高盛股票策略師在報(bào)告中表示,隨著中東緊張局勢(shì)升溫、投資者重新評(píng)估與人工智能相關(guān)的資本開(kāi)支風(fēng)險(xiǎn),全球股市在短期內(nèi)面臨回調(diào)的可能,但出現(xiàn)全面熊市的概率仍然較低。策略師指出,當(dāng)前估值處于較高水平,使市場(chǎng)更容易受到回調(diào)沖擊,但若出現(xiàn)調(diào)整,也可能提供買入機(jī)會(huì),而出現(xiàn)更深層次下跌的風(fēng)險(xiǎn)有限。強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、穩(wěn)健的企業(yè)盈利以及健康的私營(yíng)部門(mén)資產(chǎn)負(fù)債表,應(yīng)有助于緩沖系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。仍建議通過(guò)廣泛的地域、因子和行業(yè)分散配置,以提高風(fēng)險(xiǎn)調(diào)整后的回報(bào)。
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在監(jiān)管政策持續(xù)鼓勵(lì)合并、行業(yè)集中度提升的背景下,券商板塊正迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、低估值、并購(gòu)催化三重共振,估值修復(fù)窗口正在開(kāi)啟。截至目前,北交所295家公司全部披露了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,面對(duì)復(fù)雜多變的外部環(huán)境,北交所公司在營(yíng)收端展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性,但利潤(rùn)端整體承壓,結(jié)構(gòu)性分化特征顯著。其中,化工新材料行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)的雙增長(zhǎng)。
2026年是“十五五”規(guī)劃的開(kāi)局之年,在金融強(qiáng)國(guó)建設(shè)與資本市場(chǎng)深化改革的雙重指引下,證券行業(yè)有望持續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、格局重塑的核心態(tài)勢(shì),流動(dòng)性適度寬松環(huán)境延續(xù)、資本市場(chǎng)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化、投資者信心重塑等多方面利好因素共同推動(dòng)證券板塊景氣上行。當(dāng)前環(huán)境下中長(zhǎng)期資金加速入市,市場(chǎng)活躍度維持高位,財(cái)富管理轉(zhuǎn)型、國(guó)際化業(yè)務(wù)拓展、金融科技賦能均有望成為行業(yè)提升ROE的驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前板塊估值處于歷史低位,防御與反彈攻守兼?zhèn)洹=ㄗh關(guān)注綜合實(shí)力強(qiáng)勁的頭部券商,以及在財(cái)管、自營(yíng)、跨境等業(yè)務(wù)領(lǐng)域具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的券商。
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在AI強(qiáng)勁需求的拉動(dòng)下,PCB(電路板)產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)行情還在延續(xù)。產(chǎn)業(yè)界最新的消息是,日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac(力森諾科)已于3月1日起,上調(diào)CCL(銅箔基板)及粘合膠片價(jià)格30%。業(yè)界預(yù)期,Resonac的提價(jià)將傳導(dǎo)至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。此外,PCB即將迎來(lái)超級(jí)催化劑——英偉達(dá)LPU推理芯片。市場(chǎng)人士認(rèn)為,隨著AI應(yīng)用落地及規(guī)模快速增長(zhǎng),專用AI推理芯片的市場(chǎng)將快速增長(zhǎng),其將對(duì)PCB行業(yè)帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升、工藝升級(jí)、材料革新、集中度提升的深遠(yuǎn)影響,從而讓PCB在AI芯片中的價(jià)值量和重要性得到提升,為PCB行業(yè)打開(kāi)全新的市場(chǎng)規(guī)模空間。
近期,A股半導(dǎo)體板塊上市公司密集披露2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,按申萬(wàn)行業(yè)分類的173家半導(dǎo)體公司中,已有115家披露業(yè)績(jī)快報(bào)。其中,101家實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入的同比增長(zhǎng)。記者注意到,寒武紀(jì)、佰維存儲(chǔ)、拓荊科技等公司營(yíng)收增長(zhǎng)幅度居前,反映出當(dāng)前市場(chǎng)的算存需求景氣與前道設(shè)備的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。當(dāng)前全球科技巨頭的資本開(kāi)支正處于一個(gè)高強(qiáng)度、高增長(zhǎng)的周期。AI算力需求仍為增長(zhǎng)主線,先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)上量,進(jìn)而帶動(dòng)刻蝕、薄膜等核心制造設(shè)備需求上漲。
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上證指數(shù)進(jìn)入到跟隨外圍市場(chǎng)的鎖兩階段,機(jī)構(gòu)資金等著等著反而變成了口里喊“一致看多”,實(shí)際上自己卻是“持幣為主”。中國(guó)經(jīng)濟(jì)處于地產(chǎn)為周期的轉(zhuǎn)向、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換階段,預(yù)計(jì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)周期有望更加平穩(wěn),并帶動(dòng)A股波動(dòng)率逐漸下降,A股有望步入長(zhǎng)期慢牛趨勢(shì)。本輪經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型牛一大前提為中美關(guān)系總體可控;兩大中期驅(qū)動(dòng)為AI科技革命+再通脹。
創(chuàng)業(yè)板指數(shù)走勢(shì)相對(duì)較強(qiáng),近期頻繁有資金盤(pán)中低位參與,這與會(huì)議后的部分文件利好有關(guān),只不過(guò)板塊輪動(dòng)沒(méi)有規(guī)律,這里依然是“一日游”行情為主,切勿追漲參與!A股資金的將迎來(lái)四大變化:1)外資有望持續(xù)流入,但本輪外資偏好或有所不同;2)類平準(zhǔn)基金調(diào)控下,本輪牛市有望更為平穩(wěn);3)“存款搬家”或處于起步階段,未來(lái)有望持續(xù)并明顯超過(guò)歷史平均水平;4)被動(dòng)投資規(guī)模擴(kuò)張仍將是大趨勢(shì),大盤(pán)風(fēng)格有望相對(duì)占優(yōu)。
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