大增17.7%，中國第3大芯片代工廠，只差0.03%就成全球第7了

眾所周知，在芯片代工領(lǐng)域，中國大陸的企業(yè)雖然技術(shù)不像臺(tái)積電、三星那么先進(jìn)，但整體來看還是不錯(cuò)的，全球前10大芯片代工企業(yè)中，有三家是中國大陸的企業(yè)。

并且，這三大企業(yè)這些年，都是不斷的增長(zhǎng)，其增速明顯高于一些友商，導(dǎo)致這三大企業(yè)的市場(chǎng)份額不斷的提升，與前面的對(duì)手差距，也是不斷的拉近。

最為典型的是中芯國際，之前一直排在全球第6名，但2024年開始，就像開了掛一樣，一路沖到全球第三，離三星也是越來越近，只有一步之遙了。

除了中芯之外，我們發(fā)現(xiàn)在2025年，中國第三大芯片代工廠晶合集成，也是大增17.7%，從市場(chǎng)份額來看，離第8名、第7名，都只差0.03%的份額了。

0.03%的差距，真的只要稍努力一下，只要保持2025年的增速，2026年就能超過。

如下圖所示，這是機(jī)構(gòu)公布的2025年數(shù)據(jù)，可以看到晶合集成，雖然還是排在全球第9名，但增長(zhǎng)了17.7%，份額為0.86%。

而第8名的世界先進(jìn)，份額為0.89%，增長(zhǎng)率為13.8%，第7名的高塔半導(dǎo)體份額也為0.89%，增長(zhǎng)率為9.1%，這兩家企業(yè)的增長(zhǎng)率都低于晶合集成，且份額也都只高了0.03%，體現(xiàn)在營(yíng)收上，也就是多了5000萬美元左右而已，這個(gè)差距非常小了。

而2025年末、2026年初的時(shí)候，晶合集成已經(jīng)正式啟動(dòng)第四期項(xiàng)目建設(shè)了，計(jì)劃投資金額高達(dá)355億元，且28nm芯片工藝也試產(chǎn)成功。

按照計(jì)劃，第四期工程的產(chǎn)能是5.5萬片/月的12英寸晶圓生產(chǎn)線，所以可以預(yù)計(jì)的是，一旦這條生產(chǎn)線投產(chǎn)，那么晶合集成成為全球第7名，應(yīng)該是沒有一點(diǎn)問題的，至于能不能排名更靠前，那就要看情況了，畢竟前六名目前的份額，和后面4名的差距，還是較大的。

事實(shí)上，晶合集成成立時(shí)間是2015年5月，到如今也才10來年時(shí)間，在前10大芯片代工廠中，是最年輕的。

但偏偏這么年輕的晶合集成，一路高歌猛進(jìn)，技術(shù)越來越先進(jìn)，份額越來越高，排名也是越來越高，這說明年輕的中國芯片企業(yè)一定發(fā)起力來，真的是太猛了，老牌的海外企業(yè)，完全招架不住啊。