PlayStation 6與Xbox“Helix計劃”尚未正式全面公布,但憑借諸多爆料信息,我們已經(jīng)對二者的性能水平有了大致的認知。知名硬件分析媒體Digital Foundry表示,從現(xiàn)有爆料來看,微軟的次世代主機將是二者中性能更強的一方,但二者之間的性能差距“并沒有實際意義”。
在最新一期周更播客中,這些業(yè)內(nèi)知名技術專家對兩款主機泄露的規(guī)格參數(shù)進行了初步分析,期間評論稱,兩款主機的性能差距“能帶來的實際體驗提升非常有限”,而且“本質(zhì)上沒有實際意義”。
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在NeoGAF論壇上,知名AMD爆料人Kepler_L2發(fā)聲表示,與大眾普遍的錯誤認知相反,PlayStation 6與Xbox“Helix計劃”之間的性能差距,會比PlayStation 5與Xbox Series X之間的差距更大。這位爆料人寫道:“Magnus(“Helix計劃”所用的APU)的浮點運算能力/紋理填充率高出約25%,前端帶寬、幾何處理速率、像素填充率高出約33%,此外末級緩存容量高出140%,內(nèi)存帶寬高出20%。”
不過,Kepler_L2也認同Digital Foundry的觀點。他表示:“我也認為,這樣的差距不足以帶來顛覆性的體驗差異,不會出現(xiàn)Magnus能以60幀運行某款游戲,而PS6只能跑30幀的情況,也不會出現(xiàn)某款游戲在Xbox上能開啟光線追蹤,而PS6完全無法支持光追的情況。”這位爆料人預計,Xbox“Helix計劃”僅能讓游戲以更高的原生分辨率運行,或是采用畫質(zhì)稍高的設置;考慮到未來的PSSR與AMD FSR Diamond超分辨率技術會在游戲中被廣泛應用,這種差異實際上并沒有實際意義。
主機價格戰(zhàn)
既然Xbox“Helix計劃”的性能優(yōu)勢并沒有太大實際意義,那么次世代主機的定價,將比以往任何時候都更能決定它們的市場成敗。而在這一方面,微軟的主機將面臨大得多的困境。Digital Foundry的奧利弗·麥肯齊評論稱:“Xbox全新的Magnus芯片晶粒面積超過了400平方毫米,即便我認為它采用的是雙芯設計,對于主機芯片而言,這個尺寸也相當夸張了。而PS6的芯片尺寸似乎和PS5 Pro相當,是一款設計緊湊的單片式單芯片方案,因此單從芯片本身來看,其生產(chǎn)成本天然就會更低。”
高昂的物料成本,意味著這款主機的定價極有可能高于PlayStation 6,這無疑會限制它的市場吸引力——尤其是在Xbox“Helix計劃”的性能優(yōu)勢并無實際意義的前提下(盡管相較于Xbox Series X,它的性能依然會有大幅提升)。
目前,PlayStation 6與Xbox“Helix計劃”的規(guī)格參數(shù)均無官方確認的細節(jié),現(xiàn)階段我們只能基于已有信息做出合理推測。但或許我們不用等待太久,就能了解到索尼與微軟次世代主機的更多信息。兩款主機目前都瞄準2027年發(fā)售(尤其是對于PlayStation 6而言,延期發(fā)售的成本,要比為內(nèi)存支付額外成本更高),因此用不了多久,我們就能知曉次世代主機游戲領域,將會為我們帶來怎樣的全新體驗。
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