份預熱了多款新機，其中首款機器人手機熱度最高，主要是搭載機械云臺（鈦合金），實現物理防抖，而且支持360°旋轉、90°/180°智能運鏡，滿足不同場景拍攝需求，比如運動、人像、自然風光等。在平穩的新機市場中，能夠推出新型手機的品牌較少，更多是直板機和折疊屏。不過，榮耀首款機器人手機，預計在下半年上市，可實現量產化。

同時，榮耀新機官宣，3月10日全新發布，機型是新一代折疊屏“榮耀Magic V6”，定位在旗艦級折疊屏手機市場。在MWC 2026上，已進行了全球發布，而這次是國內市場發布。官方已預熱多方面，比如新一代折疊技術、屏幕、續航能力、新機外觀、機身輕薄等方面，作為新一代旗艦折疊屏，整體亮點還是比較多的，核心部分進行大升級，尤其是折疊技術和續航能力。

新機處理器官方已公布，高通的驍龍8 Elite Gen 5，與榮耀Magic8系列同款芯片，并且是降頻版。采用第三代3nm制程工藝所產，CPU擁有八核，GPU為Adreno 840，整體性能顯著提升。現在的折疊屏，以旗艦配置為主，可實現PC級生產力，輕松應對大屏多任務、PC級軟件等，可以作為臨時辦公使用，所以對性能有一定需求，而旗艦級別足矣。

新機外觀為6.52英寸，分辨率為1080P；內屏為7.95英寸，分辨率為2172P。雙屏均為全新至臻黑鉆屏，具備1.5%超低反射率，讓光影更通透。折疊技術，采用無痕感知UTG大屏，主打平整絲滑；再加上新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，壓強達到2800MPa，可謂是航空級強度，讓新機更耐折。機身具備IP68/69級防塵防水，超過部分直板機。在折疊屏上，實現高級雙防，難度的確較高，主要是折疊處對工藝有所要求。

影像以常規升級為主，雙前置保持20MP，后置同樣是三攝，分別是50MP主攝、50MP超廣角、64MP潛望長焦。雖然影像沒有進行大升級，但同樣達到旗艦級別，日常使用足矣。對影像追求較高的，或許首款機器人手機、榮耀Magic8系列更適合。不同機型，擁有自身發展方向，而折疊屏首要核心是折疊技術，其次是各方面配置和生態，確保新機完整性。

續航作為榮耀的強項之一，新機采用新一代青海湖刀片電池，硅含量提升到32%，能量密度同步提升到985Wh/L，電池容量為7150mAh（僅16GB+1TB版本），其它版本僅6850mAh。榮耀現在的新機，電池容量越來越大，最高已發展到萬毫安大電池，緩解續航焦慮。機身輕薄，輕至219g，薄至8.75mm（折疊）。從整體上，無論是折疊技術還是整體配置均升級，期待新機表現。

[注：圖片來自網絡/官方，如侵權刪圖；本文為原創，侵權必究。]