高通、地平線、黑芝麻激戰艙駕一體，誰會勝出？

出品|虎嗅汽車組

作者|邢書博

頭圖|比亞迪官方

L3 Ready 的第一步，不是算法，而是芯片架構。

2024年初，一條視頻在外網引發熱議：一位印度創業者用一臺二手紅米Note 9 Pro手機，裝上開源自動駕駛系統openpilot，連接一輛老款瑪魯蒂Alto K10，竟然跑通了L2級輔助駕駛——車道居中、自適應巡航。本質上，這是一種極簡的“艙駕一體”：用手機的攝像頭作為感知，用手機芯片完成算法推理，再通過OBD接口控制車輛。

紅米手機智駕實機演示

當然，這套方案沒有車規級認證，沒有功能安全的硬隔離，在極端工況下隨時可能掉線。但它揭示了一個趨勢：智駕和座艙的硬件邊界，正在被人為打破。

這背后，是一場關于下一代智能汽車定義權的生死之戰。而即將到來的2026北京國際車展，將成為這場戰役的第一次正面交鋒。

過去兩年，智能汽車的高速發展帶來一個尷尬的局面：為了處理日益膨脹的智駕數據，車上得塞一顆昂貴的英偉達Orin X；為了支撐流暢的3D交互和車載應用，還得再塞一顆高通的8155或8295。兩顆芯片，兩套系統，兩種散熱，兩倍的線束成本。

但隨著電子電氣架構從分布式向中央計算演進，一個樸素的問題浮出水面：為什么不能只用一顆芯片，同時搞定智能駕駛和智能座艙？高通、地平線、黑芝麻，這三家背景各異、打法迥異的芯片公司，已經悄然站在了同一條賽道上。而北京車展，將是它們首次同臺競技的舞臺。

本期《智駕雷達》vol.10，帶您前瞻北京車展前夜，艙駕一體江湖的暗信號。

艙駕一體量產前夜：舊車型一言難盡，新車型將亮相北京車展

2026年，艙駕一體正從“量產元年”邁入“規模化放量”的關鍵階段。

據佐思汽研預測，2026年至2030年，中國艙駕一體市場規模年復合增長率將達36%，到2030年仍有3.6倍的增長空間。

即將于4月開幕的2026北京國際車展，將成為這場技術競賽的“超級秀場”。據多方信息顯示，本屆車展將首次設立“艙駕一體”技術專題展區，地平線艙駕融合方案將首次公開亮相，多家頭部Tier 1將展出基于高通8775和英偉達Thor的量產級域控方案，另有多個自主品牌計劃發布基于艙駕一體架構的全新車型。

值得玩味的是，就在車展前夕，一場關于“算力虛標”的討論在車主圈悄然發酵。

2026年2月，多位領克07 EM-P車主投訴稱，該車型搭載雙“龍鷹一號”芯片，算力充沛，并配備360°環視攝像頭硬件，但廠家以“硬件底層不支持”為由，拒絕開發四向行車記錄儀和轉向補盲功能。車主在投訴中直言：“雙芯片算力下，Dock欄透明化、儀表盤車模同步車色等基礎UI功能遲遲不給，高精度GPS硬件無法實現車道級導航，這是對品牌信譽的透支。”

更極端的案例來自豐田。同月，卡羅拉車主發現，被作為核心賣點宣傳的高通驍龍8155P芯片實際是“閹割版”，主頻被降、存儲顆粒更換為雜牌，導致車機卡頓、語音助手反應遲鈍。一位車主在論壇直言：“說好的流暢絲滑呢？這感覺比我家三年前的老安卓車機還卡。”

虎嗅汽車就相關問題郵件咨詢高通官方，截止發稿日對方尚未回復。

高通方案合作商
地平線方案合作商
黑芝麻合作商

如上圖，虎嗅汽車在車質網調查得知，車機卡頓已成普遍現象。

這些“算力陷阱”事件，讓即將亮相的艙駕一體新車背負了更高的期待——消費者不再滿足于參數表的華麗，他們要看真正的體驗。

高通、地平線、黑芝麻：三種模式，一個路徑

那么高通、地平線、黑芝麻提供的艙駕一體芯片，目前發展到什么階段了呢？

高通：座艙霸主向智駕延伸

高通驍龍8775成為率先規模化上車的艙駕一體芯片，已獲得多家主機廠和Tier 1的定點合作。在北京車展上，高通將聯合多家合作伙伴展出基于8775的最新車載方案。

車型 芯片方案 方案提供商 功能 極狐阿爾法T5 高通SA8775P 車聯天下AL-A1域控 144TOPS算力，城區及高速領航輔助、自動泊車 東風日產N6 高通SA8775P 未披露 沉浸式座艙體驗+端到端組合駕駛輔助 別克至境E7 高通SA8775P Momenta 融合算力用于多模態交互和多屏協同 奇瑞 高通8775方案 德賽西威 2025年已達成合作，單車降本20%-30% 塔塔汽車 高通8775方案 德賽西威 海外市場拓展

德賽西威作為高通的核心合作伙伴，已基于8775推出多款艙駕一體域控制器，覆蓋從入門到高端的全系產品線。據德賽西威2025年業績交流會透露，8775方案已與奇瑞、塔塔（印度車企）等車企展開合作，可實現單車20%-30%降本。

從已落地的車型來看，極狐阿爾法T5（144TOPS算力，城區及高速領航輔助）、東風日產N6（沉浸式座艙+端到端駕駛輔助）、別克至境E7（融合算力用于多模態交互）構成了高通陣營的第一梯隊。橫向對比，極狐阿爾法T5的智駕功能最為完整，東風日產N6在座艙體驗上更勝一籌，而別克至境E7則主打多模態交互的差異化賣點。

地平線：智駕優勢向座艙滲透

地平線憑借征程系列在國產智駕芯片市場的份額優勢，正向艙駕一體延伸。其征程6系列已獲得多家車企定點，征程7系列則瞄準更高階的艙駕融合。北京車展上，地平線艙駕融合方案將首次公開亮相，成為展會的焦點之一。

車型 芯片方案 功能 理想L系列 征程5 L2+級輔助駕駛系統，NOA導航輔助駕駛 比亞迪多款車型 征程5、征程6 高速NOA、自動泊車等功能 蔚來 征程5 輔助駕駛系統 上汽集團 征程3、征程5 多款車型智駕方案

地平線征程6系列于2024年發布，已獲得包括比亞迪、吉利、理想、蔚來、小鵬在內的超過10家主流車企的定點合作。征程6旗艦版支持艙駕一體，2026年將是放量一年。

從已量產車型來看，理想L系列（征程5，NOA導航輔助駕駛）、比亞迪多款車型（征程5，高速NOA+自動泊車）、蔚來（征程5）構成了地平線的核心客戶群。縱向比較，理想在NOA功能的成熟度上領先，比亞迪在車型覆蓋廣度上占優，把L2打到了十萬價位；蔚來則更注重與自研算法的深度適配，為L3做足準備。

另據報道，地平線內部已將艙駕融合智能體方案列為2026年最重要的戰略級產品。征程7系列芯片基于新一代黎曼架構，性能對標特斯拉AI5，計劃2027年量產。

黑芝麻：原生艙駕一體架構

黑芝麻智能的武當C1200系列從設計之初就瞄準跨域融合，在架構上更為純粹。目前，武當系列已獲得東風汽車等頭部車企的量產定點。北京車展上，黑芝麻將展出與東風聯合開發的量產級艙駕一體方案。

黑芝麻合作商 芯片方案 合作內容 狀態 東風汽車 武當C1296、華山A1000 艙駕一體方案、智駕系統 量產定點，多款車型搭載 吉利汽車 華山A1000 智駕系統量產上車 已量產 領克 華山A1000 智駕系統量產上車 已量產 紅旗 華山系列 智駕系統深度協同 深度協同中 江淮 華山系列 智駕系統深度協同 深度協同中

東風汽車是黑芝麻智能最核心的合作伙伴。

東風汽車集團研發總院智能化技術總工程師馮超在新車發布會上表示：“從華山A1000到武當C1296芯片，黑芝麻智能與東風的合作始終基于對智能化趨勢的共識。黑芝麻智能‘技術前瞻性’與‘本土化服務’的雙重優勢，正是推動中國汽車產業構建自主技術生態的重要驅動力。”

橫向比較，東風旗下搭載華山A1000的車型（如奕派等）已實現L2+級輔助駕駛量產。 吉利汽車的華山A1000家族已在吉利、領克等品牌多款車型上實現量產上車，在20萬以下市場擁有較高滲透率。縱向來看，領克搭載華山芯片的車型在性價比上表現突出，但在功能開放速度上仍有提升空間——這也呼應了前文領克車主們的投訴案例。

除了直接對接車企，黑芝麻智能還構建了強大的Tier 1生態：與均聯智行和東風聯合開發C1296方案，與大陸集團基于武當芯片推出跨域量產方案，與斑馬智行基于C1296打造艙駕一體端側AI解決方案等。

總的來看，高通地平線黑芝麻三家芯片廠，在艙駕一體芯片上是三種模式，一個路徑。

說人話就是，高通是全屋定制，你本來就買了它的沙發、衣柜、餐桌，現在它說：“廚房我也能幫你裝，而且風格統一，不用再找別家。”高通在艙駕一體市場的近七成市場份額，證明了這條路行之有效。

地平線是廚房起家的餐館，以前是高端餐飲高端芯片，現在打算開KFC了；能否脫下孔乙己的長衫，要看廠家怎么在高中低各價位與芯片配合，畢竟不是誰都能當比亞迪。

黑芝麻是精裝交付的現房。它從設計圖階段就把水電、墻面、家具全盤考慮，交房時拎包入住。只是合作面太小，十分依賴東風的放量。

不過三家三條路徑，都指向同一個方向：從分散的域控走向中央計算，為L3乃至L4時代構筑統一的架構基礎。誰能率先打通從芯片到量產的閉環，誰就能在這場長跑中占得先機。

艙駕一體芯片：3個優勢與3條風險

過去，艙駕一體芯片多搭載于五菱、零跑等10萬級平價車型，一度被誤認為“低端貨”。但這并非真相。若只為節省算力，艙駕一體根本不會成立。它的出現，恰恰是為了應對算力爆炸。

傳統分布式架構下，智駕與座艙各自獨立。智駕芯片主攻高安全等級矩陣運算，座艙芯片側重多屏渲染與AI部署。隨著艙內感知與人機交互加深，跨芯片通信的延遲與帶寬瓶頸日益凸顯。加之Transformer和端側大模型在智駕與座艙中的普及，整車AI算力需求呈指數級增長。

東方財富證券指出，L4場景中Thor-X單片算力已達1000TOPS，算力集中勢在必行。地平線余凱亦表示，未來智能汽車必須從底層為端到端智能化設計。

所以艙駕一體的本質是做乘法：用一套架構同時滿足智駕與座艙對算力的需求，避免資源浪費，也避免兩套系統互相打架。

表面看，其直接收益是BOM成本下降20%-30%。德賽西威在2025年業績交流會上透露，8775方案已為奇瑞、塔塔等客戶實現單車降本20%-30%。

但真正讓主機廠心動的，是更深層的三重優勢。

一是算力效率提升。傳統架構中，智駕芯片常閑置，座艙芯片卻易滿載。艙駕一體通過統一內存與調度，實現算力動態復用。

高通孫剛指出，整車算力利用率可從不足30%提升至70%以上。這對游戲玩家是利好，是個人都知道智駕芯片和游戲顯卡架構幾乎一樣。但以前利用率不足，單照顧車里的傳感器都卡頓。現在算力釋放出來，就有可能在車里打《霍格沃茲之遺產》這樣的3A游戲了。

二是跨域融合。智駕與座艙運行于同一芯片，數據延遲從毫秒級壓縮至微秒級，為L3級人機共駕奠定基礎。吉利李傳海在2026年NVIDIA GTC大會上表示，用戶只需模糊指令即可完成全程自主操作。不要小看“模糊指令操作”這個創新，這將避免再出現年初領克誤關大燈導致撞墻的悲劇。

三是軟件迭代加快。統一平臺統一工具鏈，大幅提升OTA效率。不過新的政策要求是“加強智能網聯汽車產品準入與召回管理”，嚴管 OTA升級，需先報備后升級。艙駕一體這一特性必定會打折扣，企業如何應對，暫且按下不表。

然而，理想與現實間仍有巨大鴻溝。年初領克、豐田等車主頻曝芯片反應遲鈍、死機等問題，說明了艙駕一體也非良藥。

至少在大規模落地前，尚需攻克三道難關。

技術層面，安全隔離是核心難題。座艙軟件復雜度高、漏洞多，而智駕要求ASIL-B級以上功能安全，必須通過硬件虛擬化實現“硬隔離”。黑芝麻智能楊宇欣在發布會坦言，艙駕一體的難點不在算力堆疊，而在功能安全的隔離設計。

市場層面，上車節奏緩慢。艙駕一體芯片從流片到量產驗證周期遠超18-24個月。反觀目前新能源車從立項到上市，最快僅需9個月。芯片研發或跟不上新車上市節奏。

產品層面，算力陷阱不容忽視。芯片采用5nm甚至3nm先進制程，流片成本高昂，若車型規劃不清或銷量不及預期，單顆高成本反而不如采購兩顆成熟芯片劃算，而用戶端，成熟芯片由于優化較好，反而會更流暢。虎嗅汽車一再強調，消費者不要被廠家的大算力PPT洗腦，汽車芯片求穩不求新，穩定耐用比大算力更重要。

這對芯片廠商也提出了更高的要求：再高的算力也需軟件與硬件協同匹配。艙駕一體的優勢與風險，如同一枚硬幣的兩面。誰能率先在安全隔離、量產節奏與成本控制間找到最佳平衡，誰就能在這場博弈中突圍。

格局與變局：北京車展或成分水嶺

艙駕一體芯片已從導入期走向放量期。技術產品齊備，消費者關注度也到了新高度——畢竟領克07 EM-P車主的投訴和豐田卡羅拉車主的“閹割版”吐槽已經證明，芯片體驗直接關乎口碑。即將到來的北京車展，將成為各家芯片廠商展示量產能力的關鍵舞臺。

高通陣營以極狐阿爾法T5、別克至境E7、東風日產N6為代表車型，均搭載SA8775P芯片。極狐阿爾法T5率先實現了城區NOA和自動泊車的量產落地。

日產N6 來源東風日產官網

問題在于，智駕軟件高度依賴Momenta等第三方算法伙伴，算法迭代的主動權并不完全掌握在高通自己手中，極狐車主反饋城區NOA在復雜路況下的體驗仍不完美。高通需要和廠家更緊密溝通，優化芯片體驗。

地平線陣營以理想L系列（征程5）和比亞迪多款車型（征程5/6）為代表。理想L系列的NOA導航輔助駕駛成熟度在行業內公認領先，比亞迪則在車型覆蓋廣度上占優。不過體驗上距離行業第一還有差距：有理想L系列車主反饋，車機動畫偶爾掉幀，與高通座艙方案的流暢度相比仍有差距。

來源比亞迪日本官網

黑芝麻陣營以東風奕派（華山A1000）和即將交付的東風新車型（武當C1296）為代表。東風奕派已實現L2+級輔助駕駛量產，看起來一切都好，但受限于東風本身市場聲量較小，客戶基數偏小，量產驗證尚在進行中。

可以預見，從2024年概念萌芽，到2025年極狐、別克等先行者率先落地，再到2026年規模化放量，艙駕一體已從“有沒有”進入“好不好”的深水區。即將到來的北京車展，將成為這場戰役的分水嶺。

據悉，本屆北京車展， 高通將展出與德賽西威、Momenta等伙伴的最新成果，試圖證明其智駕軟件能力已補齊短板；地平線將首次公開艙駕融合方案，用實車演示回擊市場對其座艙圖形能力的質疑；黑芝麻則將展示與東風聯合開發的量產車型，用交付事實打破“PPT造芯”的質疑。

誰能在車展上拿出真正可量產、可交付、經得起用戶檢驗的方案，誰就能在接下來的車型定點大戰中占據先手。高通的優勢在于座艙生態的不可替代性，地平線的壁壘在于智駕算法的工程化能力，黑芝麻的機會在于原生架構的成本效率優勢。這場長跑，前兩圈只是熱身，真正的較量才剛剛開始，勝負遠未定局。

總結一下

回到最初的議題，L3 Ready的第一步，不是算法，而是架構，準確的說是艙駕一體的芯片架構。

艙駕一體的低延遲特性讓L3成為可能，使得車企再去升級單一智駕芯片的算力，已經是吃力不討好的行為。不如靜下心來和芯片廠友善合作，去改善真正的用戶體驗，如車機卡頓，駕倉死機等基礎問題。這不需要大算力多芯片，只需要費點功夫多做優化，按照長城老總魏建軍的說法，“這是良心問題”。

特別是現在，當行業都在卷“BEV+Transformer”、卷“端到端”時，卻忽略了最核心的問題，那就是所有高階算法的落地，都依賴于底層芯片架構能否提供足夠的安全隔離與低延遲通信。百度一位電氣工程師對虎嗅汽車說：“現在大家都在談L3的算法突破，但其實真正的瓶頸在芯片。”

艙駕一體，正是為L3乃至L4時代準備的架構基礎。它不是省一顆芯片的妥協方案，而是電子電氣架構演進到中央計算階段的必然產物。

2025年是量產元年，2026年則是真正影響格局的一年。即將到來的北京車展，將成為這場戰役的關鍵節點：地平線艙駕融合方案首次亮相，多家Tier 1展出基于高通8775和英偉達Thor的量產域控方案，多個自主品牌發布基于艙駕一體架構的新車。

這不僅是技術方案的集中檢閱，更是量產能力的一次正面交鋒。

可以預見，車展之后，艙駕一體的競爭將從“方案發布”全面轉入“量產交付”階段。勝出者有機會成為未來十年智能汽車的新引擎，落后者或將被邊緣化。

技術長跑不是百米沖刺。艙駕一體的故事，才剛剛翻開扉頁。真正的較量，不在車展的聚光燈下，而在每一輛駛上公路的量產車里。

畢竟事實已經證明，一臺老舊的紅米都能做艙駕一體核心。現在車企PPT上的新架構芯片和大算力驅動的車機讓人眼花繚亂，如果還卡頓的話，那么一定有人在說假話。

老百姓掙錢不容易，要尊重老百姓兜里的每一分錢，至少給消費者一個不卡頓的車機吧。

本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4845598.html?f=wyxwapp