風米網半導體培訓?三大精品課火熱報名中！

集成電路作為國家新興支柱產業，產業全鏈條協同攻堅核心技術，以加快實現科技自立自強。當前半導體產業技術迭代加速，核心工藝與系統整合能力也成為人才核心競爭力之一。

為此，風米網特邀資深的制造封裝技術專家，推出三大精品課程，系統地分享混合鍵合、制程與設備、先進封裝與關鍵技術，助您把握更多新機遇。

SEMICON展前、后1天開課

赴浦東不負春光，聽課逛展

一氣呵成！

一

課程信息

01

半導體先進封裝--混合鍵合(Hybrid bonding)

工藝技術

講師：林老師

時間：2026年3月24日

課程特點：

• 聚焦核心技術：系統講解混合鍵合、TCB等鍵合技術。

• 理論體系完整：從制程概論、技術原理到工藝流程，構建產業知識框架。

• 案例深度解析：結合案例分享，幫助理解制程難點與工程應用思路。

• 緊跟行業前沿：解析先進制程與新材料以及設備發展趨勢。

課程收益：

• 掌握先進封裝相關知識，提升鍵合技術與工藝問題分析能力。

• 通過實戰案例學習，積累可直接借鑒的工程思路與經驗。

• 把握先進鍵合技術方向，增加在封裝、設備開發領域的競爭力。

02

半導體工藝&設備與關鍵技術

講師：郭老師

時間：2026年3月27-28日

課程特點：

• 專注半導體前段晶圓制程，覆蓋光刻、薄膜沉積、離子植入、蝕刻等核心技術。

• 知識體系系統完整，從原理、材料到設備層層遞進，學習邏輯清晰。

• 理論教學搭配產業案例解析，幫助學員深化技術理解與應用思維。

• 涵蓋 DUV/EUV 等先進技術，貼合產業發展趨勢。

課程收益：

• 系統構建前段晶圓制程專業知識，吃透光刻、沉積、離子植入、蝕刻等核心流程。

• 形成完整制程整合思維，增強工程問題分析與制程管控能力。

• 洞悉先進制程發展脈絡，把握行業技術升級與未來方向。

03

先進封裝演進與制程關鍵技術

講師：楊老師

時間：2026年4月10-11日

課程特點：

• 全面覆蓋從基礎到先進的半導體封裝全體系技術，構建完整知識框架。

• 深度聚焦 WLCSP、CoWoS、2.5D/3D IC 等前沿封裝與創新方案。

• 以案例教學貫穿工藝、材料與制程對比，強化實用理解。

• 立足全產業鏈視角，解析設備、材料、市場趨勢與產業生態。

課程收益：

• 掌握先進封裝核心知識，夯實專業基礎。

• 建立制程整合全局視野，提升技術分析與問題判斷能力。

• 通過實戰案例學習，積累工藝技術思路和經驗。

• 把握產業技術方向，增強在封裝工藝與設備開發領域的競爭力。

二

課程報名

（1）報名費用：

• 半導體先進封裝--混合鍵合(Hybrid bonding)工藝技術

2250元/人（含1天午餐）；

早鳥價（前10名）：2100元/人；

組團價（3人及以上）：2000元/人（不可與早鳥同享）。

• 半導體工藝&設備與關鍵技術

• 先進封裝演進與制程關鍵技術

4500元/人/每課（含2天午餐+1次晚宴）

早鳥價（前10名）：4300元/人；

組團價（3人及以上）：4000元/人（不可與早鳥同享）。

（2）報名時間：即日起

（3）培訓地點：
上海浦東新區東方路710號湯臣金融大廈24F

距上海新國際博覽中心距離：

地鐵4站，2號線轉7號線，世紀大道12號口--花木路2號出口（30分鐘）；駕車（16分鐘）。

（4）咨詢與報名：

任老師 18621703782（微信同號）
梁老師 18621703936（微信同號）

培訓日程

廣告贊助

贊助費用：8000元人民幣。

權益包含：

• 課程講義手冊前4頁供贊助商廣告入頁。

• 風米網（www.fengm.cn）和小程序首頁“企業推薦”展示位6個月（此項權益原收費8000元/3個月，現作為贊助商專享特惠）。