模擬芯片龍頭TI，究竟在下怎樣一盤棋？

2026 年的半導(dǎo)體行業(yè)，正被一場(chǎng)由 AI 需求引爆的漲價(jià)潮持續(xù)攪動(dòng)。

自 2025 年下半年起，存儲(chǔ)芯片率先打響漲價(jià)第一槍，DDR4、NAND 閃存等產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格已翻了不止兩番，價(jià)格一路飆升。緊隨存儲(chǔ)芯片之后，功率半導(dǎo)體賽道的漲價(jià)浪潮迅速蔓延。2026 年 3 月，新潔能、宏微科技、士蘭微等國產(chǎn)龍頭集體發(fā)布調(diào)價(jià)通知，對(duì) MOSFET、IGBT 等核心產(chǎn)品提價(jià) 10% 起。

如今，繼存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體漲價(jià)后，模擬芯片也加入了這局漲價(jià)的游戲。

值得注意的是，此前“周期見底”“需求復(fù)蘇”“觸底反彈” 的聲音在行業(yè)內(nèi)反復(fù)出現(xiàn)，但模擬芯片市場(chǎng)始終缺乏實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇信號(hào)。直至 2026 年 3 月，這一格局被徹底打破。

01

“狼”，真的來了

3 月以來，全球模擬芯片行業(yè)迎來密集漲價(jià)潮。

據(jù)悉，全球模擬芯片巨頭德州儀器（TI）預(yù)計(jì)將從4月1日起，啟動(dòng)第二次全面漲價(jià)。據(jù)悉，此次漲價(jià)幅度高達(dá)15%-85%，且覆蓋范圍可能包含所有客戶，涉及數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理IC等多款核心產(chǎn)品。值得注意的是，去年8月，TI就曾宣布對(duì)旗下超過6萬個(gè)料號(hào)的產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅普遍在10%-30%之間，部分緊缺型號(hào)漲幅甚至更高，本輪漲價(jià)幾乎覆蓋了其全系列產(chǎn)品線，包括模擬芯片（如電源管理IC、信號(hào)鏈產(chǎn)品）、嵌入式處理器（如MCU、DSP）以及邏輯器件等。

全球模擬芯片大廠恩智浦近日也發(fā)布了漲價(jià)函，官宣自2026年4月1日起對(duì)部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)。此次調(diào)價(jià)系受原材料、能源等多環(huán)節(jié)成本上漲影響，同時(shí)將提供多項(xiàng)支持保障調(diào)價(jià)順暢執(zhí)行。

2025年底，另一家模擬芯片巨頭ADI也曾發(fā)布漲價(jià)函：公司將調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格，價(jià)格調(diào)整將從2026年2月1日起適用于所有出貨產(chǎn)品。

上述模擬芯片大廠的密集調(diào)價(jià)動(dòng)作引發(fā)產(chǎn)業(yè)界廣泛熱議，在“周期反轉(zhuǎn)”的市場(chǎng)論調(diào)中，更需理性審視：這究竟是行業(yè)全面復(fù)蘇的信號(hào)，還是存在其他深層原因？

02

TI，究竟在下怎樣一盤棋？

要理解這輪漲價(jià)的真實(shí)意圖，讓我們把記憶撥回到2022年。

這一年TI的RFAB2、LFAB等12英寸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)，成本優(yōu)勢(shì)驟降——12英寸晶圓相比8英寸，每顆芯片的裸片成本能降低40%以上。之后兩年，手握“成本屠刀”的TI，便開始頻頻揮刀。

2023年到2024年，TI在通用模擬芯片市場(chǎng)發(fā)起的價(jià)格戰(zhàn)，用“慘烈”二字都不足以形容。部分電源管理芯片的價(jià)格直接從幾塊錢打到幾毛錢，降幅超過60%。那兩年，國內(nèi)模擬芯片公司的毛利率被砍得七零八落，有的甚至直接從盈利被打到虧損。當(dāng)然，TI的毛利率也從2021年的67.47%一路下滑到2024年的58.14%。

你以為這是TI虧了？錯(cuò)了。這是TI在用利潤換市場(chǎng)，用低成本優(yōu)勢(shì)擠壓國產(chǎn)廠商的生存空間。道理很簡單，性能穩(wěn)定、價(jià)格更低的時(shí)候，自然有更多客戶流向TI。

那么現(xiàn)在呢？為什么這些模擬芯片龍頭突然調(diào)轉(zhuǎn)槍頭，開始漲價(jià)？筆者看來，主要有四層意圖。

第一層意圖，成本傳導(dǎo)。

正如恩智浦在漲價(jià)函中所言，原材料、能源、人工、物流成本都在上漲。從上游原材料端來看，壓力早已層層傳導(dǎo)。銅、銀、鈀等半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵金屬價(jià)格持續(xù)走高，不斷刷新歷史高位，直接推升了基礎(chǔ)物料成本；與此同時(shí)，各類封裝材料價(jià)格更是翻倍上漲，進(jìn)一步蠶食著廠商本就微薄的利潤空間。盡管這些模擬大廠都有自己的工廠，但是依舊有部分芯片采用外部代工的模式。

而在代工與封測(cè)環(huán)節(jié)，漲價(jià)與產(chǎn)能短缺更是同步上演。作為模擬芯片核心產(chǎn)能載體的8英寸晶圓，其代工報(bào)價(jià)自2025年下半年起持續(xù)上調(diào)，行業(yè)整體漲幅普遍達(dá)到5%至20%。以中芯國際為例，其針對(duì)8英寸BCD工藝的代工價(jià)格已提漲約10%；世界先進(jìn)、聯(lián)電等廠商也同步跟進(jìn)。更為嚴(yán)峻的是，全球晶圓代工龍頭正紛紛退出8英寸賽道——臺(tái)積電自2025年起逐步縮減8英寸產(chǎn)能，并計(jì)劃于2027年對(duì)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)；三星同期也積極減產(chǎn)，直接關(guān)停了器興園區(qū)的S7廠8英寸產(chǎn)線。成熟制程本就產(chǎn)能緊張，疊加AI芯片對(duì)資源的強(qiáng)勢(shì)擠壓，封測(cè)端愈發(fā)吃緊，進(jìn)一步推高了整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本水位。

要知道，全球超七成模擬芯片依托8英寸產(chǎn)線量產(chǎn)，該產(chǎn)線是行業(yè)發(fā)展的核心產(chǎn)能支撐，但當(dāng)前8英寸晶圓產(chǎn)能已陷入存量遞減、增量不足的局面。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2026年全球8英寸代工總產(chǎn)能將萎縮2.4%。

第二層意圖：AI需求爆發(fā)，結(jié)構(gòu)性供需失衡

這是最直接的誘因，也是最容易被誤解的誘因。

真正被AI拉爆的，是高端服務(wù)器電源管理、數(shù)字隔離器、高速接口芯片這些特定品類。一臺(tái)AI服務(wù)器的功耗是傳統(tǒng)服務(wù)器的8到12倍，對(duì)電源管理芯片的需求量是幾倍甚至十幾倍的增長。而恰恰這些產(chǎn)品，是TI、ADI的核心腹地。當(dāng)英偉達(dá)的B200、以及后續(xù)AI芯片供不應(yīng)求時(shí)，配套的電源管理芯片也必須跟上。這個(gè)問題，又繞到了八英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的問題上。所以第二個(gè)意圖很清晰：對(duì)產(chǎn)能稀缺板塊進(jìn)行“溢價(jià)收割”。這不是普漲，而是結(jié)構(gòu)性漲價(jià)。

第三層意圖：重塑供需預(yù)期，清理低價(jià)庫存

過去兩年的價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致渠道里積壓了大量低價(jià)庫存。倘若客戶都去找渠道拿低價(jià)貨，原廠自然也賣不動(dòng)了。因此，新一輪漲價(jià)函發(fā)布后，渠道商手里的庫存瞬間具備了“升值預(yù)期”，這一漲，直接激活了渠道的活力，也有利于清理過去兩年價(jià)格戰(zhàn)留下的“低價(jià)庫存”。

第四層意圖：真正的陽謀

在了解第四層意圖之前，要思考一個(gè)問題，即：前兩年TI為什么要降價(jià)？因?yàn)橐糁茋a(chǎn)廠商的勢(shì)頭。那兩年，國內(nèi)模擬公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，產(chǎn)品線快速擴(kuò)張，TI必須用價(jià)格手段延緩這個(gè)進(jìn)程。那兩年，國內(nèi)模擬公司的日子確實(shí)難過，虧損、裁員、IPO失敗的消息比比皆是。

那現(xiàn)在為什么又漲了？因?yàn)閮r(jià)格戰(zhàn)打到現(xiàn)在，該洗出去的對(duì)手已經(jīng)洗得差不多了。活下來的國產(chǎn)公司，要么有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，要么綁定了核心大客戶，單單靠價(jià)格戰(zhàn)，很難再將這些公司洗出局。既然價(jià)格戰(zhàn)邊際效益遞減，那不如換個(gè)打法：漲價(jià)，把利潤空間做厚，同時(shí)用更高的利潤去支撐研發(fā)，去卡位下一代產(chǎn)品。

在此背景下，國產(chǎn)廠商也陷入兩難境地。要知道，國產(chǎn)公司的客戶主要集中在消費(fèi)電子、中低端工控，這些領(lǐng)域的價(jià)格敏感度極高。并且，國產(chǎn)公司的庫存水位和海外的邏輯不一樣。過去兩年為了搶市場(chǎng)，很多國產(chǎn)公司手里還有不少庫存沒消化完。跟隨漲價(jià)，可能會(huì)令好不容易搶來的市場(chǎng)份額丟失，不漲，利潤空間便被持續(xù)壓縮，從而導(dǎo)致投入跟不上，便可能在下一代產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中失去先機(jī)。

這也基本印證今年3月1日希荻微在發(fā)布漲價(jià)函時(shí)，對(duì)市場(chǎng)行情的解釋：本輪價(jià)格調(diào)整主要受成熟制程領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性供需失衡帶來的成本壓力推動(dòng)；目前暫未形成全行業(yè)漲價(jià)潮。

截至發(fā)稿，暫未看到國產(chǎn)模擬芯片公司大規(guī)模的漲價(jià)潮。

03

國產(chǎn)模擬芯片公司，境遇幾何？

海外巨頭漲價(jià)、價(jià)格戰(zhàn)退潮、行業(yè)周期回暖，看似被動(dòng)承壓的國產(chǎn)模擬芯片廠商，實(shí)則迎來了前所未有的發(fā)展窗口期。

從政策角度來看，中國對(duì)原產(chǎn)美國的模擬芯片加征關(guān)稅，并開展反傾銷調(diào)查，削弱了德州儀器、亞德諾等國際巨頭的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國產(chǎn)芯片騰出市場(chǎng)空間。

從下游需求來看，新能源汽車單車模擬芯片用量超500顆，智能駕駛、車載娛樂等場(chǎng)景對(duì)電源管理、信號(hào)鏈芯片需求激增，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片正逐步進(jìn)入比亞迪、蔚來等車企供應(yīng)鏈。AI服務(wù)器對(duì)高密度電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片需求旺盛，國產(chǎn)企業(yè)如圣邦股份、思瑞浦等已切入相關(guān)市場(chǎng)。工業(yè)機(jī)器人、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω呔饶M芯片需求年增超20%，國產(chǎn)芯片在隔離、傳感等細(xì)分領(lǐng)域取得突破。

從技術(shù)突破與產(chǎn)品升級(jí)來看，大多企業(yè)在成熟制程（如40nm以上）已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，部分企業(yè)突破28nm工藝，高精度ADC、DAC芯片性能對(duì)標(biāo)國際水平。此外，圣邦股份、納芯微等企業(yè)通過并購整合，形成覆蓋信號(hào)鏈、電源管理、射頻等多品類的產(chǎn)品矩陣，滿足客戶一站式需求。

目前，國產(chǎn)模擬芯片正處于“國產(chǎn)化+需求增長+技術(shù)突破”的疊加期，短期受益于政策與關(guān)稅因素，長期受益于下游應(yīng)用擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，有望在汽車、AI、工業(yè)等高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大市場(chǎng)份額。

政策、需求與技術(shù)的三重利好，正實(shí)實(shí)在在地轉(zhuǎn)化為國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績?cè)鲩L動(dòng)能。2025 年多家頭部廠商的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，直觀展現(xiàn)了行業(yè)發(fā)展窗口期下的成長圖景：

思瑞浦2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入21.42億元，同比增長75.65%；歸母凈利潤1.73億元，上年同期虧損1.97億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

納芯微2025年全年?duì)I業(yè)總收入約為33.68億元人民幣，同比增長71.80%；歸屬于公司所有者的凈虧損約2.41億元，同比收窄40.2%。

杰華特2025年年度營業(yè)收入26.59億元，同比增長58.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-7.17億元；基本每股收益為-1.60元。

南芯科技2025年年度營業(yè)收入32.61億元，同比增長27.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.38億元，同比下降22.42%。

芯朋微2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入約為11.43億元，同比增長18.47%；歸母凈利潤約為1.86億元，同比增長67.34%。

艾為電子2025年年度營業(yè)收入28.54億元，同比下降2.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.17億元，同比增長24.20%。

卓勝微2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入37.26億元，同比下降16.96%，歸母凈利潤虧損2.68億元，同比下降166.70%。

晶豐明源2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 15.7 億元，同比增長 4.4%；歸母凈利潤 3560.46 萬元，同比扭虧為盈。