兆馳股份Micro LED CPO光芯片正式送樣

繼武漢光通信研發(fā)中心正式投入運(yùn)營后，兆馳股份在光通信業(yè)務(wù)布局上再次迎來重要進(jìn)展。

3月12日，兆馳股份宣布，面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的Micro LED光源芯片已順利完成研發(fā)工作，目前正式處于樣品驗(yàn)證測(cè)試階段。

圖片來源：兆馳股份

據(jù)悉，Micro LED光互連CPO技術(shù)是將Micro LED光源與CPO共封裝技術(shù)相結(jié)合，能夠有效實(shí)現(xiàn)高速光信號(hào)傳輸，高度適配高端光互連場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

TrendForce集邦咨詢調(diào)查報(bào)告顯示，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗極低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%左右，這種顯著的節(jié)能優(yōu)勢(shì)，使其被視為AI數(shù)據(jù)中心短距光互連的關(guān)鍵替代方案。

兆馳股份表示，此次核心光芯片的成功送樣，標(biāo)志著公司在Micro LED光互連CPO領(lǐng)域的技術(shù)布局取得了階段性的關(guān)鍵成果，為后續(xù)進(jìn)一步推進(jìn)相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

兆馳股份高速光模塊項(xiàng)目啟用；激光芯片生產(chǎn)線建成

在Micro LED光源芯片取得突破的同時(shí)，兆馳股份也透露了高速光模塊項(xiàng)目、激光芯片項(xiàng)目建設(shè)最新進(jìn)度。

此前，為加速光通信業(yè)務(wù)發(fā)展，兆馳股份相繼通過子公司兆馳半導(dǎo)體、兆馳光聯(lián)投建年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目（一期）以及光通信高速模塊及光器件項(xiàng)目（一期）。

目前，高速光模塊項(xiàng)目上，兆馳股份已經(jīng)完成了近5萬平方米潔凈智造基地的建設(shè)并全面投入啟用。

在產(chǎn)能落地上，200G及以下光模塊已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)；首批400G與800G并行光收發(fā)模塊的全流程制造生產(chǎn)線已完成設(shè)備的安裝與調(diào)試，在完成可靠性測(cè)試后順利進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，目前正有序向規(guī)模化量產(chǎn)階段推進(jìn)； 此外，面向下一代傳輸需求的1.6T光模塊也已進(jìn)入快速研發(fā)階段，公司正圍繞LPO、NPO、CPO等多條路徑展開并行技術(shù)攻關(guān)，致力于構(gòu)建下一代高速、低功耗的解決方案。

兆馳股份在激光芯片項(xiàng)目上也進(jìn)展顯著。公司前期配置了20腔可兼容LED砷化鎵芯片與激光芯片生產(chǎn)線的MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）設(shè)備，通過增補(bǔ)部分后段設(shè)備，目前已成功建成了激光芯片生產(chǎn)線。

兆馳股份表示，公司能夠根據(jù)產(chǎn)品的研發(fā)、驗(yàn)證測(cè)試進(jìn)度以及客戶的訂單需求，靈活協(xié)調(diào)LED砷化鎵芯片與激光芯片的產(chǎn)能分配，從而有效保障激光芯片的產(chǎn)能供給。目前，兆馳股份25G DFB及以下速率光芯片已完成研發(fā)及試生產(chǎn)，正逐步向量產(chǎn)階段平穩(wěn)過渡；應(yīng)用于400G、800G乃至1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片也在按照既定計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)研發(fā)。

據(jù)悉，自2023年起，兆馳股份便開始進(jìn)一步聚焦光通信領(lǐng)域的深入布局，經(jīng)過持續(xù)投入，目前已初步構(gòu)建起一條涵蓋終端光通信器件、光模塊以及核心零部件光芯片的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。

此次Micro LED光芯片的送樣及兩大核心項(xiàng)目的穩(wěn)步投產(chǎn)，深度契合兆馳股份的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，不僅加速了光通信全產(chǎn)業(yè)鏈的布局步伐，也進(jìn)一步推動(dòng)了公司整體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，為可持續(xù)發(fā)展注入了新的動(dòng)能。

兆馳股份在公告中也客觀提示，目前激光芯片及高速光模塊項(xiàng)目正處于投產(chǎn)初期階段，后續(xù)產(chǎn)能爬坡與市場(chǎng)拓展仍需一定周期，項(xiàng)目在未來生產(chǎn)經(jīng)營過程中可能會(huì)面臨市場(chǎng)環(huán)境變化、行業(yè)政策調(diào)整、競(jìng)爭格局變動(dòng)及終端需求波動(dòng)等不確定性風(fēng)險(xiǎn)的影響。

LEDinside整理

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