IBM 與泛林集團宣布達成合作,共同推動亞 1nm(sub-1nm) 邏輯器件的持續微縮、性能提升,并探索可行的量產路徑。
泛林集團首席技術官兼可持續發展官瓦希德?瓦赫迪表示:“隨著行業進入3D 微縮的全新時代,技術進步有賴于重新思考材料、工藝與光刻如何整合為一體化的高密度系統。我們很榮幸在與 IBM 成功合作的基礎上,繼續推動HighNA EUV 干式光刻膠及工藝突破,加速研發更低功耗、更高性能的晶體管,這對 AI 時代至關重要。”
雙方將依托 IBM 位于紐約州奧爾巴尼納米技術綜合體 NY Creates 的前沿研究能力,以及泛林集團端到端的工藝設備與創新技術 —— 包括 Aether? 干式光刻膠技術、Kiyo? 與 Akara? 蝕刻平臺、Striker? 和 ALTUS? Halo 沉積系統,以及先進封裝技術 —— 共同構建并驗證納米片、納米堆疊器件與背面供電的完整工藝流程。這些能力將合力實現 HighNA EUV 圖形向真實器件層的高良率、高可靠性轉移,為未來邏輯器件提供持續微縮、性能提升與可量產化的可行路徑。
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穆凱什?哈雷(Mukesh Khare),IBM 半導體事業部總經理、IBM 研究院混合云副總裁;瓦希德?瓦赫迪(Vahid Vahedi),泛林集團首席技術官兼可持續發展官。
IBM方面,負責此次計劃的是印度裔高管穆凱什?哈雷(Mukesh Khare)。
現任職位:IBM 半導體事業部總經理(GM of IBM Semiconductors)兼 IBM Research 混合云研究副總裁(Vice President of Hybrid Cloud)。 他領導一支全球超過1500人的研究與工程團隊,專注于下一代計算技術,包括生成式AI、高性能計算(HPC)以及混合多云交付。其研究議程涵蓋半導體工藝技術、加速計算芯片設計、系統架構及混合云軟件。
本科/碩士:印度理工學院孟買分校(IIT Bombay)技術碩士(M.Tech)。
博士:耶魯大學電氣工程博士(Ph.D.)。
1998年博士畢業后加入IBM,已在IBM工作超過27年。
邀約|AMD 技術日 :Physical AI - 機器人前沿(4.2,北京)
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